本发明专利技术公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，本发明专利技术涉及激光焊接技术领域。联动三轴滑动机构移动激光焊接头时旋转块与防护罩离开三棱块和倾斜块，毛布通过扭簧反向转动，防护罩通过扭簧反向运动与激光焊接头在同一水平线，当激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，启动抽水泵，抽水泵将冷凝仓内部的冷凝液通过冷凝管抽入散热板的内部，使散热板将放置槽内部的热量吸收，防护罩在移动杆的伸出端和缩回端时阻隔板通过钢丝把阻隔板从工作防护罩的内部向下拉动，密封住防护罩,当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板在牵引导杆和弹簧作用下将阻隔板缩回工作防护罩的内部。
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置
本专利技术涉及激光焊接
，具体为一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。
技术介绍
激光焊接设备是各种激光焊接机的总称，激光焊接是激光材料加工用的机器，又常称为激光焊机、镭射焊机。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的,它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。目前使用的光通信半导体设备，在设备使用时，光通信半导体设备中激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，热量会损毁光通信半导体内部的元件，或者激光焊接头在不用时激光焊接镜头会粘附有灰尘，为此，本领域的技术人员提出了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，解决了激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，热量会损毁光通信半导体内部的元件，或者激光焊接头在不用时激光焊接镜头会粘附有灰尘的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括功能操作平台，所述功能操作平台的底部固定连接有放置架，所述功能操作平台的顶部通过固定块固定连接有联动三轴滑动机构，所述联动三轴滑动机构的一侧通过固定块固定连接有激光焊接头，所述激光焊接头的底部活动连接有防护清理结构，所述防护清理结构的底部设有散热功能机构，所述散热功能机构的底部固定连接有移动杆的伸缩端，所述移动杆的固定端固定连接有功能操作平台，所述移动杆的两侧设有滑轨，所述滑轨的底部固定连接有功能操作平台，所述滑轨的顶部滑动连接有散热功能机构。优选的，所述联动三轴滑动机构的外部设有工作防护罩，所述工作防护罩的内部活动连接有密封结构，所述工作防护罩的底部固定连接有功能操作平台，所述工作防护罩的外部固定连接有观察窗，所述工作防护罩的顶部固定连接有风扇。优选的，所述防护清理结构包括防护罩，所述防护罩的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头的底部，且销钉的外部设有扭簧，所述防护罩的外部一侧设有三棱块，所述三棱块的一端固定连接有联动三轴滑动机构，所述防护罩的顶部通过转杆活动连接有旋转块，且转杆的外部设有扭簧，所述旋转块的顶部固定连接有毛布，所述激光焊接头的外部固定连接有倾斜块。优选的，所述散热功能机构包括移动板，所述移动板的顶部固定连接有散热板，所述散热板的顶部固定连接有放置槽，所述放置槽的顶部设有固定夹块，所述散热板的两端设有伸缩杆，所述伸缩杆的固定端固定连接有移动板，所述伸缩杆的伸缩端固定连接有固定夹块。优选的，所述密封结构包括阻隔板，所述阻隔板的顶部滑动连接有牵引导杆，所述牵引导杆的顶部通过固定块固定连接有放置架的内部，所述牵引导杆的顶部固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接有阻隔板的顶部，所述阻隔板的底部固定连接有钢丝的一端，所述钢丝的另一端固定连接有移动杆的伸缩端，所述钢丝的外部设有转向轮，所述转向轮的外部通过固定块活动连接有功能操作平台。优选的，所述散热板的两侧固定连接有冷凝管，所述散热板一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有抽水泵的出水口，所述抽水泵的底部固定连接有放置架，所述抽水泵的一端固定连接有冷凝仓，所述散热板另一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有冷凝仓，所述冷凝仓的底部固定连接有放置架。优选的，所述阻隔板位于观察窗的一侧，且互不接触，所述观察窗的透明材料结构。优选的，所述毛布的顶部与激光焊接头的底部贴合连接，且毛布的外部与激光焊接头的内侧贴合连接。有益效果本专利技术提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。与现有技术相比具备以下有益效果：1、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过防护清理结构包括防护罩，防护罩的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头的底部，且销钉的外部设有扭簧，防护罩的外部一侧设有三棱块，三棱块的一端固定连接有联动三轴滑动机构，防护罩的顶部通过转杆活动连接有旋转块，且转杆的外部设有扭簧，旋转块的顶部固定连接有毛布，激光焊接头的外部固定连接有倾斜块，联动三轴滑动机构将激光焊接头移动到联动三轴滑动机构的内部的一侧，三棱块将防护罩通过销钉向激光焊接头的底部移动，在防护罩移动到激光焊接头的内部时，倾斜块的一侧将旋转块在激光焊接头的内部旋转，从而使旋转块顶部的毛布清理激光焊接头的镜头，当联动三轴滑动机构移动激光焊接头时旋转块与防护罩离开三棱块和倾斜块，毛布通过扭簧反向转动，防护罩通过扭簧反向运动与激光焊接头在同一水平线。2、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过散热功能机构包括移动板，移动板的顶部固定连接有散热板，散热板的顶部固定连接有放置槽，放置槽的顶部设有固定夹块，散热板的两端设有伸缩杆，伸缩杆的固定端固定连接有移动板，伸缩杆的伸缩端固定连接有固定夹块，散热板的两侧固定连接有冷凝管，散热板一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有抽水泵的出水口，抽水泵的底部固定连接有放置架，抽水泵的一端固定连接有冷凝仓，散热板另一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有冷凝仓，冷凝仓的底部固定连接有放置架，启动伸缩杆，伸缩杆把的顶部的固定夹块顶出放置槽，在将光通信半导体材料放到放置槽的内部，缩回伸缩杆通过固定夹块将光通信半导体材料固定在放置槽的内部，在启动移动杆将移动板的通过滑轨移动到工作防护罩内部，当激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，这时启动抽水泵，抽水泵将冷凝仓内部的冷凝液通过冷凝管抽入散热板的内部，使散热板将放置槽内部的热量吸收，同时启动风扇将工作防护罩内部的空气换气。3、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过密封结构包括阻隔板，阻隔板的顶部滑动连接有牵引导杆，牵引导杆的顶部通过固定块固定连接有放置架的内部，牵引导杆的顶部固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端固定连接有阻隔板的顶部，阻隔板的底部固定连接有钢丝的一端，钢丝的另一端固定连接有移动杆的伸缩端，钢丝的外部设有转向轮，转向轮的外部通过固定块活动连接有功能操作平台，移动杆的伸缩端移动时，移动杆将通过钢丝把阻隔板在功能操作平台上方移动，当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端时阻隔板通过钢丝把阻隔板从工作防护罩的内部向下拉动，当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板在牵引导杆和弹簧作用下将阻隔板缩回工作防护罩的内部。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术结构示意图；图3为本专利技术防护清理示意图；图4为本专利技术散热功能机构示意图；图5为本专利技术焊密封结构左视图。图中：1、功能操作平台；2、防护清理结构；21、防护罩；2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括功能操作平台（1），其特征在于，所述功能操作平台（1）的底部固定连接有放置架（5），所述功能操作平台（1）的顶部通过固定块固定连接有联动三轴滑动机构（6），所述联动三轴滑动机构（6）的一侧通过固定块固定连接有激光焊接头（7），所述激光焊接头（7）的底部活动连接有防护清理结构（2），所述防护清理结构（2）的底部设有散热功能机构（3），所述散热功能机构（3）的底部固定连接有移动杆（8）的伸缩端，所述移动杆（8）的固定端固定连接有功能操作平台（1），所述移动杆（8）的两侧设有滑轨（9），所述滑轨（9）的底部固定连接有功能操作平台（1），所述滑轨（9）的顶部滑动连接有散热功能机构（3）。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括功能操作平台（1），其特征在于，所述功能操作平台（1）的底部固定连接有放置架（5），所述功能操作平台（1）的顶部通过固定块固定连接有联动三轴滑动机构（6），所述联动三轴滑动机构（6）的一侧通过固定块固定连接有激光焊接头（7），所述激光焊接头（7）的底部活动连接有防护清理结构（2），所述防护清理结构（2）的底部设有散热功能机构（3），所述散热功能机构（3）的底部固定连接有移动杆（8）的伸缩端，所述移动杆（8）的固定端固定连接有功能操作平台（1），所述移动杆（8）的两侧设有滑轨（9），所述滑轨（9）的底部固定连接有功能操作平台（1），所述滑轨（9）的顶部滑动连接有散热功能机构（3）。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于：所述联动三轴滑动机构（6）的外部设有工作防护罩（11），所述工作防护罩（11）的内部活动连接有密封结构（4），所述工作防护罩（11）的底部固定连接有功能操作平台（1），所述工作防护罩（11）的外部固定连接有观察窗（10），所述工作防护罩（11）的顶部固定连接有风扇（12）。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于：所述清理结构（2）包括防护罩（21），所述防护罩（21）的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头（7）的底部，且销钉的外部设有扭簧，所述防护罩（21）的外部一侧设有三棱块（23），所述三棱块（23）的一端固定连接有联动三轴滑动机构（6），所述防护罩（21）的顶部通过转杆活动连接有旋转块（25），且转杆的外部设有扭簧，所述旋转块（25）的顶部固定连接有毛布（24），所述激光焊接头（7）的外部固定连接有倾斜块（26）。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于：所述散热功能机构（3）包括移动板（31），所述移动板（31）的顶部固定连接有散热板（32），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡臻龙，
申请(专利权)人：胡臻龙，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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