超薄型电子卡连接器制造技术

本发明专利技术揭露一种超薄型电子卡连接器，其包括绝缘本体、导电端子及金属外壳，所述绝缘本体包括顶墙，所述导电端子包括固定片及从所述固定片延伸的接触臂与焊接脚，所述固定片埋设于所述顶墙中，所述焊接脚延伸出所述绝缘本体，所述金属外壳包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁，所述顶墙与两所述侧壁之间具有插槽，所述接触臂伸入所述插槽中，所述顶壁埋设于所述顶墙中，并且与所述固定片隔开，增加了顶墙的结构强度，另外，顶壁与顶墙的厚度产生重叠，使得测量连接器的高度时，顶壁的厚度可被忽略，仅需计算绝缘本体的厚度即可，降低连接器的整体高度。

【技术实现步骤摘要】
超薄型电子卡连接器
本专利技术涉及电子卡连接器，尤其涉及一种贴装于电路板上的超薄型电子卡连接器。
技术介绍
随着智能手机轻薄化趋势的发展，各手机零组件被要求在保证功能稳定性的同时，尽量降低厚度以设计出更薄的智能手机。电子卡连接器通常包括绝缘本体、固定于绝缘本体内的导电端子及包覆绝缘本体的金属外壳，金属外壳包括顶壁和侧壁，电子卡连接器的高度与绝缘本体与顶壁的厚度之和相当，导致电子卡连接器整体的高度偏大。所以，有必要设计一种新的电子卡连接器以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种具有降低整体高度的超薄型电子卡连接器。为实现前述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种超薄型电子卡连接器，其包括绝缘本体、导电端子及金属外壳，所述绝缘本体包括顶墙，所述导电端子包括固定片及从所述固定片延伸的接触臂与焊接脚，所述固定片埋设于所述顶墙中，所述焊接脚延伸出所述绝缘本体，所述金属外壳包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁，所述顶墙与两所述侧壁之间具有插槽，所述接触臂伸入所述插槽中，所述顶壁埋设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型电子卡连接器，其包括绝缘本体、导电端子及金属外壳，所述绝缘本体包括顶墙，所述导电端子包括固定片及从所述固定片延伸的接触臂与焊接脚，所述固定片埋设于所述顶墙中，所述焊接脚延伸出所述绝缘本体，所述金属外壳包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁，所述顶墙与两所述侧壁之间具有插槽，所述接触臂伸入所述插槽中，其特征在于：所述顶壁埋设于所述顶墙中，并且与所述固定片隔开，在插拔方向的平面内，该金属外壳的顶壁与导电端子的固定片至少部分重叠或上下方向共面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄型电子卡连接器，其包括绝缘本体、导电端子及金属外壳，所述绝缘本体包括顶墙，所述导电端子包括固定片及从所述固定片延伸的接触臂与焊接脚，所述固定片埋设于所述顶墙中，所述焊接脚延伸出所述绝缘本体，所述金属外壳包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁，所述顶墙与两所述侧壁之间具有插槽，所述接触臂伸入所述插槽中，其特征在于：所述顶壁埋设于所述顶墙中，并且与所述固定片隔开，在插拔方向的平面内，该金属外壳的顶壁与导电端子的固定片至少部分重叠或上下方向共面。


2.根据权利要求1所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述顶壁与所述顶墙的上表面共面。


3.根据权利要求1所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述固定片与所述顶墙的下表面共面。


4.根据权利要求1所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述顶壁在左右方向上的宽度大于所述顶墙的宽度。


5.根据权利要求1所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述顶壁包括前壁、中壁、后壁、前穿孔及后穿孔，所述前壁、所述中壁及所述后壁分别连接所述两侧壁，所述前穿孔介于所述前壁与所述中壁之间，所述后穿孔介于所述中壁与所述后壁之间，所述顶墙的塑胶填充所述前穿孔和所述后穿孔。


6.根据权利要求5所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述前壁、所述中壁及所述后壁埋设于所述顶墙中，并且与所述顶墙的上表面共面。


7.根据权利要求5所述的超薄型电子卡连接器，其特征在于：所述导电端子包括第一端子组，所述第一端子组的各所述导电端子包括第一固定片、第一接触臂及第一焊接脚；所述固定片包括第一前端边、第一后端边及连接所述第一前端边与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，朱昭晖，曹荣荣，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32