一种集成线路板的灌封防腐装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成线路板的灌封防腐装置，通过设置驱动气缸和第三电机，驱动气缸的底端通过螺栓与固定架固定连接，驱动气缸的底端活动安装有推杆，使得第四滚轮通过第三皮带带动夹持架上下移动，进而通过夹持架带动胶管上下移动，以使得胶管在进行灌封时能够向下移动至集成线路板的表面，当集成线路板表面通过密封胶灌封后，通过驱动气缸推动推杆向下移动，使得推杆带动压板向下移动至与集成线路板相抵，使得压板对集成线路板施加作用力，使得密封胶在集成线路板表面被压平，使得密封胶固化后不会出现厚度不一的情况，从而方便集成线路板后期的装配。

【技术实现步骤摘要】
一种集成线路板的灌封防腐装置
本技术涉及灌封防腐装置
，尤其涉及一种集成线路板的灌封防腐装置。
技术介绍
集成线路板是载装集成电路的一个载体，集成线路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路出现故障，目前多采用密封胶灌封的方式对集成线路板进行防腐，现有的集成线路板灌封防腐装置，在进行灌装时，通常将密封胶灌装在集成线路板上后，再将集成线路板输送至烘干室进行密封胶的固化，使得密封胶在固化后，容易在集成线路板表面形成厚度不等的防护层，影响线路板的后期集成装配。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供了一种集成线路板的灌封防腐装置，以解决现有的集成线路板灌封防腐装置，在进行灌装时，通常将密封胶灌装在集成线路板上后，再将集成线路板输送至烘干室进行密封胶的固化，使得密封胶在固化后，容易在集成线路板表面形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成线路板的灌封防腐装置，其特征在于，包括：支架（1）、胶管（3）、位于胶管（3）的顶端用于驱动胶管（3）沿竖直方向上下移动的第三电机（23）以及位于支架（1）顶端用于驱动压板（7）上下移动的驱动气缸（5），驱动气缸（5）的底端通过螺栓与固定架（27）固定连接，固定架（27）通过螺栓与支架（1）固定连接，驱动气缸（5）的底端活动安装有推杆（6），推杆（6）通过安装孔与固定架（27）活动连接，推杆（6）的底端通过螺栓与压板（7）固定连接，胶管（3）通过安装孔与夹持架（4）固定连接，夹持架（4）为L形结构，夹持架（4）的一端通过螺栓与第三皮带（26）固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成线路板的灌封防腐装置，其特征在于，包括：支架（1）、胶管（3）、位于胶管（3）的顶端用于驱动胶管（3）沿竖直方向上下移动的第三电机（23）以及位于支架（1）顶端用于驱动压板（7）上下移动的驱动气缸（5），驱动气缸（5）的底端通过螺栓与固定架（27）固定连接，固定架（27）通过螺栓与支架（1）固定连接，驱动气缸（5）的底端活动安装有推杆（6），推杆（6）通过安装孔与固定架（27）活动连接，推杆（6）的底端通过螺栓与压板（7）固定连接，胶管（3）通过安装孔与夹持架（4）固定连接，夹持架（4）为L形结构，夹持架（4）的一端通过螺栓与第三皮带（26）固定连接。


2.如权利要求1所述的一种集成线路板的灌封防腐装置，其特征在于，所述第三皮带（26）的一端与第四滚轮（25）活动连接，第四滚轮（25）的一端通过键与连杆转动连接，连杆通过轴承与支撑板（11）转动连接，连杆的一端通过轴承与第三电机（23）转动连接。


3.如权利要求1所述的一种集成线路板的灌封防腐装置，其特征在于，所述第三电机（23）通过螺栓与支撑板（11）固定，支撑板（11）的一端通过螺栓固定安装有第一导轨（10），第一导轨（10）与设置在夹持架（4）一端的第一滑块（9）滑动连接，第一滑块（9）通过螺栓与夹持架（4）固定连接。


4.如权利要求1所述的一种集成线路板的灌封防腐装置，其特征在于，所述压板（7）的顶端对称设置有若干导向杆（8），若干导向杆（8）均通过螺纹孔与压板（7）固定连接，若干导向杆（8）的顶端均通过轴套（28）与固定架（27）活动连接，轴套（28）通过螺栓与固定架（27）固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠平，王建港，黄家亮，吉鹏飞，熊大武，王剑，陈洪，李晓东，刘俊明，李胜桥，
申请(专利权)人：苏州马可得胜防腐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32