一种无源RFID测温标签制造技术

本发明专利技术公开了一种无源RFID测温标签，包括无源温度数据采集器、同轴线以及超高频UHF电小天线，无源温度数据采集器包括壳体、LC匹配电路和无源RFID测温芯片，LC匹配电路和无源RFID测温芯片均设置在壳体内，无源RFID测温芯片电连接至LC匹配电路，LC匹配电路上设置有用于与同轴线电连接的端口，壳体侧壁上开设有供同轴线端部进入壳体内部的通孔，同轴线的一端经由通孔电连接至LC匹配电路，另一端电连接至超高频UHF电小天线，超高频UHF电小天线位于壳体外，壳体的材质为金属。

【技术实现步骤摘要】
一种无源RFID测温标签
本专利技术涉及一种无源RFID测温标签，属于测温标签领域。
技术介绍
随着RFID射频识别技术的发展和测温芯片的出现，测温标签由于其无源无线的优点被广泛需求，但是在一些特殊环境下，测温芯片与标签天线一体且直接连接的传统的测温标签是不能实现精准测温的功能，或者不能实现远距离的通信。例如：人畜温度监控对于重症病人或者新生牲畜传统的体温计和红外测温计测试方式很难实现实时温度监控，而传统的测温标签仅能测试人体或牲畜体表的温度，而非公认最接近实际体温的人体腋下或牲畜耳蜗的温度，因此测试的体温与真实的体温差别较大，并且很容易受到周围环境影响，导致不能及时发现疾病症状。狭窄缝隙环境温度监控在很多工厂或者机房，由于设备摆放紧密，导致温度检测点附近空间狭窄或者布满金属部件，对于传统测温标签，狭窄的空间读写器天线摆放困难，不利于数据的读取，周围的金属部件影响标签的性能，很难实现远距离通信。金属密闭环境温度监控在电力或者工业系统中，机箱或柜体由于是金属密闭环境，对电磁波具有屏蔽作用，阻碍无线信号的传输。传统的测温标签方案是将测温标签和读写器放置在同一机箱或柜体内实现关键位置的温度检测，缺点是成本高，需要一个柜体配一个读写器天线，并且很难实现大规模温度监控和管理；另外机箱内电磁环境复杂，影响标签和读写器天线性能。液体内部温度监控在一些生物或者工业实验室中，需要RFID标签对液体的温度进行实时监控，但是由于液体具有较大的介电常数，对电磁波具有吸收作用，导致了传统的标签性能较差，很难实现较远距离的通信。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种能进行远距离测温的无源RFID测温标签。解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种无源RFID测温标签，包括无源温度数据采集器、同轴线以及超高频UHF电小天线，无源温度数据采集器包括壳体、LC匹配电路和无源RFID测温芯片，LC匹配电路和无源RFID测温芯片均设置在壳体内，无源RFID测温芯片电连接至LC匹配电路，LC匹配电路上设置有用于与同轴线电连接的端口，壳体侧壁上开设有供同轴线端部进入壳体内部的通孔，同轴线的一端经由通孔电连接至LC匹配电路，另一端电连接至超高频UHF电小天线，超高频UHF电小天线位于壳体外，壳体的材质为金属。本专利技术所述同轴线长度不大于50cm。本专利技术所述LC匹配电路包括PCB板、贴片电容和贴片电感，贴片电容和贴片电感采用0201封装形式安装至PCB板上。本专利技术所述壳体包括多个分体，分体之间相互拼接，相邻分体的拼接处通过环氧树脂热固胶密封，相邻分体通过环氧树脂热固胶固定连接。一种无源RFID测温标签，包括无源温度数据采集器、超高频UHF天线和多根同轴线，无源温度数据采集器包括壳体、LC匹配电路和无源RFID测温芯片，LC匹配电路和无源RFID测温芯片均设置在壳体内，无源RFID测温芯片电连接至LC匹配电路，所有同轴线依次连接形成同轴线组，LC匹配电路上设置有用于与同轴线组电连接的端口，壳体侧壁上开设有供同轴线组端部进入壳体内部的通孔，同轴线组的一端经由通孔电连接至LC匹配电路，超高频UHF天线电连接至同轴线组的另一端，超高频UHF天线位于壳体外，壳体的材质为金属。本专利技术所述同轴线组的长度不大于5m。本专利技术所述同轴线的端部设置有转接口，相邻的同轴线通过转接口电连接。本专利技术所述LC匹配电路包括PCB板、贴片电容和贴片电感，贴片电容和贴片电感采用0201封装形式安装至PCB板上。本专利技术所述壳体包括多个分体，分体之间相互拼接，相邻分体的拼接处通过环氧树脂热固胶密封，相邻分体通过环氧树脂热固胶固定连接。相比现有技术，本专利技术的有益效果如下：本专利技术的有益效果为：1、无源温度数据采集器与同轴线相连，而非直接与天线相连，因此同轴线能够增加无源RFID测温芯片与天线之间的间距，在无源温度数据采集器处于特殊环境中时天线可以经由同轴线远离特殊环境，从而到达较为稳定的环境中进行传输数据，扩大天线的活动和布置范围，对数据的传输有十分有利；2、壳体则对LC匹配电路和无源RFID测温芯片进行保护，同时在壳体使用金属材质的情况下有效进行屏蔽，减少特殊环境对LC匹配电路和无源RFID测温芯片的工作过程产生的干扰；3、LC匹配电路使得无源RFID测温芯片与同轴线之间的阻抗进行了匹配，从而有效提升无源RFID测温芯片对外部天线的传输效率；4、在一些保密场合可以使用同轴线组，通过同轴线之间的拆装对天线和无源RFID测温芯片进行连接或者阻断，从而实现天线的监控或者进行物理隔离保密；5、天线可以直接传输无源RFID测温芯片测得的温度数据，实时反映物体温度，不需要额外算法软件进行修正换算。本专利技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。【附图说明】下面结合附图对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术实施例1的无源RFID测温标签的主视结构示意图；图2为本专利技术实施例2的无源RFID测温标签的主视结构示意图；图3为本专利技术实施例1和2的无源温度数据采集器的剖视结构示意图。【具体实施方式】下面结合本专利技术实施例的附图对本专利技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：参见图1和3，本实施例提供的是一种无源RFID测温标签，包括无源温度数据采集器1、同轴线2以及超高频UHF电小天线31，无源温度数据采集器1电连接在同轴线2的一端，超高频UHF电小天线31电连接在同轴线2的另一端。无源温度数据采集器1能够放置在较为复杂的环境中，从而测量物体温度，并将测量到的温度数据经由同轴线2传输至超高频UHF电小天线31。由于同轴线2的存在，无源温度数据采集器1和超高频UHF电小天线31之间能够拉开较大的距离，因此超高频UHF电小天线31能够在较为稳定的环境中进行数据的对外传输，增加超高频UHF电小天线31数据传输的稳定性。同轴线2屏蔽效果好，受液体等特殊环境的影响较小，柔韧度好，可根据应用环境进行弯折。超高频UHF电小天线31体积较小，其形状大致为一个螺旋状，与弹簧形状相似，其直径和长度尺寸均远小于UHF波长的1/4，大约为UHF波长的十分之一，在0.1m-0.1dm之间，超高频UHF电小天线31的性能受同轴线2的长度影响。超高频UHF电小天线31和无源温度数据采集器1之间的同轴线2长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无源RFID测温标签，其特征在于：包括无源温度数据采集器、同轴线以及超高频UHF电小天线，无源温度数据采集器包括壳体、LC匹配电路和无源RFID测温芯片，LC匹配电路和无源RFID测温芯片均设置在壳体内，无源RFID测温芯片电连接至LC匹配电路，LC匹配电路上设置有用于与同轴线电连接的端口，壳体侧壁上开设有供同轴线端部进入壳体内部的通孔，同轴线的一端经由通孔电连接至LC匹配电路，另一端电连接至超高频UHF电小天线，超高频UHF电小天线位于壳体外，壳体的材质为金属。/n

