检查装置及检查装置的动作方法制造方法及图纸

一种检查装置，其能够对被检查体进行高温检查及低温检查，所述检查装置包括：检查室，进行所述被检查体的检查；干空气供给部，经由第一阀与所述检查室连接，并向所述检查室内供给干空气；露点计，经由第二阀与所述检查室连接，并对所述检查室内的露点进行测定；以及旁通配管，经由第三阀将所述干空气供给部与所述露点计连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置及检查装置的动作方法
本专利技术涉及一种检查装置及检查装置的动作方法。
技术介绍
传统上，已知一种具有探针器(prober)室的检查装置，该探针器室将被放置在载置台上的被检查体调节至低温区域的预定温度，以对被检查体进行电特性检查(例如参见专利文献1)。在该检查装置中，为了不在探针器室内产生结露，通过持续地向探针器室内供给干空气，并利用在探针器室内设置的露点计对探针器室内的露点进行监视，从而将探针器室内维持在适合低温检查的露点。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2010-87090号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，在上述装置中，由于持续地向探针器室内供给干空气，因此干空气的消耗量较多。因此，本专利技术的一个实施方式的目的在于提供一种检查装置，其能够抑制干空气的消耗量。<用于解决问题的手段>为了实现上述目的，在本专利技术的一个实施方式中，提供一种检查装置，其能够对被检查体进行高温检查及低温检查，所述检查装置包括：检查室，进行所述被检查体的检查；干空气供给部，经由第一阀与所述检查室连接，并向所述检查室内供给干空气；露点计，经由第二阀与所述检查室连接，并对所述检查室内的露点进行测定；以及旁通配管，经由第三阀将所述干空气供给部与所述露点计连接。<专利技术的效果>根据公开的检查装置，能够抑制干空气的消耗量。附图说明r>图1是示出根据本专利技术的实施方式的探针器装置的一个示例的概要图。图2是进行常温或高温检查时的探针器装置的状态的说明图。图3是从常温或高温检查切换至低温检查时的探针器装置的状态的说明图。图4是进行低温检查时的探针器装置的状态的说明图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，在本说明书及附图中，对于实质上相同的构成赋予相同的符号并省略重复的说明。[探针器装置]以探针器装置为例对根据本专利技术的实施方式的检查装置进行说明。图1是示出根据本专利技术的实施方式的探针器装置的一个示例的概要图。如图1所示，根据本专利技术的实施方式的探针器装置1具有检查室10、干空气供给部20、露点计30、旁通配管40、以及控制装置100。检查室10是在内部收容作为被检查体的半导体晶圆，以对半导体晶圆进行电特性检查的腔室。检查室10具有保持气密的构造。电特性检查包括低温检查、常温检查及高温检查。低温检查是指将检查室10内的温度调节至小于20℃的温度(例如-60℃或-70℃的低温)以对半导体晶圆的电特性进行测定的检查。常温检查是指将检查室10内的温度调节至20℃以上且小于50℃的温度以对半导体晶圆的电特性进行测定的检查。高温检查是指将检查室10内的温度调节至50℃以上的温度以对半导体晶圆的电特性进行测定的检查。在检查室10内设置有用于放置半导体晶圆的载置台、布置在载置台上方且具有多个探针(probe)的探针卡、以及进行载置台上的半导体晶圆的多个电极垫与多个探针的对准的对准机构。检查室10被构成为：在控制装置100的控制下，载置台和对准机构协同作用，并进行半导体晶圆的多个电极垫与探针卡的多个探针的对准之后，进行半导体晶圆的各器件的电特性检查。干空气供给部20经由配管22与检查室10连接，并向检查室10内供给干空气。在配管22上插设有作为第一阀的阀V1。阀V1例如是电磁阀，通过控制装置100来控制开闭动作。例如，当阀V1被控制为开启状态时，干空气供给部20与检查室10内连通，干空气从干空气供给部20被供给至检查室10内。另一方面，当阀V1被控制为关闭状态时，干空气供给部20与检查室10内之间的连通被阻断，干空气从干空气供给部20向检查室10内的供给被停止。露点计30经由配管32与检查室10连接，并对检查室10内的露点进行测定。在配管32上插设有作为第二阀的阀V2。阀V2例如是电磁阀，通过控制装置100来控制开闭动作。例如，当阀V2被控制为开启状态时，露点计30与检查室10内连通，检查室10内的气体被供给至露点计30，因此能够利用露点计30对检查室10内的露点进行测定。另一方面，当阀V2被控制为关闭状态时，露点计30与检查室10内之间的连通被阻断，气体从检查室10内向露点计30的供给被停止。