一种半导体测试柜制造技术

本申请涉及一种半导体测试柜，其包括柜体、至少一个抽屉式的半导体安装板和至少一个测试核心板；柜体具有两个互相独立的温区；半导体安装板设于其中一温区内，并用于待测试的芯片半导体的安装，测试核心板设于另一温区内；半导体安装板与测试核心板通过柔性连接器信号连接，柔性连接器的余长不小于半导体安装板抽出时的最大行程。由于柔性连接器的余长不小于半导体安装板抽出时的最大行程，故即使在半导体安装板进行插入或抽出时，也不需要对柔性连接器与半导体安装板进行对接或断开，每层半导体安装板抽出或插入时，柔性连接器随着半导体安装板一起拖动，避免了柔性连接器很快达到插拔寿命，从而大大缩短其使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试柜
本申请涉及半导体集成电路测试
，特别涉及一种半导体测试柜。
技术介绍
芯片半导体制备出来后，需要进行一系列的性能测试，比如老化测试、电参数测试等，在进行性能测试时，通常是将芯片半导体安装在半导体安装板上，再通过连接器连接测试核心板，以获得测试信号和电信号。然而，由于用来实现半导体安装板和测试核心板信号连接的连接器，其插拔寿命有限，一般为200~300次，现有技术中，在对半导体安装板进行上下料时，插入或者拔出半导体安装板时，都需要与连接器进行对接或者断开，使得连接器很快达到插拔寿命，从而大大缩短了连接器的使用寿命，使得测试成本上升。此外，半导体存储器有一定的失效概率，其失效概率与使用次数之间的关系符合浴缸曲线的特性，开始使用时存储器的失效概率高，当经过一定使用次数后失效概率大幅降低，直到接近或达到其使用寿命后，存储器的失效概率又会升高。至今无任何存储器制造商敢忽略半导体存储器的失效问题，一般通过老化测试（TestDuringburn-in，TDBI）来加速存储器失效概率的出现，直接让其进入产品稳定期来解决该问题。芯片半导体老化测试的总体方案是向被测芯片半导体供给电源信号和测试信号，在高低温或常温下让被测芯片半导体连续不间断地工作设定的时间，此过程称为老化（burn-in），由此来加速半导体存储器的失效，筛选出良品。由于芯片半导体的种类很多，应用广泛，量大、性能较高且工作温度范围广，因此需要有一套容量灵活、可扩展性好、宽温度范围、功能丰富、架构可靠性和性价比均高的老化测试系统才能满足实际应用。相关技术方案一般将测试核心板直接设计到高温老化装置内部以减少测试空间；将功能性测试和高温老化测试进行合并，以减少测试时间，从而达到降低测试成本的目的。但是其置于高温老化装置中的测试核心板上的器件，因受到高低温的影响，存在性能失稳的风险，且对测试信号的质量也存在一定的影响。
技术实现思路
本申请实施例提供一种半导体测试柜，以解决相关技术中在上下料时，插入或者拔出半导体安装板时，都需要与连接器进行对接或者断开，使得连接器很快达到插拔寿命，从而大大缩短了连接器的使用寿命的问题。第一方面，提供了一种半导体测试柜，其包括：柜体，所述柜体具有两个互相独立的温区；至少一个抽屉式的半导体安装板，其设于其中一所述温区内，并用于待测试的芯片半导体的安装；至少一个测试核心板，其设于另一所述温区内；以及，所述半导体安装板与所述测试核心板通过柔性连接器信号连接，所述柔性连接器的余长不小于所述半导体安装板抽出时的最大行程。在一些实施例中，所述半导体安装板为老化测试板。一些实施例中，所述柔性连接器采用线缆连接器或柔性电路板。一些实施例中，所述柔性连接器外设有保护结构。一些实施例中，所述保护结构采用护套或坦克链。一些实施例中，两所述温区左右布置，所述半导体安装板和所述测试核心板分别水平设于对应的所述温区内。一些实施例中，所述柔性连接器所连接的半导体安装板和测试核心板具有高度差。一些实施例中，所述半导体安装板两侧各设有一滑动铰链支撑杆。一些实施例中，两所述温区上下布置，所述半导体安装板和所述测试核心板分别竖直设于对应的所述温区内，且所述半导体安装板位于所述测试核心板上方。一些实施例中，所述柜体内设有保温隔板，所述保温隔板将所述柜体的内腔分隔成两所述温区。本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：本申请实施例采用柔性连接器进行信号连接，一方面，可以避免采用背板连接时板对板平面对接的限制，从而避免了机台占地尺寸或者高度空间尺寸在实际应用中的限制，可以根据实际应用灵活布置测试核心板的位置；另一方面，由于柔性连接器的余长不小于半导体安装板抽出时的最大行程，故即使在半导体安装板进行插入或抽出时，也不需要对柔性连接器与半导体安装板进行对接或断开，每层半导体安装板抽出或插入时，柔性连接器随着半导体安装板一起拖动，避免了柔性连接器很快达到插拔寿命，从而大大缩短其使用寿命的问题。