语音装置和智能音箱制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种语音装置和智能音箱，其中，该语音装置包括电路板、声音处理器以及密封管，所述电路板开设有声孔，所述声音处理器设于所述电路板的一侧，并电连接于所述电路板，且所述声音处理器遮挡所述声孔，所述密封管设于所述电路板的背离所述声音处理器的一侧，所述密封管的一端与所述声孔连通，且所述密封管与所述电路板为一体结构。本实用新型专利技术技术方案解决了目前语音装置不便于组装以及密封性不够的问题。

【技术实现步骤摘要】
语音装置和智能音箱
本技术涉及语音智能电子设备
，特别涉及一种语音装置以及应用该语音装置的智能音箱。
技术介绍
目前使用的语音装置主要包括有电路板和声音处理器，具体在电路板上开设有声孔，同时通过下游组装厂使用粘接的方式将密封管和语音装置中的电路板进行组装，通过密封管接收声音并通过电路板上的声孔传输至声音处理器中进行声音处理，但该安装方式不便于组装，而且使用粘接的方式容易使密封管和电路板之间的密封性不够，从而导致声音传入电路板的过程中发生损失，导致该语音装置的声音处理器无法识别声音及无法实现转换功能。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种语音装置，旨在解决目前语音装置不便于组装以及密封性不够的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种语音装置，包括：电路板，所述电路板开设有声孔；声音处理器，所述声音处理器设于所述电路板的一侧，并电连接于所述电路板，且所述声音处理器遮挡所述声孔；以及密封管，所述密封管设于所述电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种语音装置，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板开设有声孔；/n声音处理器，所述声音处理器设于所述电路板的一侧，并电连接于所述电路板，且所述声音处理器遮挡所述声孔；以及/n密封管，所述密封管设于所述电路板的背离所述声音处理器的一侧，所述密封管的一端与所述声孔连通，且所述密封管与所述电路板为一体结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种语音装置，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板开设有声孔；
声音处理器，所述声音处理器设于所述电路板的一侧，并电连接于所述电路板，且所述声音处理器遮挡所述声孔；以及
密封管，所述密封管设于所述电路板的背离所述声音处理器的一侧，所述密封管的一端与所述声孔连通，且所述密封管与所述电路板为一体结构。


2.如权利要求1所述的语音装置，其特征在于，所述密封管包括相连接的密封段和导音段，所述密封段的远离所述导音段的一端与所述声孔连通，所述导音段的内径沿远离所述密封段的方向逐渐增大。


3.如权利要求2所述的语音装置，其特征在于，所述密封段的内径大于或等于所述声孔的最大孔径。


4.如权利要求2所述的语音装置，其特征在于，所述声孔包括相连通的接收孔和传输孔，所述接收孔的远离所述传输孔的一端与所述密封段连通，所述声音处理器遮挡所述传输孔的远离所述接收孔的一端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨章树，
申请(专利权)人：TCL王牌电器惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44