真空传感器应用和将传感器工件不可拆连接至主体部件的方法技术

真空传感器应用和将传感器工件牢固接合至主体部件的方法，其中ａ）首先，将由交联转移接触粘合剂提供的粘合剂层层压至传感器工件的传感器接触表面；ｂ）接着，利用已知的辐射方法，使以层状方式排列的多个沟道的几何图案通过穿透转移接触粘合剂的光束转移至传感器接触表面，随后将其引入到传感器工件中，并且在该过程中，与引入到传感器工件中的粘合剂层的结构一起全等移除；ｃ）随后将粘合剂层压图案化的传感器接触表面排列在主体部件表面的限定表面区域上；ｄ）然后，在两个接合部件上施加机械压力，由此使粘合剂层压图案化的传感器接触表面与主体部件表面区域（３）压在一起。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及结构健康状态监控(SHM)或真空传感器领域。具体而言，本专利技术涉及将传感器工件牢固连接至主体部件的方法，还涉及真空传感器。
技术介绍
DE 100 56 908 A1和US 5,571,410A均描述了使用激光辐射在部件内产生沟道状结构，接着通过在其上层加压或焊接膜来封闭所述结构的方法。这两种方法分别提出用于产生沟道状结构的解决方案，所述结构用于在结构上执行“结构健康状态监控”的无故障和可再现的用途还不是确定无疑的。此外，从技术角度来看，没有采取真空传感器应用的有效实施。
技术实现思路
因此，可能需要对于真空传感器应用和不可拆开地连接真空传感器至主体部件表面的方法的特定改进的解决方案，例如可以利用本应用连续监控发现结构上接合处的裂纹。该真空传感器应用可以利用根据本专利技术的示例性实施方案以有效方式实施并且不需进行额外的重复工作，目的在于实现用于在结构上执行“结构健康状态监控”的无故障和可再现的用途。相信根据权利要求1、15、47和48的特征，可以提供改进的传感器或方法，相信所述传感器或方法可满足上述要求。这些措施的有利改进和发展在其它权利要求中具体说明。本专利技术涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
将传感器工件牢固接合至主体部件的方法，其中包含传感器材料的传感器工件（１）位于主体部件（２）的主体部件表面区域（３）上并牢固接合至主体部件，该方法包括以下步骤：ａ）首先，将由交联转移接触粘合剂提供的粘合剂层（５）层压至传感器工件（１ ）的传感器接触表面（４）；ｂ）接着，利用已知的辐射方法，使以层状方式排列的多个沟道（６）的几何图案通过穿透转移接触粘合剂的光束转移至传感器接触表面（４），随后将其引入到传感器工件（１）中，并且在该过程中，与引入到传感器工件（１）中的 粘合剂层（５）的结构一起全等移除；ｃ）随后，将粘合剂层压图案化的传感器接触表面（４）排列在主体部件表面（...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克莱门斯博肯海默，海纳施特迈尔，
申请(专利权)人：空中客车德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[]