一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材的制造方法，包括以下步骤：步骤一：制备模具并安装在的陶瓷压机上；步骤二：准备原料；步骤三：布落原料；步骤四：压制成坯体；步骤五：将坯体干燥并烧制；步骤六：冷却、切磨边，制得成品；还公布了上述方法制得的瓷质板材，包括坯底和坯顶，坯底设有多个独立式凹陷坑，坯底设有多个实心平台，通过瓷质板材底面凹陷孔的设计，使瓷质板材在铺贴时与地面形成一体化结构，进而使瓷质板材在铺贴后的安全性、耐用性、牢固附着性、与水泥等粘接材料结合后整体的韧性得到提升；还有坯底预设的实心平台，采用开孔套上膨胀螺丝构件来实现幕墙干挂的应用，大大提升了瓷质板材的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材及制造方法
本专利技术涉及建筑陶瓷领域，具体涉及一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材及制造方法及制造方法。
技术介绍
随着建筑技术和材料的发展，陶瓷制品因其优越的理化性能及可具有数码喷墨选择性复印众多精美图案的能力，已经逐渐在各式铺贴场所得到了广泛的应用。现阶段室内装潢铺贴中采用高温烧制的陶瓷砖制品已成为消费者的共识，而在户外应用中，传统方法是采用石材、混凝土、水泥或砖头等为主，而伴随生活水平提高及消费者日益增长的高档次高品位需求以及陶瓷制品技术的提升，以陶瓷制品作为应用于广场、小区、园林等场所用砖以实现更标准地设计和应用也逐步推广开来，陶瓷制品因其工业化批量生产优势以及在理化性能、色号形象等方面的优势而更具吸引力。现阶段陶瓷制品在园林用砖或广场用砖的应用铺贴上主要是以下两种：一种是采取高吸水率产品，该类产品的抗折、抗氧化、防污、变色等理化性能差，在使用中容易断裂，承重性不好，吸水率高容易受环境影响表面形成色差块，且在日常雨水等气候中的影响下性能越来越差，外在观感差，在高端需求应用中的统一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底(11)和坯顶(12)，其特征在于，所述坯底(11)设有多个凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)是单个独立式凹陷坑(111)，所述坯底(11)设有多个实心平台(112)。/n

【技术特征摘要】
1.一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底(11)和坯顶(12)，其特征在于，所述坯底(11)设有多个凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)是单个独立式凹陷坑(111)，所述坯底(11)设有多个实心平台(112)。


2.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述瓷质板材(1)厚度为12～30mm，各个所述凹陷坑(111)的坑底在坑口边沿围成的图形所在平面的投影位于坑口边沿围成的图形之内。


3.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，各个所述凹陷坑(111)之间的间隔不小于5mm，所述凹陷坑(111)是以坑底为中心的分级台阶式凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)最深深度不小于瓷质板材(1)总厚度的1/4，所述凹陷坑(111)坑口最窄处的长度不小于8mm，所述凹陷坑(111)各级坑口边沿围成的形状是圆形、椭圆形、方形、多边形、异形中的一种或多种的组合。


4.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述实心平台(112)的面积不小于2cm2。


5.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述凹陷坑(111)内壁与竖直方向的夹角为10°～75°。


6.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述瓷质板材(1)是吸水率小于0.5％、密度不大于1.95g/cm3的轻质板材或密度不小于2.3g/cm3的瓷质板材(1)。


7.一种一次成型的底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德林，简润桐，陈章武，冼定邦，
申请(专利权)人：广东萨米特陶瓷有限公司，广东新明珠陶瓷集团有限公司，佛山市三水冠珠陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44