本申请实施例提供的一种半导体测试柜，应用于老化测试时，由于该半导体测试柜设置有两个互相独立的温区，半导体安装板与测试核心板可分别放置在两个独立的温区工作，柔性连接器穿过两个温区并连接半导体安装板和测试核心板，以传输电源信号和测试信号，由于测试核心板并未置于半导体安装板所在温区，故可以避免测试核心板受到不必要的高低温度冲击，降低高低温下测试核心板上的器件失稳的可能性，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的半导体测试柜结构示意图；图2为本申请实施例提供的第一机架、半导体安装板及柔性连接器的组装图；图3为图2的一个视角示意图；图4为图2的另一个视角示意图。图中：1、柜体；2、半导体安装板；3、测试核心板；4、柔性连接器；40、保护结构；5、滑动铰链支撑杆；6、保温隔板；7、密封结构；8、第一机架；9、第二机架。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供了一种半导体测试柜，其能解决相关技术中在上下料时，插入或者拔出半导体安装板时，都需要与连接器进行对接或者断开，使得连接器很快达到插拔寿命，从而大大缩短了连接器的使用寿命的问题。参见图1所示，本申请实施例提供的一种半导体测试柜包括柜体1、至少一个抽屉式的半导体安装板2和至少一个测试核心板3，柜体1具有两个互相独立的温区，半导体安装板2用于待测试的芯片半导体的安装，半导体安装板2设于其中一温区内，并可以在该温区内进行抽出或插入，以实现对半导体安装板2进行芯片的上下料，测试核心板3设于另一温区内；半导体安装板2与测试核心板3通过柔性连接器4信号连接，柔性连接器4的余长不小于半导体安装板2抽出时的最大行程；测试核心板3可以固定设置，也可以在对应温区内采用如同半导体安装板2的方式进行抽出或插入。本申请实施例采用柔性连接器4进行信号连接，一方面，可以避免采用背板连接时板对板平面对接的限制，从而避免了机台占地尺寸或者高度空间尺寸在实际应用中的限制，可以根据实际应用灵活布置测试核心板3的位置；另一方面，参见图2和图3所示，由于柔性连接器4的余长不小于半导体安装板2抽出时的最大行程，故即使半导体安装板2插入或抽出时，也不需要对柔性连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试柜，其特征在于，其包括：/n柜体（1），所述柜体（1）具有两个互相独立的温区；/n至少一个抽屉式的半导体安装板（2），其设于其中一所述温区内，并用于待测试的芯片半导体的安装；/n至少一个测试核心板（3），其设于另一所述温区内；以及，/n所述半导体安装板（2）与所述测试核心板（3）通过柔性连接器（4）信号连接，所述柔性连接器（4）的余长不小于所述半导体安装板（2）抽出时的最大行程。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试柜，其特征在于，其包括：
柜体（1），所述柜体（1）具有两个互相独立的温区；
至少一个抽屉式的半导体安装板（2），其设于其中一所述温区内，并用于待测试的芯片半导体的安装；
至少一个测试核心板（3），其设于另一所述温区内；以及，
所述半导体安装板（2）与所述测试核心板（3）通过柔性连接器（4）信号连接，所述柔性连接器（4）的余长不小于所述半导体安装板（2）抽出时的最大行程。


2.如权利要求1所述的半导体测试柜，其特征在于：所述半导体安装板（2）为老化测试板。


3.如权利要求1所述的半导体测试柜，其特征在于：所述柔性连接器（4）采用线缆连接器或柔性电路板。


4.如权利要求1所述的半导体测试柜，其特征在于：所述柔性连接器（4）外设有保护结构（40）。


5.如权利要求4所述的半导体测试柜，其特征在于：所述保护结构（40...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜建，裴敬，邓标华，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42