具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法技术

本发明专利技术涉及智能穿戴设备技术领域，具体公开了具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法，该智能主机包括主机壳体及表冠结构，表冠结构可相对于主机壳体在第一状态、第二状态以及第三状态之间转换，即第一状态为表冠结构相对主机壳体保持静止的状态，第二状态为表冠结构相对主机壳体转动的状态，第三状态为表冠结构相对主机壳体被按压的状态，从而向主板反馈三种不同的信号。采用这样的方式，由于表冠结构可根据所处状态的不同向智能主机反馈多种信号，一个表冠结构可实现多个按键的功能，有效减少了智能主机上的按键数量，从而减小整个智能主机的体积以及降低智能主机的生产难度和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法
本专利技术涉及智能穿戴设备
，尤其涉及具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法。
技术介绍
为了满足用户的不同使用需求，智能手表的功能日趋丰富，智能手表除了可以显示时间外，还具有阅读、拍摄以及量测心电图、血压血糖等功能。随着智能手表功能的增多，配合功能使用的按键也对应增多，例如，智能手表除了需要设置用于确定、切换或开关机等功能的按键外，还需要设置显示翻页、滚动、显示画面放大或缩小功能的按键以及用于心电图、血压血糖等检测功能的按键。若采用传统的设计方式，智能手表上的按键设置过多，会导致整个智能手表的体积增大。并且，按键数量过多也会增大智能手表的生产难度以及增加生产的生产成本。
技术实现思路
本专利技术公开了具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法，采用一个表冠即可实现多个按键的功能，有效减少智能手表上的按键数量，从而减小整个智能手表的体积以及降低智能手表的生产难度和生产成本。为了实现上述目的，第一方面，本专利技术实施例公开了具有多功能表冠的智能主机，包括：主机壳体，所述主机壳体设有容纳腔，所述容纳腔内设有主板，所述主机壳体上设有连通于所述容纳腔的通孔；表冠结构，所述表冠结构设于所述主机壳体且部分伸入所述通孔内与所述主板连接，且所述表冠结构可相对于所述主机壳体在第一状态、第二状态以及第三状态之间转换；其中，所述第一状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体保持静止的状态，所述第二状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体转动的状态，所述第三状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体被按压的状态；以及，所述表冠结构处于所述第一状态时向所述主板反馈第一信号，所述表冠结构处于所述第二状态时向所述主板反馈所述第一信号和第二信号，所述表冠结构处于所述第三状态时向所述主板反馈第三信号，所述第一信号、所述第二信号以及所述第三信号为不同的信号。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述表冠结构包括按键、第一反馈部件及第二反馈部件，所述容纳腔内还设有与所述主板电连接的第一导通部件、第二导通部件以及第三导通部件，所述按键部分伸入所述通孔内且可相对所述主机壳体在所述第一状态、所述第二状态及所述第三状态之间转换，所述第一反馈部件及所述第二反馈部件设于所述按键上且位于所述容纳腔内；所述按键处于所述第一状态时，所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通，以向所述第一导通部件反馈所述第一信号；所述按键处于所述第二状态时，所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通，以向所述第一导通部件反馈所述第一信号，所述第二反馈部件相对所述第二导通部件转动且与所述第二导通部件导通，以向所述第二导通部件反馈所述第二信号；所述按键处于所述第三状态时，所述按键与所述第三导通部件接触导通，以向所述第三导通部件反馈所述第三信号。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述按键包括尾部穿设于所述通孔内的转轴以及连接于所述转轴且位于所述主机壳体外部的按压部，所述转轴可相对所述主机壳体转动，所述按压部可相对所述主机壳体被按压。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述第一导通部件为端子板，所述端子板设有穿设孔，所述端子板贴设于所述主机壳体的内壁面，所述穿设孔连通于所述通孔，所述转轴的尾部穿设于所述穿设孔且所述转轴的尾部和所述穿设孔间隙配合；所述第一反馈部件为金属环，所述按键设有第一卡槽，所述金属环卡设于所述第一卡槽；所述按键处于所述第一状态或所述第二状态时，所述金属环贴合于所述端子板以实现与所述端子板接触导通；所述按键处于所述第三状态时，所述金属环脱离所述端子板。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述第二反馈部件为磁体，所述第二导通部件为霍尔传感器，所述霍尔传感器设于所述磁体的一侧。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述磁体包括磁环和多个磁珠，所述磁环穿设于所述转轴的尾部，所述磁环的外环面间隔设有多个盲孔，每个所述盲孔对应嵌设有所述磁珠，相邻两个所述磁珠朝向所述外环面的端部的磁极不同。