热塑性弹性体的超临界流体发泡方法及其产品、应用技术

本发明专利技术公开了一种热塑性弹性体的超临界流体发泡方法及其产品、应用。该热塑性弹性体发泡材料的制备方法的步骤如下：(1)将热塑性弹性体材料在模腔中升温至发泡温度；其中，发泡温度为(T

【技术实现步骤摘要】
热塑性弹性体的超临界流体发泡方法及其产品、应用
本专利技术涉及聚合物制备领域，具体涉及一种热塑性弹性体的超临界流体发泡方法及其产品、应用。
技术介绍
热塑性弹性体是一种兼具橡胶弹性和热塑性塑料的熔体流动性与重复使用性能的材料。因其具有优良的物理机械性能和电气绝缘性能，而被广泛应用于汽车、电子电气、医疗器械、建筑包装等领域。目前，常见的热塑性弹性体包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)、热塑性聚酯弹性体(TPEE)、尼龙12弹性体(PEBA)等。发泡高分子材料是由大量气体分散于材料中而形成的高分子材料，具有质轻、隔热、吸音、减振等特性，且介电性能优于基体树脂，用途很广。微孔发泡材料可以在维持材料必要机械性能的前提下，显著降低制品的重量，从而实现减少原料消耗和降低生产成本的目的，同时，孔密度较高、孔径较小的泡孔使得发泡材料具有较高的冲击强度、韧性和抗疲劳寿命等优异性能。以热塑性聚氨酯发泡材料为例，热塑性聚氨酯发泡材料是以热塑性聚氨酯为基体，制得的内部含有大量均匀分布气泡结构的材料，具有优异的耐磨性、抗拉强度、断裂伸长率等性能，能抵抗多种酸碱和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：/n(1)将热塑性弹性体材料在模腔中升温至发泡温度；/n其中，所述发泡温度为(T

【技术特征摘要】
1.一种热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)将热塑性弹性体材料在模腔中升温至发泡温度；
其中，所述发泡温度为(Tg+180℃)～(Tg+200℃)；
(2)向所述模腔中注入超临界流体，并保持超临界状态；
其中，所述超临界流体为超临界N2和超临界CO2的混合气体；所述超临界N2和所述超临界CO2的压力比为(0.3～2.2)：1；
(3)对所述模腔进行卸压。


2.如权利要求1所述的热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述热塑性弹性体材料的形式为珠粒或片板材；
所述片板材的长径比优选为1:1；所述片板材的厚度优选为2～10mm；
和/或，所述热塑性弹性体为热塑性聚氨酯弹性体橡胶、热塑性聚酯弹性体或尼龙12弹性体；
所述热塑性聚氨酯弹性体橡胶优选为热塑性聚醚型聚氨酯；所述热塑性聚醚型聚氨酯的邵氏硬度优选为60～90A，更优选为80A。


3.如权利要求1所述的热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述升温的加热速率为5～20℃/min，例如10±1℃/min；
和/或，所述发泡温度为(Tg+185℃)～(Tg+195℃)，优选为(Tg+190℃)。


4.如权利要求1所述的热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述超临界N2和所述超临界CO2的压力比为(0.5～2)：1，优选为(1～2):1；
和/或，所述模腔中，所述超临界流体的压力为5～30MPa；优选为10～20Mpa。


5.如权利要求1所述的热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述卸压为快速卸压或缓慢卸压；
所述快速卸压的速率为100～600MPa/s，优选为200～400MPa/s，更优选为290～310MPa/s；
所述缓慢卸压的速率为0.01～1MPa/s，优选为0.01～0.5MPa/s，更优选为0.03MPa/s。


6.如权利要求5所述的热塑性弹性体发泡材料的制备方法，其特征在于，当步骤(3)中的卸压为所述快速卸压时，步骤(2)中所述保持超临界状态的时间为30～180min，优选为90～180min，例如120～180min；
当步骤(3)中的卸压为所述缓慢卸压时，步骤(2)中所述保持超临界状态的时间为5～90min，优选为10～90min，例如45～90min；
优选地，当步骤(3)中的卸压为所述缓慢卸压时，步骤(3)之后还包括重复步骤(2)和所述快速卸压的操作；其中，对所述模腔进行缓慢卸压和重复步骤(2)的操作优...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玲，陈弋翀，刘涛，胡冬冬，吴楷文，许志美，奚桢浩，宗原，凌轶杰，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31