检查用插座制造技术

IC插座(2)具备：第1触点端子(15a)，其与IC设备(1)的鸥翼式导线端子(1b)接触；第2触点端子，其与J型导线端子接触；凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)，其使鸥翼式导线端子(1b)与第1触点端子(15a)接触；以及插销(6)，其使J型导线端子与第2触点端子接触。进行非同步动作，在插销(6)的接触动作之后进行凸轮部(3d)以及滑动部(15c5)的接触动作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查用插座
本专利技术涉及对例如封入了IC芯片的IC封装件进行检查时所用的检查用插座，更为具体地，涉及对具备不同种类的导线端子的IC封装件进行检查的顶开(opentop)型IC插座。
技术介绍
一般而言，半导体设备为了从外部保护作为核心的IC芯片，在由合成树脂构成的封装件内封入了IC芯片。因此，在半导体设备上，设有用于将IC芯片和外部连接器件电连接的端子部。对于该端子部，与封装件的安装方法相对应地，准备了各种方式。作为其一个例子，专利文献1和专利文献2，公开了QFP(QuadFlatPackage)型半导体设备。QFP型半导体设备是导线端子从封装件的四个侧面引出的表面安装型半导体封装件，具备J字状J型导线端子(专利文献1)或L字状鸥翼式(专利文献2)。伴随着IC芯片小型化以及高性能化的发展，要求半导体设备自身小型化，但是在将半导体设备小型化的情况下，必然会产生导线端子高密度化这样的课题。然而，导线端子高密度化存在物理极限，因此最近提出了一种在一个封装件中组合多种导线端子的混合型半导体设备(例如参照专利文献3至5)。据此，能够在一个封装件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查用插座，其中，具备：/n第1触点端子，其与检查设备的第1导线端子接触；/n第2触点端子，其与种类不同于所述第1导线端子的所述检查设备的第2导线端子接触；/n第1接触机构，其使所述第1导线端子与所述第1触点端子接触；/n第2接触机构，其使所述第2导线端子与所述第2触点端子接触；以及/n非同步机构，其进行非同步动作，即在所述第2接触机构的接触动作之后进行所述第1接触机构的接触动作。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查用插座，其中，具备：
第1触点端子，其与检查设备的第1导线端子接触；
第2触点端子，其与种类不同于所述第1导线端子的所述检查设备的第2导线端子接触；
第1接触机构，其使所述第1导线端子与所述第1触点端子接触；
第2接触机构，其使所述第2导线端子与所述第2触点端子接触；以及
非同步机构，其进行非同步动作，即在所述第2接触机构的接触动作之后进行所述第1接触机构的接触动作。


2.根据权利要求1所述的检查用插座，其中，
所述非同步机构在解除所述第2接触机构的接触之前，解除所述第1接触机构的接触。


3.根据权利要求1或2所述的检查用插座，其中，具备：
基座，其设于收纳所述检查设备的设置侧；
第1罩，其设置成相对于所述基座接近或分离；以及
第2罩，其设置成与所述第1罩相独立地相对于所述基座接近或分离，
所述第1接触机构以及所述第2接触机构根据所述第1罩以及所述第2罩的动作而被驱动。


4.根据权利要求3所述的检查用插座，其中，
所述第1罩具备收纳所述第2罩的第2罩收纳部。


5.根据权利要求3或4所述的检查用插座，其中，
具备插销，其在推压位置和分离位置之间进行往复动作，所述推压位置是在所述设置面的方向推压所述检查设备的与设置面相反侧的背面的位置，所述分离位置是从所述检查设备分离的位置，
所述插销根据所述第1罩和/或所述第2罩的动作，在检查所述检查设备时位于所述推压位置，在设置以及拆卸所述检查设备时位于所述分离位置。


6.根据权利要求5所述的检查用插座，其中，
所述插销根据所述第2罩而动作，
所述第2接触机构根据所述插销位于所述推压位置来进行接触动作。


7.根据权利要求6所述的检查用插座，其中，
所述插销根据所述插销位于所述分离位置来解除所述第2导线端子和所述第2触点端子的接触。


8.根据权利要求3至7中任一项所述的检查用...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫明润一，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP