本实用新型专利技术公开了一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，包括外壳和底板，外壳四周的底部形成粘接平面，外壳的左右两端部形成两个凹口，凹口的底部形成一个与粘接平面平齐的配合面，配合面上设置有第一通孔和凹槽，凹槽呈开口状且环绕通孔设置，粘接平面上以及位于凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，底板设置有第二通孔，底板通过胶水与外壳密封粘接，第二通孔与第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至凹槽内，此处的凹槽一方面起到了避免胶水向第一通孔的周边外漏的情形发生，另一方面也起到了保持胶水量的作用，进而加强了密封的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构
本技术涉及电子产品封装
，特别涉及一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构。
技术介绍
现有的一些电子元气件，一般包括外壳和底板，底板上装配有众多元器件，外壳盖扣在底板上，外壳底部的下表面与底板的上表面通过胶水密封连接。由于胶水本身具有流动性，在实现外壳与底板之间的粘接时，为了避免外壳底部的下表面所涂覆的胶水漏出，一般采用在外壳底部的下表面开设倒角的方式进行防护。如此一来，就可以达到避免胶水漏出的现象发生，进而保证了产品的美观。但是，由于大部分的外壳制作的都比较薄，外壳底部的下表面的面积本身就较小，一旦在外壳底部的下表面进行倒角设计，外壳与底板的接触面积急剧减小，密封效果会大打折扣。并且，对于一些在外壳左右两端均形成有凹口的产品，凹口所对应的位置处一般设置有通孔，底板上同样设置有通孔，完成装配后两个通孔重合，以便穿过固定销之类的零部件，实现整个产品的固定安装。同时该类产品一般都为紧凑型设计，通孔与外壳之间的间距很小，一旦胶水外漏至通孔处，一方面可能会妨碍到固定销的穿插，不利于该产品的固定装配；另一方面也会影响到产品的美观。因此，急需提供一种防止外壳和底板之间胶水外漏的密封结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，该密封结构具有良好的防漏胶效果。本技术所采用的技术方案是：一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，包括外壳和底板，所述外壳四周的底部形成粘接平面，所述外壳的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，所述凹口的底部形成一个与所述粘接平面平齐的配合面，所述配合面上设置有第一通孔和凹槽，所述凹槽呈开口状且环绕所述通孔设置，两个所述凹槽的开口分别朝向外壳的两端部，所述粘接平面上以及位于所述凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，所述底板设置有第二通孔，所述底板通过胶水与所述外壳密封粘接，所述第二通孔与所述第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至所述凹槽内。作为该方案的进一步优选，位于所述外壳前后两侧部的所述粘接平面的宽度小于或等于所述凹槽之外部分配合面的宽度。作为该方案的进一步优选，所述凹槽的横截面为正方形。作为该方案的进一步优选，所述外壳的外周向下延伸形成有环绕在所述粘接平面的挡边，所述挡边与所述底板的四周侧壁紧密贴合。作为该方案的进一步优选，所述凹槽的端部与所述挡边之间留有间隙，间隙的宽度等于位于所述外壳左右两端部的所述粘接平面的宽度。作为该方案的进一步优选，所述凹槽的宽度为0.7mm，所述凹槽构成的体积等于凹槽之外的部分配合面上涂覆胶水体积总量的二分之一。有益效果：通过在第一通孔的外周设置凹槽，涂覆在凹槽之外的部分配合面上的胶水在底板的挤压下，流入至凹槽内，此处的凹槽一方面起到了避免胶水向第一通孔的周边外漏的情形发生，另一方面也起到了保持胶水量的作用，进而加强了密封的效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明：图1为外壳的底部结构示意图；图2为底板装配在外壳底部后的示意图；图3为图2的B-B剖面结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1至图3，本技术实施例提供一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，该密封结构用于实现外壳100和底板200之间的密封连接，并能有效的防止胶水的外漏。具体地，该密封结构主要包括外壳100和底板200，外壳100四周的底部形成粘接平面140，外壳100的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，凹口的底部形成一个与粘接平面140平齐的配合面120，配合面120上设置有第一通孔110和凹槽130，凹槽130呈开口状且环绕通孔设置，两个凹槽130的开口分别朝向外壳100的两端部。底板200设置有第二通孔，底板200通过胶水与外壳100密封粘接，此时第二通孔与第一通孔110上下重合，第一通孔110和第二通孔内可以插入插销，用来实现该产品的固定安装。外壳100与底板200装配之前，先在粘接平面140上以及位于凹槽130之外的部分配合面120上均涂覆有胶水，再将外壳100以及底板200形成装配。在装配过程中，位于凹槽130之外的部分配合面120上的胶水部分被挤压至凹槽130内。通过在第一通孔110的外周设置凹槽130，涂覆在凹槽130之外的部分配合面120上的胶水在底板200的挤压下，流入至凹槽130内，此处的凹槽130一方面起到了避免胶水向第一通孔110的周边外漏的情形发生，另一方面也起到了保持胶水量的作用，进而加强了密封的效果。优选地，位于外壳100前后两侧部的粘接平面140的宽度小于或等于凹槽130之外部分配合面120的宽度。胶水涂覆在粘接平面140以及凹槽130之外部分配合面120上，凹槽130之外部分配合面120预留足够的宽度，便于实现配合面120处的稳定密封连接。本实施例中，凹槽130的横截面为正方形。为了避免涂覆在粘接平面140上的胶水外露于外壳100的外周，在外壳100的外周向下延伸形成有环绕在粘接平面140的挡边150，挡边150与底板200的四周侧壁紧密贴合，确保胶水无法外漏，保证了产品的外观。同时，凹槽130的端部与挡边150之间留有间隙，间隙的宽度等于位于外壳100左右两端部的粘接平面140的宽度。一方面确保了配合面120处的整体强度，另一方面有利于加工，同时也不会影响到防止胶水外漏的效果。本实施例中，凹槽130的宽度为0.7mm，凹槽130构成的体积等于凹槽之外的部分配合面上涂覆胶水体积总量的二分之一，确保凹槽可以完全防止胶水外漏。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在所述
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【技术保护点】
1.一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：包括外壳和底板，所述外壳四周的底部形成粘接平面，所述外壳的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，所述凹口的底部形成一个与所述粘接平面平齐的配合面，所述配合面上设置有第一通孔和凹槽，所述凹槽呈开口状且环绕所述通孔设置，两个所述凹槽的开口分别朝向外壳的两端部，所述粘接平面上以及位于所述凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，所述底板设置有第二通孔，所述底板通过胶水与所述外壳密封粘接，所述第二通孔与所述第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至所述凹槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：包括外壳和底板，所述外壳四周的底部形成粘接平面，所述外壳的左右两端部向中间内凹形成两个凹口，所述凹口的底部形成一个与所述粘接平面平齐的配合面，所述配合面上设置有第一通孔和凹槽，所述凹槽呈开口状且环绕所述通孔设置，两个所述凹槽的开口分别朝向外壳的两端部，所述粘接平面上以及位于所述凹槽之外的部分配合面上均涂覆有胶水，所述底板设置有第二通孔，所述底板通过胶水与所述外壳密封粘接，所述第二通孔与所述第一通孔上下重合，位于凹槽之外的部分配合面上的胶水部分被挤压至所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，其特征在于：位于所述外壳前后两侧部的所述粘接平面的宽度小于或等于所述凹槽之外部分配合面的宽度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄蕾，钟沛，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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