探测器制造技术

本实用新型专利技术提供一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值；所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值；所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接，所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接；所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。以上方案节约了部件数量，简化了加工工艺，而且能够减小探测器的封装体积，有利于探测器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
探测器
本技术涉及电子器件
，具体涉及一种探测器。
技术介绍
随着探测器的应用领域日益广泛，对探测器的结构和体积也提出了更多的要求。现有技术中，探测器的结构包括管座和套设在管座外部的套筒。在管座上设置有两根管脚，两根管脚的的一端深入到套筒内。在套筒内部设置有透镜，在透镜与管脚之间设置有芯片载体，芯片设置于芯片载体上，芯片的正负极均各连接一根管脚，芯片的敏感面位于透镜的焦点处。显然，探测器内部各个部件之间的位置关系都需要满足要求，导致无法在进一步对探测器的封装尺寸进一步的缩小，妨碍了探测器的气密性封装及小型化发展。因此，亟需提出一种新型的探测器结构以解决上述问题。
技术实现思路
本技术实施例旨在提供一种探测器，以解决现有技术中探测器的封装体积过大的技术问题。为此，本技术提供一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，其特征在于：/n在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；/n所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值；所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值；/n所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接，所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接；所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。/n

【技术特征摘要】
1.一种探测器，包括管座和套设于所述管座外部的套筒，所述管座上贯穿地设置有第一管脚和第二管脚，其特征在于：
在所述套筒内部还设置有透镜座和芯片，所述透镜座上设置有透镜，所述芯片设置于管座表面；
所述第一管脚的长度小于所述第二管脚的长度；所述第一管脚的端部与管座表面之间的距离小于设定阈值；所述第二管脚的端部与所述第一管脚的端部之间的高度差大于所述芯片的高度值；
所述芯片的第一电极与所述第一管脚的端部连接，所述芯片的第二电极通过导电丝与所述第二管脚的端部连接；所述芯片的敏感面位于所述透镜的焦点处。


2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：
所述套筒靠近所述管座的一端成型有外翻边；所述管座的外壁成型有与所述外翻边匹配过渡曲面；所述套筒套设于所述管座外部时，所述外翻边与所述过渡曲面贴合设置。


3.根据权利要求2所述的探测器，其特征在于：
所述管座为可伐合金管座，所述套筒为可伐合金套筒；所述可伐合金管座与所述可伐合金套筒焊接连接。


4.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：
所述导电丝为金线。

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡阳光，刘铁权，张宇，乔洁，丁丽凯，
申请(专利权)人：世维通河北科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13