具整合微流道的声波感测装置及其制造方法及声波感测器制造方法及图纸

技术编号:2583944 阅读:295 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一具整合微流道的声波感测装置及其方法,是以一压电块材作为基板,以机电或化学加工方式做其感测区域成为压电薄板,再利用指叉状电极结构(Inter-digital  transducer,IDT)使其产生平板挠曲波。本发明专利技术更可进一步以同一制程或接合方式将微流道整合在同一具压电特性的基板上。本发明专利技术利用新的元件制程及设计,以制作出具有压电特性佳、温度补偿特性稳定及结构坚固的元件,将使得平板挠曲波可应用于液态感测器上。因此本发明专利技术能解决现有的声波感测装置的压电特性及薄膜结构不佳等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是提供一种,尤指一种声波感测装置以压电块材为基板,并利用微机电制程加工,所制成的感测器可以应用于液气态中特定成分的分析。
技术介绍
因平板挠曲波(Flexural Plate Wave,FPW)的波传特性,使其在液体中,有局限能量传递的特性,而被应用于液体感测器之中。现有的FPW元件主要是利用硅基板做为平台,成长压电薄膜与蚀刻后完成元件的制作。但于实际应用上,成长多层薄膜的特质不易掌握,而压电膜的压电特性即决定FPW元件的表现特性的重要参数。另外,薄膜的结构较为脆弱,在FPW元件应用上极易破碎。在美国专利US 5,212,988中,对压电材料使用堆层结构(layerstructure),使其可产生对称及非对称的蓝姆波(Lamb wave);且于制程的设计上需要接地电极层(Ground electrode layer)。于美国专利US 5,212,988中,同样显示于制程上使用薄膜沉积及硅蚀刻制程。另外,在美国专利US6,688,158中,强调利用牺牲层制程(sacrificial layer micro-maching)来完成面积较小的元件,而达到可阵列化的目的,且其压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具整合微流道的声波感测装置,其特征在于,该声波感测装置包括:一具压电特性的基板,以机电或化学加工方式使该基板某一基板区域的基板厚度小于声波传递波长,并具有产生平板挠曲波的条件;一具指差状结构的电极层,设于该具产生平板挠曲 波条件的基板厚度变薄区域的正面或反面上,而该指差状结构的电极层包括二个相对应的一第一电极层及一第二电极层,其中该第一电极层及该第二电极层间的一传递路径上涂布一感测材料,以形成一感测区域;一具电极特性保护的材料层,涂布于该第一电极层及 该第二电极层周边上;及一微流道,于具产生平板挠曲波条件下的该感测区域以机电或化学加工方式形成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋柏勋柯文旺郭乃豪谢佑圣
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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