一种用于板卡测试的散热装置及服务器制造方法及图纸

技术编号:25889722 阅读:32 留言:0更新日期:2020-10-09 23:29
本发明专利技术公开了一种用于板卡测试的散热装置及服务器,散热装置包括载物平台、风扇、往复运动装置和控制器,所述风扇设置在所述载物平台上,所述往复运动装置连接所述控制器和所述载物平台,用于带动所述载物平台往复运动,以使所述风扇的风吹向服务器内的不同待降温件。本发明专利技术提供的散热装置中将风扇设置在载物平台上,并利用往复运动装置带动风扇移动,使风扇的直吹面扩大,通过往复运动装置的往复运动,使风扇到达行动方向的端点时,反方向运动并到达反向移动的端点,使行程上的各个待降温件受到的风量较为均匀,使更多的待降温件受到来自风扇的直吹,从而达到更好的降温效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于板卡测试的散热装置及服务器
本专利技术涉及服务器
,更具体地说,涉及一种用于板卡测试的散热装置及一种服务器。
技术介绍
服务器行业中CPU作为核心器件,在工作时会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁。另外,部件测试中,尤其是GPU、网卡等大功率部件测试时,也会产生大量的热。CPU一般采用风冷散热,即通过散热器将CPU发出的热量转移至散热器块,然后通过风扇将热气吹走。测试部门对板卡进行测试时,在非机箱内测试时,散热效果会打折扣,并且很难覆盖到全部件,每一个部件的散热均可能成为导致死机的原因。通常CPU散热通过散热器,通过风冷散热方式进行热气输散。风扇采用服务器机箱中匹配的风扇。网卡、GPU等部件散热也是通过风扇进行散热。采用服务器机箱风扇散热有两方面的缺点,一是进行信号测试时,需要去掉导风罩,导风罩原本是覆盖在CPU和内存区域上方,从箱体一方吸入空气,气流吹过散热片,热空气通过气孔排出,这样相当于一个散热系统,而导风罩被去掉,风道效果减弱,导致散热效果变差;二是风扇尺寸,位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于板卡测试的散热装置,其特征在于,包括载物平台(4)、风扇(7)、往复运动装置和控制器(8),所述风扇(7)设置在所述载物平台(4)上,所述往复运动装置连接所述控制器(8)和所述载物平台(4),用于带动所述载物平台(4)往复运动,以使所述风扇(7)的风吹向服务器内的不同待降温件。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于板卡测试的散热装置,其特征在于,包括载物平台(4)、风扇(7)、往复运动装置和控制器(8),所述风扇(7)设置在所述载物平台(4)上,所述往复运动装置连接所述控制器(8)和所述载物平台(4),用于带动所述载物平台(4)往复运动,以使所述风扇(7)的风吹向服务器内的不同待降温件。


2.根据权利要求1所述的用于板卡测试的散热装置,其特征在于,所述往复运动装置包括:步进电机(1)、同步带(3)、传送带,所述传送带设置在张紧装置上,所述步进电机(1)的输出端通过同步带(3)连接所述张紧装置,以驱动所述传送带运动。


3.根据权利要求2所述的用于板卡测试的散热装置,其特征在于,所述张紧装置包括用于支撑所述传送带的转轴和设于所述转轴上的轴承,所述同步带(3)连接所述步进电机(1)的同步轮(2)和所述转轴。


4.根据权利要求2所述的用于板卡测试的散热装置,其特征在于,所述载物平台(4)上设置有用于连接所述传送带的固定孔(5)以及用于连接所述风扇(7)的安装孔(6)。


5.根据权利要求4所述的用于板卡测试的散热装置,其特征在于,所述载物平台(4)上设置有一列所述安装孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏淑艳
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1