一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，包括两个承载板和传送带，传送带设置于两个承载板之间，其中一个承载板顶部开设有第一出料口，其中另一个承载板顶部开设有第二出料口，第一出料口的一侧内壁通过转轴转动连接第一导向杆，第二出料口的一侧内壁通过转轴转动连接有第二导向杆，两个转轴的底端分别贯穿两个承载板的底端并固定穿插连接有传动齿轮，两个传动齿轮的外壁啮合连接有链条，其中一个承载板的顶端固定连接有伺服电机。本实用新型专利技术利用传动齿轮和链条的设置方式，能够实现一个电机控制两个导向杆同步转动，从而实现芯片合格与不合格的分选，减少了电机的使用，降低了制造成本和使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置
本技术涉及分选装置领域，特别涉及一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置。
技术介绍
集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前在集成电路芯片的生产制作过程中，对于制作完成的集成电路芯片需要进行最后的测试阶段，将性能完好的芯片和损坏的区分开来，从而保证芯片生产的合格率，在测试后需要将经过测试的芯片进行分选，现今的分选装置大多都是利用导向杆将传送带上传送的芯片导向不同的出料口，而每个单向杆都是利用单个电机进行控制，这样导致一个分选装置上需要加装多个电机来分别控制不同的导向杆，增大了分选装置的制造成本，同时多个电机的使用增大了电力用量，增大了使用成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，包括两个承载板(1)和传送带(2)，其特征在于：所述传送带(2)设置于两个承载板(1)之间，其中一个所述承载板(1)顶部的一侧开设有第一出料口(3)，其中另一个所述承载板(1)顶部的另一侧开设有第二出料口(4)，所述第一出料口(3)的一侧内壁通过转轴转动连接第一导向杆(5)，所述第二出料口(4)的一侧内壁通过转轴转动连接有第二导向杆(6)，两个所述转轴的底端分别贯穿两个承载板(1)的底端并固定穿插连接有传动齿轮(7)，两个所述传动齿轮(7)的外壁啮合连接有链条(8)，其中一个所述承载板(1)的顶端固定连接有伺服电机(9)，且所述伺服电机(9)的输...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，包括两个承载板(1)和传送带(2)，其特征在于：所述传送带(2)设置于两个承载板(1)之间，其中一个所述承载板(1)顶部的一侧开设有第一出料口(3)，其中另一个所述承载板(1)顶部的另一侧开设有第二出料口(4)，所述第一出料口(3)的一侧内壁通过转轴转动连接第一导向杆(5)，所述第二出料口(4)的一侧内壁通过转轴转动连接有第二导向杆(6)，两个所述转轴的底端分别贯穿两个承载板(1)的底端并固定穿插连接有传动齿轮(7)，两个所述传动齿轮(7)的外壁啮合连接有链条(8)，其中一个所述承载板(1)的顶端固定连接有伺服电机(9)，且所述伺服电机(9)的输出端与转轴的顶端传动连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：所述传送带(2)由主动辊(201)、从动辊(202)和联动带(203)组成，所述主动辊(201)和从动辊(202)的两端分别与两个承载板(1)的内侧转动连接，所述主动辊(201)和从动辊(202)通过联动带(203)传动连接。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，胡红梅，张军，王有宇，
申请(专利权)人：广西南宁市沃威机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45