【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙耳机用小型化充电结构
本技术涉及一种蓝牙耳机用小型化充电结构。
技术介绍
现有蓝牙耳机充电方式是用焊接导线或在PCB板上贴片铜柱等方式用来制作耳机用的充电结构,随着耳机的小型化及对外观的要求越来越高,焊接导线的方式的诸多弊端凸显而出,如组装生产效率低,导线占用空间大,导线会影响射频的稳定性;如PCB板侧面的SMT铜柱,铜柱加工复杂成本高,且很难保证外观的缝隙等等。以上不足,有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种蓝牙耳机用小型化充电结构。本技术技术方案如下所述:一种蓝牙耳机用小型化充电结构,其特征在于,包括A壳和B壳,所述A壳与所述B壳可拆卸连接,所述A壳与所述B壳所围成的空间内设置有PCB板,所述PCB板上设置有充电部,所述B壳的底部设置有铜柱安装槽,所述铜柱安装槽的顶部设置有穿孔,铜柱的一端穿过所述穿孔并与所述充电部连接,所述铜柱的另一端固定在所述铜柱安装槽上。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述充电部上设置有五金夹子,所述五金夹子将所述铜柱的一端夹住。进一步的,所述五金夹子为冲压件。进一步的,所述五金夹子为SMT五金夹子。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述铜柱为SMT铜柱。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述PCB板垂直设置在所述A壳与所述B壳所围成的空间内。根据上述方案的本技术,本技术的有益效果在于:本技术的通过PCB板上SMT五金夹子将从壳体的外部装入的STM铜柱夹住 ...
【技术保护点】
1.一种蓝牙耳机用小型化充电结构,其特征在于,包括A壳和B壳,所述A壳与所述B壳可拆卸连接,所述A壳与所述B壳所围成的空间内设置有PCB板,所述PCB板上设置有充电部,所述B壳的底部设置有铜柱安装槽,所述铜柱安装槽的顶部设置有穿孔,铜柱的一端穿过所述穿孔并与所述充电部连接,所述铜柱的另一端固定在所述铜柱安装槽上。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种蓝牙耳机用小型化充电结构,其特征在于,包括A壳和B壳,所述A壳与所述B壳可拆卸连接,所述A壳与所述B壳所围成的空间内设置有PCB板,所述PCB板上设置有充电部,所述B壳的底部设置有铜柱安装槽,所述铜柱安装槽的顶部设置有穿孔,铜柱的一端穿过所述穿孔并与所述充电部连接,所述铜柱的另一端固定在所述铜柱安装槽上。
2.根据权利要求1所述的蓝牙耳机用小型化充电结构,其特征在于,所述充电部上设置有五金夹子,所述五金夹子将所述铜柱的一端夹住。
技术研发人员:胡高升,
申请(专利权)人:今尚科技深圳有限责任公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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