激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备。该方法包括：将电芯的极耳置于焊盘的第一焊片和第二焊片之间，其中第一焊片和第二焊片通过共同的边电连接，第一焊片固定在印刷电路板上；通过激光机向第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。该方法通过激光焊接实现电芯与PCBA之间的线路导通，保证电芯与PCBA之间的稳定连接，保证产品的焊接牢靠度，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。并且，能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。

【技术实现步骤摘要】
激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备
本申请涉及激光焊接领域，特别涉及一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备。
技术介绍
随着电子产品(如电动汽车等)的越来越普及，锂离子电池在各种产品上的应用也越来越广。目前的锂离子电池中，电芯与印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)之间的焊接工艺存在有很多种。但是现有的PCB与电芯之间的焊接存在一定弊端，焊接操作上难免会造成电芯失效，引起产品无法正常使用，造成安全事故。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。本专利技术提供了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备，避免了产品出现品质问题，杜绝了高风险的异常出现。第一方面，本专利技术实施例提供了一种激光焊接方法，印刷电路板上的焊盘包括第一焊片和第二焊片，所述方法包括：将电芯的极耳置于所述第一焊片和所述第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上；通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。在一个实现方式中，所述通过激光机向所述第二焊片发射激光，包括：通过所述激光机向所述第二焊片发射多个激光，以在所述第二焊片和所述极耳上形成均匀排布的多个焊点。在一个实现方式中，所述多个焊点中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm。在一个实现方式中，所述第一方向沿所述焊盘的长边方向，所述第二方向沿所述焊盘的短边方向，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。在一个实现方式中，通过激光机向所述第二焊片发射激光所形成的焊点的直径大于或等于0.4mm。第二方面，本专利技术实施例提供了一种激光焊接结构，包括：焊盘，所述焊盘包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板上；极耳，所述极耳通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。在一个实现方式中，所述焊接结构中的所述第二焊片的面积大于所述极耳的面积。在一个实现方式中，所述第二焊片和所述极耳上形成有均匀排布的多个焊点，所述第一焊片和所述极耳不形成焊点。在一个实现方式中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm。在一个实现方式中，所述第一方向平行于所述共同的边，所述第二方向垂直于所述第一方向。在一个实现方式中，通过激光机向所述第二焊片发射激光所形成的焊点的直径大于或等于0.4mm。在一个实现方式中，所述多个焊点所在的焊接区域的面积大于或等于0.5mm2。在一个实现方式中，所述第二焊片为镍片。第三方面，本专利技术实施例提供了一种带电池的电子设备，包括电池和印刷电路板，所述电池包括极耳，所述印刷电路板上设置有焊盘，所述极耳与所述焊盘电连接，所述极耳与所述焊盘形成如上述第二方面或任一实现方式所述的焊接结构。在一个实现方式中，所述电子设备为便携式电源。本专利技术提供了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备，通过激光焊接实现电芯与PCBA之间的线路导通，保证电芯与PCBA之间的稳定连接，保证产品的焊接牢靠度，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。并且，能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。附图说明通过结合附图对本专利技术实施例进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。图1是本专利技术实施例的激光焊接方法的一个示意流程图；图2(a)和图2(b)分别是本专利技术实施例的焊盘在焊接前后的示意图；图3是本专利技术实施例中的PCBA上的焊盘在焊接前的一个示意图；图4是本专利技术实施例中的极耳焊接到焊盘后的一个示意图；图5是与图3对应的实物图；图6是与图4对应的实物图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本专利技术。显然，本专利技术的施行并不限定于该
的技术人员所熟习的特殊细节。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式，不应当解释为局限于这里提出的实施例。应当理解的是，在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本专利技术的限制，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。本专利技术中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并非限制。本专利技术中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。在锂离子电池(LithiumIonBattery)的生产过程中，需要将电芯与装配印刷线路板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)焊接在一起。目前所通用的焊接方式有脉冲点焊和锡焊。脉冲点焊方式，是将电芯的镍带与PCBA焊盘，通过两根铜针进行传递热量，使电芯的镍带与PCBA正方形焊盘形成溶接面，进行焊接。这种焊接方式存在虚焊、假焊现象，造成产品使用过程出现功能故障，无法正常使用。锡焊方式，是将引线与PCBA焊盘，通过洛铁进行传递热量，使锡线与电芯的镍带焊接，锡线再与PCBA正方形焊盘焊接。洛铁焊接存在安全风险：洛铁热量会导致电芯极耳胶融化，使电芯出现漏液、安全风险，再者，使锡线与PCAB正方形焊盘进行锡焊时会接触正方形焊盘周边的电子元器件短路，造成产品性能风险高和安全性差。本专利技术实施例提供了一种激光焊接方法，将电芯经由极耳通过激光焊接方式焊接到PCBA的焊盘上，避免了产品出现品质问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接方法，其特征在于，印刷电路板上的焊盘包括第一焊片和第二焊片，所述方法包括：/n将电芯的极耳置于所述第一焊片和所述第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上；/n通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接方法，其特征在于，印刷电路板上的焊盘包括第一焊片和第二焊片，所述方法包括：
将电芯的极耳置于所述第一焊片和所述第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上；
通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。


2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述通过激光机向所述第二焊片发射激光，包括：
通过所述激光机向所述第二焊片发射多个激光，以在所述第二焊片上形成均匀排布的多个焊点。


3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述多个焊点中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。


4.一种激光焊接结构，其特征在于，包括：
焊盘，所述焊盘包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板上；
极耳，所述极耳通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。


5.根据权利要求4所述的激光焊接结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，
申请(专利权)人：安克创新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43