【技术实现步骤摘要】
一种应用于适配器电路板的晶体安装片
本技术涉及适配器,尤其是一种应用于适配器电路板的晶体安装片。
技术介绍
目前,电源适配器内部的导光晶体是安装在安装夹片上的,晶体在安装或使用过程中,由于晶体的抗压力比较差,在晶体发热后,且被安装夹片挤压,晶体的平面与电路板接触相互挤压时,易于损坏晶体,致使晶体失效,需要更换,增加了晶体的更换成本,而且目前的安装夹片不利于晶体的散热。
技术实现思路
本技术为了解决上述存在的技术问题,提供一种应用于适配器电路板的晶体安装片。本技术的技术方案是这样实现的:一种应用于适配器电路板的晶体安装片,包括夹板,所述的夹板一端开有螺孔,螺孔内安装有固定螺杆,近螺孔端的末端连接有限位板,还包括夹板一侧的应力加强条。所述的限位板与夹板一体化连接。所述的应力加强条为金属条,与夹板一体化连接。所述的应力加强条为非金属条,与夹板粘合。所述的应力加强条与夹板的连接处夹角为直角。所述的限位板与夹板连接处的内夹角为圆角。所述的限位板及夹板为 ...
【技术保护点】
1.一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:包括夹板,所述的夹板一端开有螺孔,螺孔内安装有固定螺杆,近螺孔端的末端连接有限位板,还包括夹板一侧的应力加强条。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:包括夹板,所述的夹板一端开有螺孔,螺孔内安装有固定螺杆,近螺孔端的末端连接有限位板,还包括夹板一侧的应力加强条。
2.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的限位板与夹板一体化连接。
3.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的应力加强条为金属条,与夹板一体化连接。
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋玲,
申请(专利权)人:广州鹏微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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