一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜。本发明专利技术还公开了上述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明专利技术具有良好的绝缘性，且与铜箔粘结性好。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜
，尤其涉及一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺凭借其优异的热稳定性、良好的力学性能和电学性能，被广泛应用于微电子和光电行业。聚酰亚胺的介电常数约为3.0-4.0，随着微电子产业中高集成度的发展需求，需要聚酰亚胺具有更低的介电常数。目前常通过在聚酰亚胺中引入氟元素，来降低其介电常数，但是含氟单体的价格较高，且会降低聚酰亚胺与铜箔的粘结性。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，本专利技术具有良好的绝缘性，且与铜箔粘结性好。本专利技术提出的一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜。优选地，聚酰亚胺多孔膜的原料包括：六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚和八(氨基苯基三氧硅烷)，其中，六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.5:0.5:0.98-0.99，八(氨基苯基三氧硅烷)的含量为3-5wt％。优选地，聚酰亚胺平膜的二酐单体为4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐。优选地，4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐的摩尔比为0.5-0.6:1。优选地，聚酰亚胺平膜的二胺单体为氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚。优选地，氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.6-0.7:1。优选地，聚酰亚胺平膜的二胺单体和二酐单体的摩尔比为1:0.98-1。优选地，上层膜和下层膜的厚度均为15-20μm。优选地，中层膜的厚度为4-8μm。本专利技术还提出了上述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：S1、在惰性气体氛围中，取聚酰亚胺平膜的原料在N,N-二甲基乙酰胺中进行反应得到聚酰胺酸胶液1；S2、在惰性气体氛围中，取聚酰亚胺多孔膜的原料在N,N-二甲基乙酰胺中进行反应得到聚酰胺酸胶液2，然后亚胺化，粉碎得到中间粉体；将中间粉体、十六烷基三甲基溴化铵和三氯甲烷混匀得到溶液3；将中间溶液与水超声混匀得到乳液4；S3、将聚酰胺酸胶液1脱泡后涂覆于基板表面，亚胺化得到下层膜，然后在下层膜表面涂覆乳液4，烘干得到中层膜，最后在中层膜表面涂覆聚酰胺酸胶液1，亚胺化得到上层膜即可制得绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜。优选地，在S2中，中间粉体、十六烷基三甲基溴化铵、三氯甲烷的重量比为1:0.05-0.06:15-20。优选地，在S2中，三氯甲烷和水的体积比为100-150:1。有益效果：本专利技术选用适宜比例的氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚、4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐作为聚合单体，在聚酰亚胺中嵌入大体积侧基和二甲基聚硅氧烷链段，降低分子链的堆砌密度，从而降低上层膜和下层膜的介电常数，提高绝缘性能，并且二甲基聚硅氧烷链段的嵌入，还可以降低上层膜和下层膜的吸水率，且上、下层膜与铜箔的粘结性好；选用六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚和八(氨基苯基三氧硅烷)聚合并亚胺化得到中间粉体即为含氟聚酰亚胺，并且降低了氟元素的含量，降低成本，提高其与上、下层膜的粘合性，然后将中间粉体、十六烷基三甲基溴化铵和三氯甲烷混匀，并与少量水混匀形成油包水乳液使得水以微小液滴的形式分散在乳液中，然后涂覆于下层膜表面，将三氯甲烷和水烘干，从而得到具有微孔结构的聚酰亚胺膜，微孔与氟元素、八(氨基苯基三氧硅烷)相互配合，使得中层膜具有良好的绝缘性；最后涂覆聚酰胺酸胶液1，亚胺化，使得三层膜紧密连接，使得本专利技术具有良好的绝缘性，且易与铜箔粘结。具体实施方式下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜；上层膜和下层膜的厚度均为15μm，中层膜的厚度为4μm；聚酰亚胺多孔膜的原料包括：六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚和八(氨基苯基三氧硅烷)，其中，六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.5:0.5:0.99，八(氨基苯基三氧硅烷)的含量为3wt％；聚酰亚胺平膜的二酐单体为4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐，4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐的摩尔比为0.6:1；聚酰亚胺平膜的二胺单体为氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚，氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.6:1；聚酰亚胺平膜的二胺单体和二酐单体的摩尔比为1:1。上述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：S1、在惰性气体氛围中，取聚酰亚胺平膜的原料在N,N-二甲基乙酰胺中进行反应得到固含量为15wt％聚酰胺酸胶液1；S2、在惰性气体氛围中，取聚酰亚胺多孔膜的原料在N,N-二甲基乙酰胺中进行反应得到聚酰胺酸胶液2，然后亚胺化，粉碎得到中间粉体；将中间粉体、十六烷基三甲基溴化铵和三氯甲烷混匀得到溶液3；将中间溶液与水超声混匀得到乳液4，其中，中间粉体、十六烷基三甲基溴化铵、三氯甲烷的重量比为1:0.05:20，三氯甲烷和水的体积比为100:1；S3、将聚酰胺酸胶液1脱泡后涂覆于基板表面，于140℃，保温30min，然后升温至360℃，保温20min亚胺化得到下层膜，然后在下层膜表面涂覆乳液4，于105℃烘干得到中层膜，最后在中层膜表面涂覆聚酰胺酸胶液1，于140℃，保温30min，然后升温至360℃，保温20min亚胺化得到上层膜即可制得绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜。实施例2一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜；上层膜和下层膜的厚度均为20μm，中层膜的厚度为8μm；聚酰亚胺多孔膜的原料包括：六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚和八(氨基苯基三氧硅烷)，其中，六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.5:0.5:0.98，八(氨基苯基三氧硅烷)的含量为5wt％；聚酰亚胺平膜的二酐单体为4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐，4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐的摩尔比为0.5:1；聚酰亚胺平膜的二胺单体为氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚，氨丙基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，依次包括：上层膜、中层膜和下层膜，其中，上层膜和下层膜均为聚酰亚胺平膜；中层膜为聚酰亚胺多孔膜。


2.根据权利要求1所述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，聚酰亚胺多孔膜的原料包括：六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚和八(氨基苯基三氧硅烷)，其中，六氟二酐、4,4’-联苯醚二酐、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.5:0.5:0.98-0.99，八(氨基苯基三氧硅烷)的含量为3-5wt％。


3.根据权利要求1或2所述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，聚酰亚胺平膜的二酐单体为4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐；优选地，4,4-(4,4-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)、4,4’-联苯醚二酐的摩尔比为0.5-0.6:1。


4.根据权利要求1-3任一项所述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，聚酰亚胺平膜的二胺单体为氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚；优选地，氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、4,4’-二氨基二苯醚的摩尔比为0.6-0.7:1。


5.根据权利要求1-4任一项所述绝缘粘结性好的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，聚酰亚胺平膜的二胺单体和二酐单体的摩尔比为1:0.98-1。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：金文斌，
申请(专利权)人：浙江中科玖源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33