【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图案化糊剂
本专利技术涉及一种用于对金属纳米线进行图案化的图案化糊剂、一种用于选择性地对具有金属纳米线的衬底进行图案化的方法，以及一种消费电子产品。
技术介绍
银纳米线薄膜作为导电薄膜中铟锡氧化物(ITO)的可能替代品或在柔性是重要考虑因素的应用中越来越受欢迎。这些银纳米线薄膜的图案化可能会减慢整体处理时间。这是因为当前的技术需要印刷复杂的图案化层，选择性地将其去除，并且接着在最终去除掩模之前进行蚀刻，或通过等待激光蚀刻出图案来进行蚀刻。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于对金属纳米线进行图案化的图案化糊剂，所述图案化糊剂包括包含硫氰酸胍的络合剂。本专利技术还涉及一种选择性地对具有金属纳米线的衬底进行图案化的方法，所述方法包括提供具有承载金属纳米线的表面的衬底。将包括包含硫氰酸胍的络合剂的图案化糊剂选择性地施加到衬底，使得金属纳米线被选择性地切割成图案。本专利技术还涉及一种消费电子产品，所述消费电子产品包括具有承载金属纳米线的表面的衬底。通过将图案化糊剂施加到衬底使得金属纳米线被选择性地...
【技术保护点】
1.一种用于对金属纳米线进行图案化的图案化糊剂，所述图案化糊剂包括包含硫氰酸胍的络合剂。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171122 US 62/589,8361.一种用于对金属纳米线进行图案化的图案化糊剂，所述图案化糊剂包括包含硫氰酸胍的络合剂。
2.根据权利要求1所述的图案化糊剂，还包括载剂，所述载剂包括：
增稠剂；以及
溶剂。
3.根据权利要求1所述的图案化糊剂，其中所述络合剂还包括胺。
4.根据权利要求3所述的图案化糊剂，其中所述胺包括双(六亚甲基)三胺。
5.根据权利要求3所述的图案化糊剂，其中基于所述图案化糊剂的总重量，所述图案化糊剂包括0.1至12重量％的所述胺。
6.根据权利要求1所述的图案化糊剂，其中基于所述图案化糊剂的总重量，所述图案化糊剂包括1至35重量％的所述络合剂。
7.根据权利要求2所述的图案化糊剂，其中所述图案化糊剂包括保湿剂，其中基于所述图案化糊剂的总重量，所述图案化糊剂包括至多50重量％的所述保湿剂。
8.根据权利要求1所述的图案化糊剂，其中所述图案化糊剂切割金属纳米线。
9.根据权利要求8所述的图案化糊剂，其中所述金属纳米线包括银、金、铜和/或镍纳米线。
10.根据权利要求2所述的图案化糊剂，其中基于所述图案化糊剂的总重量，所述图案化糊剂包括至多10重量％的所述增稠剂。
11.一种选择性地对包括金...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·F·齐达姆，S·R·德柏雷，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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