一种传感器制造技术

技术编号:25852608 阅读:30 留言:0更新日期:2020-10-02 14:33
本实用新型专利技术公开了一种传感器,具有筒状结构的壳体;所述壳体的第一端的端面封闭且内部固定有感应元件;所述壳体的第二端内设有一根或多根插针;所述插针的头部裸露于所述壳体的第二端端面,且尾部密封固定于所述壳体内且与所述感应元件的导线连接。该传感器采用插针式插座结构,通过插针连接感应元件的导线,插针与插针所适配的插孔的连接取代了原有导线与导线的连接,不仅实现了水下快速连接和拆分,而且结构紧凑、占用空间小,方便密封。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器
本技术涉及传感器领域,尤其涉及一种传感器。
技术介绍
传统的传感器,例如水下接近开关,在壳体内装有感应元件和电路,并在尾部引出导线,用胶填充粘结封装。水下接近开关的水密性能取决于封装工艺。在水下使用传统的水下接近开关,尾部导线与外界导线连接的时候要做水密处理,通常的工序包含:焊接导线、以模具硫化接头和固化等,因此这种连接方式不方便拆卸;此外,导线连接处的水密处理结构尺寸比较大,结构不紧凑,不仅增大了密封难度,而且增加了时间成本和材料成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种传感器,可以快速连接和拆卸,且防水密封性好。为实现上述目的,本技术提供一种传感器,包括具有筒状结构的壳体;所述壳体的第一端的端面封闭且内部固定有感应元件;所述壳体的第二端内设有一根或多根插针;所述插针的头部裸露于所述壳体的第二端端面,且尾部密封固定于所述壳体内且与所述感应元件的导线连接。优选地,全部所述插针通过第一密封胶固定于所述壳体内。优选地,所述壳体第二端的内壁设有一个或多个用以增加所述第一密封胶的附着力的凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器,其特征在于,包括具有筒状结构的壳体(5);所述壳体(5)的第一端的端面封闭且内部固定有感应元件(6);所述壳体(5)的第二端内设有一根或多根插针(2);所述插针(2)的头部裸露于所述壳体(5)的第二端端面,尾部密封固定于所述壳体(5)内且与所述感应元件(6)的导线(3)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器,其特征在于,包括具有筒状结构的壳体(5);所述壳体(5)的第一端的端面封闭且内部固定有感应元件(6);所述壳体(5)的第二端内设有一根或多根插针(2);所述插针(2)的头部裸露于所述壳体(5)的第二端端面,尾部密封固定于所述壳体(5)内且与所述感应元件(6)的导线(3)连接。


2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,全部所述插针(2)通过第一密封胶固定于所述壳体(5)内。


3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述壳体(5)第二端的内壁设有一个或多个用以增加所述第一密封胶的附着力的凹槽(53)。


4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述第一密封胶具体为环氧树脂和/或硫化胶。


5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述壳体(5)的壳腔内填充满第二密...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文华刘刚
申请(专利权)人:上海海之爱海洋科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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