应变片及传感器模块制造技术

本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；电阻体，在所述功能层的一个表面上，由Cr混合相膜形成；以及绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】应变片及传感器模块
本专利技术涉及一种应变片(straingauge)及传感器模块。
技术介绍
已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料。另外，电阻体例如形成在由绝缘树脂构成的基材上(例如参见专利文献1)。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>近年来，寻求使应变片高电阻化，并且正在对电阻体的材料等进行研究。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，在包括在具有可挠性的基材上所形成的电阻体的应变片中，使电阻体高电阻化。<用于解决问题的手段>本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；电阻体，在所述功能层的一个表面上，由Cr混合相膜形成；以及绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应变片，包括：/n基材，具有可挠性；/n功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；/n电阻体，在所述功能层的一个表面上，由Cr混合相膜形成；以及/n绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171222 JP 2017-2468711.一种应变片，包括：
基材，具有可挠性；
功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；
电阻体，在所述功能层的一个表面上，由Cr混合相膜形成；以及
绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。


2.根据权利要求1所述的应变片，其中，
所述电阻体的膜厚为0.05μm以上且0.5μm以下。


3.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
所述电阻体的线宽为5μm以上且40μm以下。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的应变片，其中，
所述功能层具有促进所述电阻体的晶体生长的功能。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的应变片，其中，
所述基材的膨胀系数在7ppm/K～20ppm/K的范围内。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的应变片，其中，
所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下，
所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的应变片，其中，
所述应变片包括电极，所述电极与所述电阻体电连接，
所述电极具有
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【专利技术属性】
技术研发人员：美齐津英司，汤口昭代，小笠洋介，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP