一种浸没状态下的水射流清创设备制造技术

技术编号:25899441 阅读:47 留言:0更新日期:2020-10-13 10:15
本发明专利技术公开了一种浸没状态下的水射流清创设备,涉及到医疗器械领域,包括加压系统和控制系统,加压系统包括储液设备,高压管道和加压设备,通过加压设备使储液设备中的液体获得高压,并在控制系统的控制下通过高压管道从喷嘴喷出,控制系统包括电磁阀、喷嘴、手持式手柄和高压管道,电磁阀控制液体开始喷射或结束喷射,手持式手柄可调节喷嘴的位置和角度,使喷嘴工作于浸没状态下,让射流产生的空泡有效作用在需要清创的目标位置上,本发明专利技术针对医用微创手术,具有微型化、轻量化的优点,产生的水射流适宜于人体组织,靶距较短,创口小,效果好,实现在不损伤正常组织前提下清理坏死组织。

【技术实现步骤摘要】
一种浸没状态下的水射流清创设备
本专利技术涉及到医疗器械
,尤其涉及到一种浸没状态下的水射流清创设备。
技术介绍
清创设备经常用来清除开放伤口内的异物,切除坏死、失活或严重污染的组织,使之尽量减少污染,有利受伤部位的功能和形态的恢复。目前清创设备从原理上主要以水射流清创为主,但这种水射流清创设备为实现有效切割力必须维持较高压强,对加压设备、输液管道和刀头等材料的耐压性及设备连接处的加工强度提出了较高要求,导致成本提高。此外,目前的水刀清创设备在手术过程中对操作的精准度要求较高,容易造成组织的过度切除,还可能产生飞溅,容易引起二次感染。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,有必要提供一种浸没状态下的水射流清创设备,该专利技术旨在降低成本,提高操作的精确度,实现在不损伤正常组织前提下清理坏死组织,防止引起二次感染。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种浸没状态下的水射流清创设备,包括加压系统和控制系统,所述加压系统与所述控制系统连接。作为优选,所述控制系统包括电磁阀、喷嘴、手持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浸没状态下的水射流清创设备,其特征在于,包括加压系统和控制系统,所述加压系统与所述控制系统连接;/n所述控制系统包括电磁阀、喷嘴、手持式手柄和第一高压管道,所述第一高压管道的一端与所述加压系统连接,所述第一高压管道的另一端与所述喷嘴连接,所述电磁阀设置在所述第一高压管道上,所述手持式手柄上设有所述喷嘴。/n

【技术特征摘要】
1.一种浸没状态下的水射流清创设备,其特征在于,包括加压系统和控制系统,所述加压系统与所述控制系统连接;
所述控制系统包括电磁阀、喷嘴、手持式手柄和第一高压管道,所述第一高压管道的一端与所述加压系统连接,所述第一高压管道的另一端与所述喷嘴连接,所述电磁阀设置在所述第一高压管道上,所述手持式手柄上设有所述喷嘴。


2.如权利要求1所述的一种浸没状态下的水射流清创设备,其特征在于,所述加压系统包括储液设备、第二高压管道和加压设备,所述第二高压管道的一端与所述储液设备连接,所述第二高压管道的另一端与所述加压...

【专利技术属性】
技术研发人员:华英汇
申请(专利权)人:复旦大学附属华山医院
类型:发明
国别省市:上海;31

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