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述第三导通部件为微动开关。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述容纳腔内还设有缓冲部件，所述缓冲部件设于所述转轴的尾部和所述微动开关之间。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述容纳腔内还设有支架，所述第二导通部件和所述第三导通部件设于所述支架。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述支架包括侧板、自所述侧板的底部向前延伸的底板以及自所述侧板的两侧向上延伸的两固定板，所述侧板、所述底板以及所述两固定板围合形成开口朝向所述转轴的尾部的腔体，所述底板设于所述容纳腔的底面，所述两固定板固接于所述主机壳体，所述第二导通部件及所述第三导通部件分设于所述底板及所述侧板且位于所述腔体内。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，两所述固定板向外延伸有延伸部，所述延伸部上设有第一螺孔，所述主机壳体对应所述第一螺孔设有第二螺孔，所述容纳腔内还设有紧固部件，所述紧固部件穿过所述第一螺孔及所述第二螺孔，以固定所述固定板于所述主机壳体。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述容纳腔内还设有具有插座的柔性电路板，所述第二导通部件和所述第三导通部件贴设于所述柔性电路板，且所述插座电连接于所述主板。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述表冠结构还包括复位弹簧，所述转轴还包括位于所述主机壳体外并与所述按压部连接的头部，所述复位弹簧套接于所述转轴的头部，且所述复位弹簧的一端抵接于所述按压部。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述表冠结构还包括套接于所述转轴的钢环，所述钢环包括第一钢环部分和第二钢环部分，所述第一钢环部分嵌设于所述通孔并延伸至所述主机壳体的内壁面，所述第二钢环部分连接于所述第一钢环部分并自所述第一钢环部分延伸至位于所述按压部内，所述复位弹簧的另一端延伸至所述第二钢环部分内并抵接于所述第二钢环部分的内壁。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述第二钢环部分位于所述按压部内的外壁面设有旋转槽，所述按压部内设有限位槽；所述表冠结构还包括设有限位部的阻尼环，所述阻尼环套设于所述第二钢环部分且所述阻尼环可转动位于所述旋转槽，且所述阻尼环的所述限位部抵接于所述按压部的限位槽内。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述表冠结构还包括密封圈，所述转轴的尾部对应所述第一钢环部分设有第二卡槽，所述密封圈卡设于所述第二卡槽且所述密封圈抵接于所述第一钢环部分的内壁面。作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述第一钢环部分与所述通孔过盈配合，且所述第一钢环部分的外壁面和/或所述通孔的内壁面涂覆防水胶。第二方面，本专利技术实施例还提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多功能表冠的智能主机，其特征在于，包括:/n主机壳体，所述主机壳体设有容纳腔，所述容纳腔内设有主板，所述主机壳体上设有连通于所述容纳腔的通孔；/n表冠结构，所述表冠结构设于所述主机壳体且部分伸入所述通孔内与所述主板连接，且所述表冠结构可相对于所述主机壳体在第一状态、第二状态以及第三状态之间转换；/n其中，所述第一状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体保持静止的状态，所述第二状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体转动的状态，所述第三状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体被按压的状态；以及，/n所述表冠结构处于所述第一状态时向所述主板反馈第一信号，所述表冠结构处于所述第二状态时向所述主板反馈所述第一信号和第二信号，所述表冠结构处于所述第三状态时向所述主板反馈第三信号，所述第一信号、所述第二信号以及所述第三信号为不同的信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有多功能表冠的智能主机，其特征在于，包括:
主机壳体，所述主机壳体设有容纳腔，所述容纳腔内设有主板，所述主机壳体上设有连通于所述容纳腔的通孔；
表冠结构，所述表冠结构设于所述主机壳体且部分伸入所述通孔内与所述主板连接，且所述表冠结构可相对于所述主机壳体在第一状态、第二状态以及第三状态之间转换；
其中，所述第一状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体保持静止的状态，所述第二状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体转动的状态，所述第三状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体被按压的状态；以及，
所述表冠结构处于所述第一状态时向所述主板反馈第一信号，所述表冠结构处于所述第二状态时向所述主板反馈所述第一信号和第二信号，所述表冠结构处于所述第三状态时向所述主板反馈第三信号，所述第一信号、所述第二信号以及所述第三信号为不同的信号。


2.根据权利要求1所述的智能主机，其特征在于，所述表冠结构包括按键、第一反馈部件及第二反馈部件，所述容纳腔内还设有与所述主板电连接的第一导通部件、第二导通部件以及第三导通部件，所述按键部分伸入所述通孔内且可相对所述主机壳体在所述第一状态、所述第二状态及所述第三状态之间转换，所述第一反馈部件及所述第二反馈部件设于所述按键上且位于所述容纳腔内；
所述按键处于所述第一状态时，所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通，以向所述第一导通部件反馈所述第一信号；
所述按键处于所述第二状态时，所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通，以向所述第一导通部件反馈所述第一信号，所述第二反馈部件相对所述第二导通部件转动且与所述第二导通部件导通，以向所述第二导通部件反馈所述第二信号；
所述按键处于所述第三状态时，所述按键与所述第三导通部件接触导通，以向所述第三导通部件反馈所述第三信号。


3.根据权利要求2所述的智能主机，其特征在于，所述按键包括尾部穿设于所述通孔内的转轴以及连接于所述转轴且位于所述主机壳体外部的按压部，所述转轴可相对所述主机壳体转动，所述按压部可相对所述主机壳体被按压。


4.根据权利要求3所述的智能主机，其特征在于，所述第一导通部件为端子板，所述端子板设有穿设孔，所述端子板贴设于所述主机壳体的内壁面，所述穿设孔连通于所述通孔，所述转轴的尾部穿设于所述穿设孔且所述转轴的尾部和所述穿设孔间隙配合；
所述第一反馈部件为金属环，所述按键设有第一卡槽，所述金属环卡设于所述第一卡槽；
所述按键处于所述第一状态或所述第二状态时，所述金属环贴合于所述端子板以实现与所述端子板接触导通；所述按键处于所述第三状态时，所述金属环脱离所述端子板。


5.根据权利要求3所述的智能主机，其特征在于，所述第二反馈部件为磁体，所述第二导通部件为霍尔传感器，所述霍尔传感器设于所述磁体的一侧。


6.根据权利要求5所述的智能主机，其特征在于，所述磁体包括磁环和多个磁珠，所述磁环穿设于所述转轴的尾部，所述磁环的外环面间隔设有多个盲孔，每个所述盲孔对应嵌设有所述磁珠，相邻两个所述磁珠朝向所述外环面的端部的磁极不同。


7.根据权利要求3所述的智能主机，其特征在于，所述第三导通部件为微动开关。


8.根据权利要求7所述的智能主机，其特征在于，所述容纳腔内还设有缓冲部件，所述缓冲部件设于所述转轴的尾部和所述微动开关之间。


9.根据权利要求3至8任一所述的智能主机，其特征在于，所述容纳腔内还设有支架，所述第二导通部件和所述第三导通部件设于所述支架。


10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奎，金祖涛，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44