一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法技术

本发明专利技术公开了一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法，其是：首先以金属基自熔性合金粉末作为涂层基材，通过熔覆工艺在待处理工件表面形成金属基涂层；随即再以WC颗粒粉末作为涂层增强相，通过熔注工艺在刚制备出的金属基涂层上熔注WC，从而获得WC颗粒增强金属基复合涂层。利用本发明专利技术方法制备出的复合涂层与基体冶金结合、组织紧密，WC烧损熔解少、在涂层中形貌完整，且WC在涂层中分布均匀、不沉底，涂层无裂纹和气泡，具有高硬度和良好的耐磨性、耐腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】
一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法
本专利技术属于表面工程
，具体涉及一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法。
技术介绍
WC颗粒增强的金属基(铁基、镍基或钴基)复合涂层既具有WC高硬度的特点，又具有金属高韧性的特点，复合涂层中WC颗粒和合金相互浸润性好、结合强度高，而且还具有红硬性，高温条件下其硬度下降很少，仍有良好的耐磨性。现有制备WC颗粒增强的金属基复合涂层的方法主要有以下几种：第一种：高能束(等离子/激光)直接熔覆金属基WC混合粉末制备复合涂层。由于粉末直接受到等离子弧柱/激光束的直射，WC颗粒烧伤分解严重，制备出的复合涂层韧性下降、气孔多。且涂层中WC颗粒因密度大沉底，其分布不均匀难以起到弥散强化的作用，降低了涂层的性能。第二种：利用高能束熔覆金属粉末同时注入WC颗粒的方式制备复合涂层，即单个喷枪在制备熔覆层的同时，以后送粉方式将WC颗粒注入熔池中，从而制备出WC颗粒增强金属基复合涂层。这种方法虽然可以降低WC颗粒的烧伤、分解，但WC沉底仍不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法，其特征在于：首先以金属基自熔性合金粉末作为涂层基材，通过熔覆工艺在待处理工件表面形成金属基涂层；随即再以WC颗粒粉末作为涂层增强相，通过熔注工艺在刚制备出的金属基涂层上熔注WC，从而获得WC颗粒增强金属基复合涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种双焊枪分步进行熔覆、熔注制备WC颗粒增强金属基复合涂层的方法，其特征在于：首先以金属基自熔性合金粉末作为涂层基材，通过熔覆工艺在待处理工件表面形成金属基涂层；随即再以WC颗粒粉末作为涂层增强相，通过熔注工艺在刚制备出的金属基涂层上熔注WC，从而获得WC颗粒增强金属基复合涂层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述熔覆和所述熔注是通过两个独立工作的焊枪分别进行。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：在通过熔覆形成20～50mm长度的金属基涂层后，即开始进行熔注。


4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述熔覆为等离子熔覆或为激光熔覆，所述熔注为等离子熔注或为激光熔注。


5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述金属基自熔性合金粉末为粒径在100～270目的Fe基自熔性粉末、粒径在80～160目的Ni基自熔性粉末或粒径在100～280目的Co基自熔性粉末；所述WC颗粒粉末为粒径在80～200目的球形WC粉末。


6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过等离子熔覆形成金属基涂层的工艺参数为：所使用的工作气为氩气，工作气压为0.3MPa，冷却水温度为23～27℃，喷焊电流为80～160A，焊接速度为50～80mm/min，焊枪摆宽为8～22mm，焊枪摆动速度为800～1800mm/min，合金粉末送粉量为15～35g/min...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海鸿，何岩磊，赵伦武，李思念，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：安徽;34