用于处理缩小尺寸的基板的处理套件制造技术

本文提供了用于处理缩小尺寸的基板的处理套件的实施例。在一些实施例中，处理套件包括具有袋部的基板载具，袋部被配置用于保持基板，其中袋部部分地延伸穿过基板载具的厚度；且其中袋部包含环形沟槽，环形沟槽设置在袋部的底板的周边处。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理缩小尺寸的基板的处理套件
本公开的实施例一般关于基板处理设备。
技术介绍
随着技术以及更紧凑、更小的具有高的计算能力的电子设备的进步，产业重点已从200mm晶片移至300mm晶片。当300mm的晶片的处理在市场上变得更占主导，对具有300mm的处理能力的工具的需求增加，引领工具制造商进行设计并构建更多300mm的工具，而慢慢淘汰200mm的工具。然而，尽管进步到300mm的基板处理，许多芯片制造商仍具有于其各自库存中的大量的200mm基板。专利技术人认为，希望处理200mm的基板的芯片制造商及其他人，可能不希望购买可能很快就会过时的200mm的工具。因此，专利技术人提供了用于处理缩小尺寸的基板的处理套件。
技术实现思路
本文提供了用于处理缩小尺寸的基板的处理套件的实施例。在一些实施例中，处理套件包括具有袋部的基板载具，袋部被配置用于保持基板，其中袋部部分地延伸穿过基板载具的厚度，且其中袋部包含环形沟槽，环形沟槽设置在袋部的底板的周边处。在一些实施例中，处理套件包括基板载具，基板载具具有袋部，袋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理套件，包括：/n基板载具，所述基板载具具有袋部，所述袋部被配置用于保持基板，其中所述袋部部分地延伸穿过所述基板载具的厚度，且其中所述袋部包括环形沟槽，所述环形沟槽设置在所述袋部的底板的周边处。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180217 US 62/631,672;20190212 US 16/273,3901.一种处理套件，包括：
基板载具，所述基板载具具有袋部，所述袋部被配置用于保持基板，其中所述袋部部分地延伸穿过所述基板载具的厚度，且其中所述袋部包括环形沟槽，所述环形沟槽设置在所述袋部的底板的周边处。


2.如权利要求1所述的处理套件，其中所述袋部的直径在约200mm与约210mm之间。


3.如权利要求1所述的处理套件，其中所述袋部的深度在约0.5mm与约0.7mm之间。


4.如权利要求1所述的处理套件，其中所述基板载具由单晶硅石英、陶瓷、或碳化硅形成。


5.如权利要求1所述的处理套件，其中所述环形沟槽的深度在约0.2mm与约0.6mm之间。


6.如权利要求1所述的处理套件，其中所述基板载具包括至少一个突起，所述至少一个突起径向向内延伸至所述袋部中。


7.如权利要求1所述的处理套件，其中所述基板载具包括对准特征，所述对准特征延伸进入所述袋部。


8.如权利要求1至7中任一项所述的处理套件，进一步包括遮蔽环，所述遮蔽环设置于所述基板载具之上，以屏蔽所述基板载具的在所述袋部的径向外侧的一部分。


9.如权利要求8所述的处理套件...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·帕拉西塔森，F·J·林，A·马哈德夫，S·瓦亚布朗，S·斯如纳乌卡拉苏，E·S·白，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US