一种温度控制装置及温度控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度控制装置及温度控制方法，温度控制装置包括测温仪器、半导体温控部件、黑体面板、温度传感器、PID控制单元、电机驱动单元，所述测温仪器壳体内设置有一体式半导体温控部件，所述半导体温控部件的一侧基底面设置黑体面板，半导体温控部件设置黑体面板的一侧基底面开设埋孔，埋孔内设置温度传感器，半导体温控部件另一侧基底面为散热齿状结构，PID控制单元的输出端连接电机驱动单元的输入端，电机驱动单元通过滤波单元连接测温仪器壳体输入端，测温仪器壳体通过采样单元连接PID控制单元输入端。通过该温度控制装置及温度控制方法，使得测温仪器具有高稳定度的标准复现温度，保证温度测量结果精确，温控部件控温均匀性高。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制装置及温度控制方法
本专利技术涉及电子设备的温度控制
，具体涉及一种基于半导体温控部件的温度控制装置及温度控制方法。
技术介绍
电子测温过程中，电子设备容易受环境温度的影响，尤其是对于具有黑体辐射源式标准器的电子设备，必须高稳定度的黑体辐射源，将标准器所复现的温度与被检电子测温系统复现的温度进行比较，以判断温度检测是否合格或给出校准结果。黑体辐射源式标准器的温度精准控制不仅可以提供高稳定度的标准复现温度，保证测温结果精确，还可以对于辐射电子测温系统的校准、标定，因而高精密度的温度控制与调节对于电子设备的高精密度保证非常重要。半导体温度控制部件作为一种体积小、响应快、精度高、温控范围宽的温度控制部件，适用于保持电子设备中黑体辐射源式标准器的温度控制要求。半导体温度控制部件基于两种不同的导体A和B组成的电路，通过电流换能在接头处根据电流方向放热和吸热，可以实现温度的连续调节，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，并且其热惯性非常小，制冷制热时间很快，可调节的温度范围广。半导体温控可连续工作，没有旋转部件，不会产生回转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，包括测温仪器、半导体温控部件、黑体面板、温度传感器、PID控制单元、电机驱动单元，测温仪器具有壳体（1），其特征在于，所述测温仪器的壳体（1）内设置有一体式半导体温控部件（60），所述半导体温控部件（60）的一侧基底面设置黑体面板（40），半导体温控部件（60）内设置温度传感器，半导体温控部件（60）另一侧基底面为散热齿状结构（10），PID控制单元的输出端连接电机驱动单元的输入端，电机驱动单元通过滤波单元连接测温仪器的壳体（1）输入端，测温仪器的壳体（1）通过采样单元连接PID控制单元输入端。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，包括测温仪器、半导体温控部件、黑体面板、温度传感器、PID控制单元、电机驱动单元，测温仪器具有壳体（1），其特征在于，所述测温仪器的壳体（1）内设置有一体式半导体温控部件（60），所述半导体温控部件（60）的一侧基底面设置黑体面板（40），半导体温控部件（60）内设置温度传感器，半导体温控部件（60）另一侧基底面为散热齿状结构（10），PID控制单元的输出端连接电机驱动单元的输入端，电机驱动单元通过滤波单元连接测温仪器的壳体（1）输入端，测温仪器的壳体（1）通过采样单元连接PID控制单元输入端。


2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述黑体面板（40）远离半导体温控部件（60）的侧面涂覆有黑体材料（50），半导体温控部件（60）设置黑体面板（40）的一侧基底面内部（20）开设埋孔（30），埋孔（30）内设置温度传感器。


3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述半导体温控部件（60）基底为铝合金材质，所述埋孔（30）为1至2个。


4.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述壳体（1）正面上包括黑体窗口（2）和显示器（3），壳体（1）背面上包括散热风扇进风口（7），壳体（1）背面上包括电源按钮（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德智，陈思邈，王一帆，
申请(专利权)人：北京富吉瑞光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11