接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置。接触精度保证方法包括以下操作：在使探针卡的多个探针与基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在载置台上载置具有多个第一标记的位置对准用基片；将位置对准用基片在载置台上进行位置对准；将模拟探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在探针卡的安装部的规定位置，其中位置确认用部件在与位置对准用基片的第一标记对应的位置具有多个第二标记；使位置对准用基片位于位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄第二标记和第一标记，来检测第二标记与第一标记的水平方向的偏离，其中位置确认用摄像机设置于与位置确认用部件的上方的第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证基片与探针卡的探针的接触精度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
本专利技术涉及进行形成于基片的器件的检查的检查装置中的接触精度保证方法、接触精度保证机构以及使用它们的检查装置。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，在半导体晶片(以下简记为晶片)的所有处理结束的阶段，进行形成于晶片的多个半导体器件(以下简记为器件)的电检查。进行这样的电检查的装置，一般而言，配置探针卡，该探针卡与吸附并保持晶片的载置台(吸盘顶部)相对地配置，并且具有能够与形成于晶片的半导体器件接触的探针。这样，通过将载置台上的晶片向探针卡推压，使探针卡的各接触探针与器件的电极接触来进行电特性的检查。为了有效地对大量晶片进行这样的电检查，能够使用具有如下结构的检查系统：将在横向排列小室而得的小室列在高度方向上重叠多层而成，该小室包括具有探针卡和晶片保持用的吸盘板的检查部以及具有收纳有测试器的测试头(例如专利文献1)。在这样的检查系统中，在维护时，使用具有多个标记的位置对准基片的基准晶片。在进行晶片的对准的对准区域用上摄像机拍摄基准晶片以根据多个标记求取基准晶片的坐标系。接着，在实际上使晶片的电极焊盘与探针卡的探针接触的接触区域，用下摄像机拍摄探针卡。利用与基准晶片的标记对应的位置的探针求取探针卡的坐标系，通过使上述的坐标系一致来进行位置对准。但是，由于对准区域和接触区域隔开间隔，因此例如因驱动系统的精度或扭曲的影响、温度变化等，存在基准晶片的电极焊盘与探针卡的探针的接触部分偏离的可能性。因此，一直以来，在使探针卡的探针实际上接触到基准晶片后，进行用摄像机检测留在电极焊盘上的针迹的探针标记检查(PMI)，以保证探针与电极焊盘可靠地连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-75420号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供一种能够不消耗位置对准用基片地进行接触精度保证的技术。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方式的接触保证方法，包括以下操作：在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在上述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；将上述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；将模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装上述探针卡的安装部的规定位置，其中上述位置确认用部件在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，其中上述位置确认用摄像机设置于与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。本专利技术的另一方式的接触精度保证机构，其在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，将具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片载置在上述载置台上，保证上述多个探针与上述基片的接触精度，上述接触精度保证机构包括：模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件，其在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，并且安装在能够安装上述探针卡的安装部的规定位置；以及拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机，其设置在与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置，将上述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准，使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置的状态下，用上述位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。本专利技术的又一方式的检查装置使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查，上述检查装置包括：具有安装部的框体，上述安装部是具有多个探针的探针卡的安装部，或者是模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件的安装部；载置作为被检查体的基片或者位置对准用基片的载置台；使上述载置台移动的对准器；输送机构，其对上述载置台输送上述基片或上述位置对准用基片，或者对上述安装部输送上述探针卡或上述位置确认用部件；拍摄方向为垂直方向的多个位置确认用摄像机，其设置在上述框体的上方；以及控制上述对准器、上述输送机构和上述位置确认用摄像机的控制部，上述位置对准用基片具有位置对准用的多个第一标记，上述位置确认用部件在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，上述多个位置确认用摄像机设置在与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置，上述控制部使上述位置对准用基片载置在上述载置台上，使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置，在该状态下，用上述位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。专利技术效果依照本专利技术，能够不消耗位置对准用基片地进行接触精度保证。附图说明图1是概要地表示检查系统的一例的结构的水平截面图。图2是图1的检查系统的II-II’线的截面图。图3是表示检查时的检查装置的概要结构的图。图4是表示在检查装置中晶片接触到探针卡的探针的状态的图。图5是表示在检查装置中晶片接触到探针卡的探针后，使对准器的Z移动块下降的状态的图。图6是表示维护时的检查装置的概要结构的图。图7是表示基准晶片的平面图。图8是表示位置确认用部件的平面图。图9是表示摄像机单元的平面图。图10是表示控制部的框图。图11是表示进行接触精度保证的情况下的检查装置的状态的截面图。图12是将位置确认用摄像机71拍摄的图像放大表示的图，是表示第一标记与第二标记没有偏离的主画面的图。图13A是表示第一标记与第二标记的偏离在容许范围的情况的图。图13B是表示第一标记与第二标记的偏离不在容许范围的情况的图。图14是表示四个摄像机的拍摄点(POINT1～4)在X方向(X2侧)上发生了偏离的情况的图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。<检查系统的结构>[整体结构的概要]首先，说明能够应用本专利技术的接触精度保证方法的检查系统的整体结构的概要。图1是概要地表示检查系统的一例的结构的水平截面图，图2是图1的检查装置的II-II’线的截面图。本实施方式的检查系统10检查形成于作为被检查体的晶片的多个器件的电特性。在图1中，检查系统10具有壳体11。在壳体11内具有：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触精度保证方法，其特征在于，包括以下操作：/n在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在所述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；/n将所述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；/n将模拟所述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装所述探针卡的安装部的规定位置，其中所述位置确认用部件在与所述位置对准用基片的所述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；/n使所述位置对准用基片位于所述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；/n用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离，其中所述位置确认用摄像机设置于与所述位置确认用部件的上方的所述第二标记分别对应的位置；以及/n在该偏离在容许范围内的情况下，保证所述基片与所述探针卡的探针的接触精度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180223 JP 2018-0307611.一种接触精度保证方法，其特征在于，包括以下操作：
在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在所述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；
将所述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；
将模拟所述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装所述探针卡的安装部的规定位置，其中所述位置确认用部件在与所述位置对准用基片的所述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；
使所述位置对准用基片位于所述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；
用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离，其中所述位置确认用摄像机设置于与所述位置确认用部件的上方的所述第二标记分别对应的位置；以及
在该偏离在容许范围内的情况下，保证所述基片与所述探针卡的探针的接触精度。