露点计30例如可以是电容式露点计、镜面冷却式露点计。旁通配管40是不经由检查室10而将干空气供给部20与露点计30直接连接的旁通管线。旁通配管40例如具有比配管22及配管32小的直径。在旁通配管40上插设有作为第三阀的阀V3。阀V3例如是电磁阀，通过控制装置100来控制开闭动作。例如，当阀V3被控制为开启状态时，干空气供给部20与露点计30连通，干空气以不经由检查室10的方式从干空气供给部20被供给至露点计30。另一方面，当阀V3被控制为关闭状态时，干空气供给部20与露点计30之间的连通被阻断，干空气从干空气供给部20向露点计30的供给被停止。控制装置100对探针器装置1的各部的动作进行控制。例如，控制装置100根据在检查室10内对半导体晶圆进行的检查的种类(例如低温检查、常温检查、高温检查)对阀V1、V2、V3的开闭动作进行控制。具体地，例如在检查室10内对半导体晶圆进行常温检查或高温检查的情况下，不会在检查室10内产生结露。由此，控制装置100以不从干空气供给部20向检查室10内供给干空气，而是从干空气供给部20经由旁通配管40向露点计30供给干空气的方式，对阀V1、V2、V3的开闭动作进行控制。另外，例如在从在检查室10内能够对半导体晶圆进行常温检查或高温检查的状态切换至能够进行低温检查的情况下，以向检查室10内供给干空气直到检查室10内的露点稳定至在检查室10内不产生结露的程度为止，并在检查室10内的露点稳定之后，向与检查室10连接的露点计30供给被供给至检查室10内的干空气的方式，对阀V1、V2、V3的开闭动作进行控制。另外，例如在检查室10内对半导体晶圆进行低温检查的情况下，控制装置100以从干空气供给部20经由检查室10内向露点计30供给干空气的方式，对阀V1、V2、V3的开闭动作进行控制。需要说明的是，虽然在图1中以在配管22、配管32及旁通配管40上分别插设阀V1、V2、V3的情况为例进行了说明，但是例如也可以利用一个阀来构成阀V2、V3。在以一个阀来构成两个阀的情况下，例如可以使用三通阀。[探针器装置的动作]对根据本专利技术的实施方式的探针器装置1的动作的一个示例进行说明。下述的探针器装置1的动作是通过控制装置100来控制。首先，参照图2，对在外部气体露点为+8.0℃的环境下在检查室10内进行常温检查或高温检查的情况进行说明。需要说明的是，从干空气供给部20被供给的干空气的露点例如为-75℃。图2是进行常温或高温检查时的探针器装置1的状态的说明图。在检查室10内对半导体晶圆进行常温检查或高温检查的情况下，控制装置100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查装置，其能够对被检查体进行高温检查及低温检查，所述检查装置包括：/n检查室，进行所述被检查体的检查；/n干空气供给部，经由第一阀与所述检查室连接，并向所述检查室内供给干空气；/n露点计，经由第二阀与所述检查室连接，并对所述检查室内的露点进行测定；以及/n旁通配管，经由第三阀将所述干空气供给部与所述露点计连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180226 JP 2018-0323631.一种检查装置，其能够对被检查体进行高温检查及低温检查，所述检查装置包括：
检查室，进行所述被检查体的检查；
干空气供给部，经由第一阀与所述检查室连接，并向所述检查室内供给干空气；
露点计，经由第二阀与所述检查室连接，并对所述检查室内的露点进行测定；以及
旁通配管，经由第三阀将所述干空气供给部与所述露点计连接。


2.根据权利要求1所述的检查装置，还包括：
控制装置，根据在所述检查室中对所述被检查体进行的检查的种类，对所述第一阀、所述第二阀及所述第三阀的开闭动作进行控制。


3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，
在所述检查室中对所述被检查体进行高温检查的情况下，所述控制装置以不从所述干空气供给部向所述检查室内供给干空气，而是从所述干空气供给部经由所述旁通配管向所述露点计供给干空气的方式，对所述第一阀、所述第二阀及所述第三阀的开闭动作进行控制。


4.根据权利要求2所述的检查装置，其中，
在所述检查室中对所述被检查体进行低温检查的情况下，所述控制装置以从所述干空气供给部经由所述检查室内向所述露点计供给干空气的方式，对所述第一阀、所述第二阀及所述第三阀的开闭动作进行控制。

【专利技术属性】
技术研发人员：大须贺康展，山本红树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP