对准机构、及其系统及控制模块插入的插入控制机构技术方案

技术编号:25879812 阅读:54 留言:0更新日期:2020-10-09 21:59
电子装置包含机壳、模块及对准机构、及其系统及控制模块插入的插入控制机构,机壳容纳一或多个电子元件,模块装配以插入由机壳定义的通道,对准机构设置于通道中。对准机构具有本体部,本体部定义孔隙。当模块以第一方位最初插入通道,模块的第一部通过孔隙且沿着第一轴压缩对准机构的本体部,以使模块完全插入通道。当模块以第二方位最初插入通道,模块的第二部进入孔隙且不沿着第一轴压缩对准机构的本体部,以避免模块完全插入通道。

【技术实现步骤摘要】
对准机构、及其系统及控制模块插入的插入控制机构
本技术整体而言是有关于用以在机壳内使模块对准的对准机构。更具体地,本技术的多个方面是有关于对准机构,对准机构使模块以正确的方位插入机壳,且避免模块以不正确的方位插入机壳。
技术介绍
电子装置,例如服务器,包含容纳于机壳中的许多电子元件。机壳亦包含可使各种模块插入的通道或其他空间。模块可电性连接机壳中的电子元件以执行各种功能。由于各种电子元件的布局(layout)与空间限制,模块可以多于一种的方位插入通道。然而,通常仅有一种正确的方位可使模块插入且电性连接至电子元件。在其他方位上,模块可插入但不能电性连接至电子元件。可使模块插入机壳的多种方位可能导致电子装置是否已被正确组装的不确定性,且可能引起许多制造延误与效率低下。从而,有需要一种机构以确保模块以正确方位插入机壳。
技术实现思路
本技术的各种不同的示例指向多种装置与系统,多种装置与系统用以使机壳的通道中的模块对准。在本技术的第一实施例中,用以在机壳内使模块对准的对准机构包含本体部,本体部形成一弧,弧具有第一端与第二端。本体部沿着第一轴延伸于第一端与第二端之间。本体部更沿着第二轴延伸离开第一端与第二端,第二轴大致垂直于第一轴。本体部由一可变形(deformable)材料制成。本体部装配以回应于本体部与模块的第一部之间的接触而沿着第二轴朝向第一端与第二端压缩。本体部更装配以回应于本体部与模块的第二部之间的接触而不沿着第二轴朝向第一端与第二端压缩。在第一实施例的一些示例中,对准机构包含第一基底部与第二基底部,第一基底部耦接至第一端,第二基底部耦接至第二端。在第一实施例的一些示例中,第一基底部沿着第一轴延伸离开本体部的第一端,且第一基底部沿着第一轴朝向本体部的第二端延伸。在第一实施例的一些示例中,第二基底部沿着第一轴延伸离开本体部的第二端,且第二基底部沿着第一轴朝向本体部的第一端延伸。在第一实施例的一些示例中,第一端耦接至机壳且相对于机壳是为固定的。第二端不耦接至机壳且相对于机壳是为可移动的。在第一实施例的一些示例中,本体部沿着第二轴朝向第一端与第二端压缩使得第二端沿着第一轴移动离开第一端。在第一实施例的一些示例中,对准机构是由片状金属形成,且模块是为电源供应单元、硬盘或高速外围元件互连(PCIe)模块中的一者。在本技术的第二实施例中,系统包含机壳、通道与设置于通道中的对准机构。机壳装配以容纳一或更多的电子元件。通道是由机壳来定义,且通道装配以沿着第一轴接收模块。对准机构包含本体部,本体部形成一弧,弧具有第一端与第二端。本体部沿着第一轴延伸于第一端与第二端之间。本体部更沿着第二轴延伸离开第一端与第二端,第二轴大致垂直于第一轴。本体部由可变形材料制成。对准机构装配以回应于模块以第一方位最初插入通道而使模块完全插入通道。对准机构更装配以回应于模块以第二方位最初插入通道而避免模块完全插入通道。在第二实施例的一些示例中,本体部装配以回应于模块以第一方位最初插入机壳而沿着第二轴朝向第一端与第二端压缩。本体部更装配以回应于模块以第二方位最初插入机壳而不沿着第二轴压缩。在第二实施例的一些示例中,孔隙定义于对准机构的本体部。当模块以第一方位最初插入通道时,孔隙与模块的第一部对准。当模块以第二方位最初插入通道时,孔隙与模块的第二部对准。在第二实施例的一些示例中,孔隙、模块的第一部与模块的第二部各自具有沿着第三轴定义的厚度。第三轴大致垂直于第一轴与第二轴。在第二实施例的一些示例中,模块的第一部的厚度大于孔隙的厚度,且模块的第二部的厚度小于孔隙的厚度。在第二实施例的一些示例中,模块的第一部装配以回应于模块以第一方位最初插入通道而沿着本体部之外表面滑动且通过孔隙。在第二实施例的一些示例中,当模块的第一部沿着本体部之外表面滑动时,模块的第一部沿着第二轴给予本体部一力,以沿着第二轴压缩本体部且使模块完全插入通道。在第二实施例的一些示例中,模块的第二部装配以回应于模块以第二方位插入通道而进入对准机构的孔隙。在第二实施例的一些示例中,当模块的第二部进入本体部的孔隙时,模块的第二部沿着第一轴给予本体部的侧向表面一力。对准机构接触机壳的侧向边缘且避免模块沿着第一轴完全插入通道。在第二实施例的一些示例中,模块是为电源供应单元、硬盘或PCIe模块中的一者。在本技术的第三实施例中,插入控制机构包含机械式阻挡,机械式阻挡是为在机壳的通道内可展开的(deployable)。机械式阻挡包含第一表面与第二表面。机械式阻挡的第一表面是定位以当模块以第一方位插入通道时,使机械式阻挡的第一表面比机械式阻挡的第二表面更早接触模块的第一部。机械式阻挡回应于模块的第一部施加于机械式阻挡的第一表面的力而进入偏斜构形。机械式阻挡的第二表面是定位以当模块以第二方位插入通道时,机械式阻挡的第二表面比机械式阻挡的第一表面更早接触模块的第二部。机械式阻挡回应于模块的第二部施加于机械式阻挡的第二表面的力而进入展开构形。在第三实施例的一些示例中,模块是为电源供应单元、硬盘或PCIe模块中的一者。在第三实施例的一些示例中,机械式阻挡包含弹性材料,且机械式阻挡介于偏斜构形与展开构形之间的运动包含弹性材料的弯曲。以上内容不代表涵盖本技术的每一实施例或每一方面。更确切地说,前述内容仅提供此处阐明的一些新颖的方面与特征的示例。通过以下用以实施本技术的代表性实施例与模式的详细说明,并结合附图与随附的申请专利范围,本技术的以上特征与益处,以及其他特征与益处将是显而易见的。【附图说明】通过以下多个示例性实施例的说明,并结合附图,将能更佳地理解本技术:图1绘示根据本技术的某些方面的容纳一或更多的模块的机壳的立体正投影图;图2绘示根据本技术的某些方面的借由图1的机壳所定义的通道的立体正投影图;图3绘示根据本技术的某些方面的对准机构的立体正投影图,对准机构用以在通道内使模块对准,通道是由机壳来定义;图4绘示根据本技术的某些方面的定位于机壳的通道内的图3的对准机构的立体正投影图;图5A绘示根据本技术的某些方面的以第一方位部分插入机壳的通道的模块的立体正投影图;图5B绘示根据本技术的某些方面的当模块以第一方位部分插入机壳的通道,图5A的模块的第一部接触对准机构的放大立体正投影图;图5C绘示根据本技术的某些方面的当模块以第一方位部分插入机壳的通道,图5A的模块的第一部接触对准机构的放大立体正投影图,图5C是沿着图5A的横切线AA绘示;图6A绘示根据本技术的某些方面的以第二方位部分插入机壳的通道的模块的立体正投影图;图6B绘示根据本技术的某些方面的当模块以第二方位部分插入机壳的通道,图6A的模块的第二部接触对准机构,从而避免模块完全插入的放大立体正投影图;图6C绘示根据本技术的某些方面的当模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对准机构,其特征在于,包含:/n一本体部,形成一弧,该弧具有一第一端与一第二端,该本体部(i)沿着一第一轴延伸于该第一端与该第二端之间,及(ii)沿着一第二轴延伸离开该第一端与该第二端,该第二轴大致垂直于该第一轴,该本体部由一可变形材料制成,该本体部装配以回应于该本体部与该模块的一第一部之间的接触而沿着该第二轴朝向该第一端与该第二端压缩,该本体部更装配以回应于该本体部与该模块的一第二部之间的接触而不沿着该第二轴朝向该第一端与该第二端压缩。/n