2.如权利要求1所述的接触精度保证方法，其特征在于：
所述位置对准用基片构成为位置对准专用的治具。


3.如权利要求1或2所述的接触精度保证方法，其特征在于：
所述载置台能够在接触区域与进行所述基片的位置对准的对准区域之间移动，其中，所述接触区域进行所述基片与所述探针卡的探针的接触，所述对准区域与所述接触区域隔开间隔，
所述保证接触精度的操作是在如下状态下进行的：在所述对准区域中在所述载置台上将所述位置对准用基片进行了位置对准后，将所述载置台移动到所述接触区域，所述位置对准用基片位置对准于所述接触区域中的规定位置的状态。


4.如权利要求3所述的接触精度保证方法，其特征在于：
在所述检测偏离的操作中，
在所述对准区域中检测所述位置对准用基片的所述第一标记来求取所述位置对准用基片的坐标系，
检测所述位置确认用部件的所述第二标记来求取所述位置确认用部件的坐标系，
进行所述位置对准用基片与所述位置确认用部件的位置对准，以使得所述位置对准用基片的坐标系与所述位置确认用部件的坐标系一致，
然后，检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离。


5.如权利要求1至4中任一项所述的接触精度保证方法，其特征在于：
还包括以下操作：当检测到所述偏离时，在所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离不在容许范围内的情况下，校正所述位置对准用基片和/或所述位置确认用部件的位置数据，
在进行了所述校正后，保证所述接触精度。


6.一种接触精度保证机构，其在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，将具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片载置在所述载置台上，保证所述多个探针与所述基片的接触精度，
所述接触精度保证机构的特征在于，包括：
模拟所述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件，其在与所述位置对准用基片的所述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，并且安装在能够安装所述探针卡的安装部的规定位置；以及
拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎祯人，望月纯，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP