多输入多输出天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种多输入多输出天线装置，尤其，包括：壳体；射线罩，结合到上述壳体的长度方向一侧上部，在上述射线罩与上述壳体之间布置有天线组件；PCB组件，布置在上述天线组件的下部；上侧散热部，结合到上述壳体的长度方向另一侧上部，在上述上侧散热部与上述壳体之间布置有电池和FPGA组件，将从上述FPGA组件放出的热量散发到上侧；及侧面散热部，以突出的方式结合到上述壳体和上述上侧散热部之间的宽度方向一侧和宽度方向另一侧，使从上述FPGA组件产生的热量移动到一侧和另一侧以进行散热，从而提供提高散热性能的优点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多输入多输出天线装置
本专利技术涉及一种多输入多输出天线装置(MULTIPLE-INPUTANDMULTIPLE-OUTPUTANTENNAAPPARTUS)，更具体而言，涉及能够提高散热性能的多输入多输出天线装置。
技术介绍
多输入多输出(MultipleInputMultipleOutput，MIMO)技术作为通过使用多个天线使数据传送量突破性地增长的技术，是在发射器上通过各个发射天线发射不同的数据，在接收器上通过适当的信号处理来区分出发射数据的空间复用(Spatialmultiplexing)方法。因此，随着同时增加收发天线的数量以增加信道容量，从而可传送更多的数据。例如将天线数量增至10个，则相比于目前的单一天线系统，在使用相同频率带宽时，可确保约10倍的信道容量。在4G先进的长期演进(4GLTE-advanced)中最多可使用8个天线，目前在pre-5G阶段中正在开发安装有64或者128个天线的产品，在5G中预计会使用具有更多数量天线的基站装置，并称之为大规模MIMO(MassiveMIMO)技术。与目前运营的二维蜂窝(Cel本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多输入多输出天线装置，其特征在于，包括：/n壳体；/n射线罩，结合到上述壳体的长度方向一侧上部，在上述射线罩与上述壳体之间布置有天线组件；/nPCB组件，布置在上述天线组件的下部；/n上侧散热部，结合到上述壳体的长度方向另一侧上部，在上述上侧散热部与上述壳体之间布置有电池和FPGA组件，将从上述FPGA组件放出的热量散发到上侧；及/n侧面散热部，以突出的方式结合到上述壳体和上述上侧散热部之间的宽度方向一侧和宽度方向另一侧，使从上述FPGA组件产生的热量移动到上述壳体的宽度方向一侧和另一侧以进行散热。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171204 KR 10-2017-01653521.一种多输入多输出天线装置，其特征在于，包括：
壳体；
射线罩，结合到上述壳体的长度方向一侧上部，在上述射线罩与上述壳体之间布置有天线组件；
PCB组件，布置在上述天线组件的下部；
上侧散热部，结合到上述壳体的长度方向另一侧上部，在上述上侧散热部与上述壳体之间布置有电池和FPGA组件，将从上述FPGA组件放出的热量散发到上侧；及
侧面散热部，以突出的方式结合到上述壳体和上述上侧散热部之间的宽度方向一侧和宽度方向另一侧，使从上述FPGA组件产生的热量移动到上述壳体的宽度方向一侧和另一侧以进行散热。


2.根据权利要求1所述的多输入多输出天线装置，其特征在于，
在上述壳体的下面设有多个下侧散热肋，上述多个下侧散热肋向下突出预定长度，向上述壳体的长度方向长长地形成，向上述壳体的宽度方向隔开预定距离地布置。


3.根据权利要求1所述的多输入多输出天线装置，其特征在于，
在上述上侧散热部的上面设有多个上侧散热肋，上述多个上侧散热肋向上突出预定长度，向上述壳体的长度方向长长地形成，向上述壳体的宽度方向隔开预定距离地布置。


4.根据权利要求1所述的多输入多输出天线装置，其特征在于，
上述侧面散热部包括：
一侧散热部，向上述壳体的宽度方向一侧突出布置；及
另一侧散热部，向上述壳体的宽度方向另一侧突出布置。


5.根据权利要求4所述的多输入多输出天线装置，其特征在于，
上述侧面散热部包括:
捕集部，从设置在上述FPGA组件的上面的单位发热元件捕集热量；
放出部，包括多个侧面散热肋，上述多个侧面散热肋...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德龙，梁准佑，吕进寿，俞昌佑，朴敏植，金惠莲，
申请(专利权)人：株式会社KMW，
类型：发明
国别省市：韩国;KR