5G一体化多系统接入平台技术方案

一种5G一体化多系统接入平台，包括5G一体化POI主腔体、防水外盖、电桥调试盖、调试内盖、电桥主导体、压固介子及支撑介子；所述5G一体化POI主腔体的侧壁上设有若干输入端口及若干输出端口，所述5G一体化POI主腔体内部设有若干谐振器，若干支撑介子垂直设置在所述5G一体化POI主腔体的底壁上，所述支撑介子的顶端依次穿过所述电桥主导体及压固介子至调试内盖内；与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果在于：实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；信息数据传播速度会更快。

【技术实现步骤摘要】
5G一体化多系统接入平台
本技术涉及通信设备
，具体的涉及一种5G一体化多系统接入平台。
技术介绍
多系统接入平台(PointofInterface)简称POI，指位于多系统基站信源与室内分布系统天馈之间的特定设备，它相当于性能指标更高的合路设备，将多系统基站信源的下行信号进行合路并输出给室内分布系统的天馈设备，同时反方向将来自天馈设备的上行信号分路输出给各系统信源。现有的多系统接入平台主要有以下缺点：线路复杂，每条线路都是单独话设置，无法满足不同系统/频段的个性需求，安装不方便，工作环境条件苛刻。鉴于此，实有必要提供一种5G一体化多系统接入平台以克服现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种5G一体化多系统接入平台，所述5G一体化多系统接入平台实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；信息数据传播速度会更快。为了实现上述目的，本技术提供一种5G一体化多系统接入平台，包括5G一体化POI主腔体、防水外盖、电桥调试盖、调试内盖、电桥主导体、压固介子及支撑介子；所述5G一体化POI主腔体的侧壁上设有若干输入端口及若干输出端口，所述5G一体化POI主腔体内部设有若干谐振器，若干支撑介子垂直设置在所述5G一体化POI主腔体的底壁上，所述支撑介子的顶端依次穿过所述电桥主导体及压固介子至调试内盖内，所述电桥调试盖的底端穿过所述调试内盖至所述5G一体化POI主腔体内且顶端安装在所述防水外盖的下表面，所述防水外盖盖设在所述5G一体化POI主腔体的上表面。在一个优选实施方式中，所述5G一体化多系统接入平台还包括一对安装固定支架，所述安装固定支架设置在所述5G一体化POI主腔体的底面。在一个优选实施方式中，所述5G一体化多系统接入平台还包括透气器，所述透气器安装在所述5G一体化POI主腔体的底面。与现有技术相比，本技术提供的一种5G一体化多系统接入平台的有益效果在于：所述5G一体化多系统接入平台实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；信息数据传播速度会更快。【附图说明】图1为本技术提供的5G一体化多系统接入平台的爆炸图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1，本技术提供一种5G一体化多系统接入平台100。在本技术的实施例中，所述5G一体化多系统接入平台100包括5G一体化POI主腔体10、防水外盖20、电桥调试盖30、调试内盖40、电桥主导体50、压固介子60及支撑介子70。具体的，所述5G一体化POI主腔体10的侧壁上设有若干输入端口11及若干输出端口12，所述5G一体化POI主腔体10内部设有若干谐振器13，若干支撑介子70垂直设置在所述5G一体化POI主腔体10的底壁上，所述支撑介子70的顶端依次穿过所述电桥主导体50及压固介子60至调试内盖40内，所述电桥调试盖30的底端穿过所述调试内盖40至所述5G一体化POI主腔体10内且顶端安装在所述防水外盖20的下表面，所述防水外盖20盖设在所述5G一体化POI主腔体10的上表面。可以理解的是，每个输出端口12用于与天馈设备连接，每个输入端口11用于与系统基站信源连接，所述谐振器13起到谐振作用，所述调试内盖40起到滤波作用，得到主要的频段，所述支撑介子70对电桥主导体50起到支撑的作用，所述压固介子60对所述电桥主导体50起到绝缘的作用。所述5G一体化多系统接入平台100将多个系统基站信源的下行信号进行合路并输出给室内分布系统的天馈设备，同时反方向将来自天馈设备的上行信号分路输出给各系统信源。所述5G一体化多系统接入平台100实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；可增加(联通3500-3600MHz)与(电信3500-3600MHz)两路5G信号，信息数据传播速度会更快。优选的，所述5G一体化多系统接入平台100还包括一对安装固定支架80，所述安装固定支架80设置在所述5G一体化POI主腔体10的底面。通过所述安装固定支架80方便将所述5G一体化多系统接入平台100安装在天花板、墙壁、电梯井道等地方。优选的，所述5G一体化多系统接入平台100还包括透气器90，所述透气器90安装在所述5G一体化POI主腔体10的底面。通过所述透气器90可以将内部的水蒸气排出，防止内部线路氧化。与现有技术相比，本技术提供的一种5G一体化多系统接入平台的有益效果在于：所述5G一体化多系统接入平台实现了模块一体化设计，支持扩容，满足不同系统/频段的个性需求；安装方便，信号合路损耗小；功率容量大，三阶互调性能好；可节省运营商的覆盖系统的重复建设的问题，简化了走线及全向天线设置；可增加(联通3500-3600MHz)与(电信3500-3600MHz)两路5G信号，信息数据传播速度会更快。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G一体化多系统接入平台，其特征在于：包括5G一体化POI主腔体、防水外盖、电桥调试盖、调试内盖、电桥主导体、压固介子及支撑介子；/n所述5G一体化POI主腔体的侧壁上设有若干输入端口及若干输出端口，所述5G一体化POI主腔体内部设有若干谐振器，若干支撑介子垂直设置在所述5G一体化POI主腔体的底壁上，所述支撑介子的顶端依次穿过所述电桥主导体及压固介子至调试内盖内，所述电桥调试盖的底端穿过所述调试内盖至所述5G一体化POI主腔体内且顶端安装在所述防水外盖的下表面，所述防水外盖盖设在所述5G一体化POI主腔体的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G一体化多系统接入平台，其特征在于：包括5G一体化POI主腔体、防水外盖、电桥调试盖、调试内盖、电桥主导体、压固介子及支撑介子；
所述5G一体化POI主腔体的侧壁上设有若干输入端口及若干输出端口，所述5G一体化POI主腔体内部设有若干谐振器，若干支撑介子垂直设置在所述5G一体化POI主腔体的底壁上，所述支撑介子的顶端依次穿过所述电桥主导体及压固介子至调试内盖内，所述电桥调试盖的底端穿过所述调试内盖至所述5G一体化POI主腔体内且顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：江贤达，
申请(专利权)人：深圳市数创众泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44