【技术特征摘要】
1.一种无源RFID测温标签，其特征在于：包括无源温度数据采集器、同轴线以及超高频UHF电小天线，无源温度数据采集器包括壳体、LC匹配电路和无源RFID测温芯片，LC匹配电路和无源RFID测温芯片均设置在壳体内，无源RFID测温芯片电连接至LC匹配电路，LC匹配电路上设置有用于与同轴线电连接的端口，壳体侧壁上开设有供同轴线端部进入壳体内部的通孔，同轴线的一端经由通孔电连接至LC匹配电路，另一端电连接至超高频UHF电小天线，超高频UHF电小天线位于壳体外，壳体的材质为金属。


2.根据权利要求1所述的无源RFID测温标签，其特征在于：所述同轴线长度不大于50cm。


3.根据权利要求2所述的无源RFID测温标签，其特征在于：所述LC匹配电路包括PCB板、贴片电容和贴片电感，贴片电容和贴片电感采用0201封装形式安装至PCB板上。


4.根据权利要求3所述的无源RFID测温标签，其特征在于：所述壳体包括多个分体，分体之间相互拼接，相邻分体的拼接处通过环氧树脂热固胶密封，相邻分体通过环氧树脂热固胶固定连接。


5.一种无源RFID测温标签，其特征在于：包括无源温度数据采集器、超高频UHF...

【专利技术属性】
技术研发人员：和晓，汤兴凡，刘健，朱红峰，易俊，
申请(专利权)人：浙江悦和科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33