含环氧基的聚有机硅氧烷、包含含环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物制造技术

技术编号:25844801 阅读:38 留言:0更新日期:2020-10-02 14:23
本发明专利技术的目的在于提供固化性、涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物及固化物。本发明专利技术的含环氧基的聚有机硅氧烷具有M单元(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含环氧基的聚有机硅氧烷、包含含环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及固化性优异的含环氧基的聚有机硅氧烷。此外,本专利技术涉及使用该含环氧基的聚有机硅氧烷得到的固化性树脂组合物及固化物。背景技術已知环氧树脂由于固化时的收缩少、内部应力的蓄积少,因此具有高的成形精度,被适宜地用作为光致阳离子固化树脂。作为光致阳离子固化树脂的环氧树脂,固化性的提高成为问题。非专利文献1中记载了具有硅氧烷骨架的脂环式环氧树脂。现有技术文献非专利文献非专利文献1:高分子科学期刊:A部分:高分子化学(JournalofPolymerScience:PartA:PolymerChemistry)Vol.28,479-503(1990)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是,记载于非专利文献1的脂环式环氧树脂,其固化涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性并不充分。本专利技术是鉴于上述现有技术而完成的。即本专利技术的问题在于提供固化性、涂膜的表面性、粘合性、耐冲击性优异的含环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含环氧基的聚有机硅氧烷,含有M单元R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180226 JP 2018-0315391.一种含环氧基的聚有机硅氧烷,含有M单元R1R2R3SiO1/2、D单元R4R5O2/2及Q单元SiO4/2,且相对于全部的硅,T单元R6SiO3/2的含量为80mol%以下。


2.根据权利要求1所述的含环氧基的聚有机硅氧烷,压力0.15torr的减压下,110℃下加热2小时时的减重率为5重量%以下。


3.根据权利要求1或2所述的含环氧基的聚有机硅氧烷,相对于全部的硅,M单元R1R2R3SiO1/2的含量为10mol%以上、75mol%以下。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的含环氧基的聚有机硅氧烷,相对于全部的硅,Q单元SiO4/2的含量为3mol%以上。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的含环氧基的聚有机硅氧烷,红外吸收光谱分析中,在波数1030~1060cm-1的区域中具有Si-O伸缩振动的最大吸收波数。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的含环氧基的聚有机硅氧烷,相对于全部的硅,D单元R4R5O2/2的含量为1...

【专利技术属性】
技术研发人员:户部晓文山崎睦美伊藤明广渡部拓海寺田宪章
申请(专利权)人:三菱化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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