一种电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子设备，包括连接的第一本体和第二本体，其中，所述第二本体包括：通风通道；至少一个发热部件；散热部件，设置于所述通风通道内，用于吸收所述发热部件产生的热量；所述通风通道包括：入风口，设置在所述第二本体的下表面；其中，所述下表面为所述第二本体的与所述第一本体贴合时远离所述第一本体的面；出风口，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过所述入风口输入至所述电子设备内部，流经所述散热部件并通过所述出风口排出；所述电子设备内不包括形成所述通风通道内的气流的空气动力部件。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子产品向轻薄方向发展，已有不少无风扇散热系统的电子产品问世；相关技术中，无风扇散热系统的电子产品基本都是通过牺牲电子产品的工作性能使其产生较低的热量，并采用散热较慢的接触式散热实现电子产品的散热。但是，这样导致相关技术中无风扇散热系统的电子产品性能较低，散热较慢的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的实施例期望提供一种电子设备，保证电子产品工作性能的同时，提高了无风扇散热系统的电子产品的散热能力。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种电子设备，包括连接的第一本体和第二本体，其中，所述第二本体包括：通风通道；至少一个发热部件；散热部件，设置于所述通风通道内，用于吸收所述发热部件产生的热量；所述通风通道包括：入风口，设置在所述第二本体的下表面；其中，所述下表面为所述第二本体的与所述第一本体贴合时远离所述第一本体的面；出风口，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过所述入风口输入至所述电子设备内部，流经所述散热部件并通过所述出风口排出；所述电子设备内不包括形成所述通风通道内的气流的空气动力部件。可选地，所述散热部件上与所述入风口对应的位置处设置有通孔。可选地，所述散热部件上与所述电子设备的目标器件对应的位置处设置有通孔；其中，所述目标器件表征所述电子设备处于工作状态时产生热量的器件。可选地，所述外部的空气通过所述入风口输入至所述电子设备内部，通过所述通孔输入至目标器件的表面；其中，所述目标器件表征所述电子设备处于工作状态时产生热量的器件。可选地，所述电子设备使用散热支架时，所述散热支架设置在所述第二本体的下表面，且所述散热支架的风扇设置在与所述入风口对应的位置处。可选地，所述电子设备控制所述散热支架的风扇通过所述入风口输入所述气流至所述电子设备内部。可选地，若所述电子设备处于第一工作场景，所述发热部件产生的热量在所述散热部件作用下，经所述通风通道的出风口排出；若所述电子设备处于第二工作场景，所述发热部件产生的热量在所述散热部件和所述散热支架的风扇共同作用下，经所述通风通道的出风口排出；其中，所述第一工作场景下所述电子设备的耗能小于所述第二工作场景下的耗能。可选地，所述电子设备还包括：感应部件，所述感应部件用于感应所述入风口的风压值和/或温度值。可选地，若所述电子设备处于所述第二工作场景，所述电子设备基于所述风压值和/或温度值生成调速指令，通过所述调速指令控制所述散热支架的风扇经所述入风口输入以与所述风压值和/或温度值对应的气流至所述电子设备内部。可选地，所述电子设备基于所述风压值和/或温度值，控制所述散热部件和/或所述散热支架的风扇，以使得所述发热部件产生的热量经所述通风通道的出风口排出。本专利技术的实施例提供的电子设备，包括连接的第一本体和第二本体，其中，第二本体包括：通风通道；至少一个发热部件；散热部件，设置于通风通道内，用于吸收发热部件产生的热量；通风通道包括：入风口，设置在第二本体的下表面；其中，下表面为第二本体的与第一本体贴合时远离第一本体的面；出风口，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过入风口输入至电子设备内部，流经散热部件并通过出风口排出；电子设备内不包括形成通风通道内的气流的空气动力部件。如此，通过来自电子设备外部的空气形成气流通过通风通道的入风口输入至电子设备内部，流经散热部件并通过出风口排出，保证电子产品工作性能的同时，提高了无风扇散热系统的电子产品的散热能力。附图说明图1为本专利技术的实施例提供的一种电子设备的剖视结构示意图；图2为本专利技术的实施例提供的又一种电子设备的剖视结构示意图；图3为本专利技术的实施例提供的另一种电子设备的剖视结构示意图；1-第一本体、2-第二本体、21-通风通道、211-入风口、212-出风口、22-发热部件、23-散热部件、231-通孔、24-感应部件、3-散热支架、31-风扇。