【技术特征摘要】
1.一种对准机构,其特征在于,包含:
一本体部,形成一弧,该弧具有一第一端与一第二端,该本体部(i)沿着一第一轴延伸于该第一端与该第二端之间,及(ii)沿着一第二轴延伸离开该第一端与该第二端,该第二轴大致垂直于该第一轴,该本体部由一可变形材料制成,该本体部装配以回应于该本体部与该模块的一第一部之间的接触而沿着该第二轴朝向该第一端与该第二端压缩,该本体部更装配以回应于该本体部与该模块的一第二部之间的接触而不沿着该第二轴朝向该第一端与该第二端压缩。


2.如权利要求1所述的对准机构,其特征在于,该对准机构包含一第一基底部及一第二基底部,该第一基底部耦接至该第一端,该第二基底部耦接至该第二端。


3.如权利要求2所述的对准机构,其特征在于,该第一基底部沿着该第一轴延伸离开该本体部的该第一端,且该第一基底部沿着该第一轴朝向该本体部的该第二端延伸。


4.如权利要求1所述的对准机构,其特征在于,该第一端耦接至该机壳且相对于该机壳是为固定的,且其中该第二端不耦接至该机壳且相对于该机壳是为可移动的。


5.一种包含对准机构的系统,其特征在于,包含:
一机壳,装配以容纳一或更多电子元件;
一通道,该通道是由该机壳所定义,该通道用以沿着一第一轴接收一模块;及
该对准机构,设置于该通道中,该对准机构包含一本体部,该本体部形成一弧,该弧具有一第一端与一第二端,该本体部(i)沿着该第一轴延伸于该第一端与该第二端之间,及(ii)沿着一第二轴延伸离开该第一端与该第二端,该第二轴大致垂直于该第一轴,该本体部由一可变形材料制成,
其中该对准机构装配以回应于该模块以一第一方位最初插入该通道而使该模块完全插入该通道中,且
其中该对准机构装配以回应于该模块以一第二方位最初插...

【专利技术属性】
技术研发人员:丛耀宗陈弘伟张钧王铭龙
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1