【技术实现步骤摘要】
一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构
本技术涉及电子产品封装
，特别涉及一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构。
技术介绍
现有的一些电子元气件，一般包括外壳和底板，底板上装配有众多元器件，外壳盖扣在底板上，外壳底部的下表面与底板的上表面通过胶水密封连接。由于胶水本身具有流动性，在实现外壳与底板之间的粘接时，为了避免外壳底部的下表面所涂覆的胶水漏出，一般采用在外壳底部的下表面开设倒角的方式进行防护。如此一来，就可以达到避免胶水漏出的现象发生，进而保证了产品的美观。但是，由于大部分的外壳制作的都比较薄，外壳底部的下表面的面积本身就较小，一旦在外壳底部的下表面进行倒角设计，外壳与底板的接触面积急剧减小，密封效果会大打折扣。并且，对于一些在外壳左右两端均形成有凹口的产品，凹口所对应的位置处一般设置有通孔，底板上同样设置有通孔，完成装配后两个通孔重合，以便穿过固定销之类的零部件，实现整个产品的固定安装。同时该类产品一般都为紧凑型设计，通孔与外壳之间的间距很小，一旦胶水外漏至通孔处，一方面可能会...
【技术保护点】
1.一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：包括外壳和底板，所述外壳四周的底部形成粘接平面，所述外壳的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，所述凹口的底部形成一个与所述粘接平面平齐的配合面，所述配合面上设置有第一通孔和凹槽，所述凹槽呈开口状且环绕所述通孔设置，两个所述凹槽的开口分别朝向外壳的两端部，所述粘接平面上以及位于所述凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，所述底板设置有第二通孔，所述底板通过胶水与所述外壳密封粘接，所述第二通孔与所述第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至所述凹槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：包括外壳和底板，所述外壳四周的底部形成粘接平面，所述外壳的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，所述凹口的底部形成一个与所述粘接平面平齐的配合面，所述配合面上设置有第一通孔和凹槽，所述凹槽呈开口状且环绕所述通孔设置，两个所述凹槽的开口分别朝向外壳的两端部，所述粘接平面上以及位于所述凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，所述底板设置有第二通孔，所述底板通过胶水与所述外壳密封粘接，所述第二通孔与所述第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：位于所述外壳前后两侧部的所述粘接平面的宽度小于或等于所述凹槽之外部分配合面的宽度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄蕾，钟沛，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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