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术的实施例提供一种电子设备，参照图1所示，该电子设备包括连接的第一本体1和第二本体2，其中，第二本体2包括：通风通道21；至少一个发热部件22；散热部件23，设置于通风通道21内，用于吸收发热部件22产生的热量；通风通道21包括：入风口211，设置在第二本体2的下表面；其中，下表面为第二本体2的与第一本体1贴合时远离第一本体1的面；出风口212，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过入风口211输入至电子设备内部，流经散热部件23并通过出风口212排出；电子设备内不包括形成通风通道21内的气流的空气动力部件。需要说明的是，电子设备可以为任一具有连接的第一本体1和第二本体2的电子设备。其中，以电子设备为笔记本电脑为例进行说明时，其包括连接的第一本体1和第二本体2，其中，第一本体1可以是笔记本电脑的显示装置，第二本体2可以是笔记本电脑的键盘；以电子设备为笔记本电脑和平板电脑组合的电子产品为例进行说明时，第一本体1可以是平板电脑，第二本体2可以是笔记本电脑。在本专利技术以下其他实施例中，均以笔记本电脑作为电子设备为例，即第一本体1为笔记本电脑的显示装置，第二本体2为笔记本电脑的键盘。其中，通风通道21可以设置在电子设备的第二本体2的任意位置处，即电子设备的通风通道21可以按照风向设置为前后通风通道21、左右通风通道21以及上下通风通道21；需要说明的是，在第二本体2内部的通风通道21的形状或其横截面积可以随实际生产中电子设备的需求而定，即本专利技术实施例中对第二本体2中的通风通道21的形状此不作任何限定。其中，发热部件22可以是电子设备内部的处理器，如电子设备的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)等处理器。更可以是电子设备内部的一些功率器件如场效应(MetalOxideSemiconductor，MOS)管、电源器件等。需要说明的是，本专利技术实施例中对发热部件的数量不做任何数量的限定。其中，散热部件23可以是位于通风通道21内的是散热片，具体的可以是散热鳍片，且在电子设备内部是基于被动性散热原理进行散热。其中，散热部件23为散热片或散热鳍片时其厚度以及形状在本专利技术实施例中不作任何限定，且散热部件材料的导热性在此也不作任何限定。需要说明的是，散热部件23与发热部件22两者之间可以通过任一方式接触连接，在本专利技术实施例中对散热部件23和发热部件22之间接触方式不作任何限定。需要说明的是，在本专利技术实施例中，可以是将至少两种不同导热性的散热材料组合在一起形成散热部件23，也可以是按照散热材料的导热性的排序进行组合形成导热片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括连接的第一本体和第二本体，其中，所述第二本体包括：/n通风通道；/n至少一个发热部件；/n散热部件，设置于所述通风通道内，用于吸收所述发热部件产生的热量；/n所述通风通道包括：入风口，设置在所述第二本体的下表面；其中，所述下表面为所述第二本体的与所述第一本体贴合时远离所述第一本体的面；/n出风口，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过所述入风口输入至所述电子设备内部，流经所述散热部件并通过所述出风口排出；/n所述电子设备内不包括形成所述通风通道内的气流的空气动力部件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括连接的第一本体和第二本体，其中，所述第二本体包括：
通风通道；
至少一个发热部件；
散热部件，设置于所述通风通道内，用于吸收所述发热部件产生的热量；
所述通风通道包括：入风口，设置在所述第二本体的下表面；其中，所述下表面为所述第二本体的与所述第一本体贴合时远离所述第一本体的面；
出风口，来自电子设备外部的空气能够形成气流通过所述入风口输入至所述电子设备内部，流经所述散热部件并通过所述出风口排出；
所述电子设备内不包括形成所述通风通道内的气流的空气动力部件。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述散热部件上与所述入风口对应的位置处设置有通孔。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述散热部件上与所述电子设备的目标器件对应的位置处设置有通孔；其中，所述目标器件表征所述电子设备处于工作状态时产生热量的器件。


4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，
所述外部的空气通过所述入风口输入至所述电子设备内部，通过所述通孔输入至目标器件的表面；其中，所述目标器件表征所述电子设备处于工作状态时产生热量的器件。


5.根据权利要求1～3任一所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备使用散热支架时，所述散热支架设置在所述第二本体的下表面，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄庆娟，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11