【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于分散碳纳米管的可除去的非共轭聚合物政府权利的说明本专利技术是在美国能源部授予的DE-SC0002148下利用政府支持完成的。政府在本专利技术中具有某些权利。相关申请的交叉引用本申请要求于2018年1月5日提交的美国申请号15/863087的优先权，其全部内容通过引用结合至本文。背景单壁碳纳米管(CNT)的分散和因此的解束是将CNT加工成用于从复合材料到电子器件的应用的装置或材料的基本步骤。虽然分散是该领域最初的焦点，但是从非均相混合物中分选高纯度、电子级、半导体性单壁碳纳米管(S-CNT)对于微电子和光电子应用如太阳能电池、场效应晶体管(FET)和逻辑电路来说竟然是极为重要的。随着定量除去金属CNT(M-CNT)杂质变成可能，已经在某些程度上克服了这个挑战。然而，S-CNT中的带隙异质性仍然是一个挑战。前者已经通过使用非共价且选择性地结合至S-CNT并且分散它们的共轭聚合物在有机溶剂中得以实现，这有效消除了它们的金属对应物。这些共轭聚合物已经被主要优化以选择性包裹在具有高保真性的S-CNT周围。然而，它们没...
【技术保护点】
1.一种嵌段共聚物，其包含：/n第一聚合物嵌段；和/n第二聚合物嵌段，该第二聚合物嵌段包含聚合物主链和侧接的多环芳烃基团，其中该侧接的多环芳烃基团通过包含硫酯键的分子连接体共价连接至该聚合物主链。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180105 US 15/863,0871.一种嵌段共聚物，其包含：
第一聚合物嵌段；和
第二聚合物嵌段，该第二聚合物嵌段包含聚合物主链和侧接的多环芳烃基团，其中该侧接的多环芳烃基团通过包含硫酯键的分子连接体共价连接至该聚合物主链。
2.权利要求1的嵌段共聚物，其中该多环芳烃基团是芘基团。
3.权利要求2的嵌段共聚物，其中该第二聚合物嵌段进一步包含共价连接至该聚合物主链的侧接的分子链。
4.权利要求3的嵌段共聚物，其中该第一聚合物嵌段是聚苯乙烯嵌段。
5.权利要求4的嵌段共聚物，其中该分子链包含聚苯乙烯链。
6.权利要求1的嵌段共聚物，其中该第二聚合物嵌段进一步包含共价连接至该聚合物主链的侧接的分子链。
7.权利要求6的嵌段共聚物，其中该分子链经由硫酯键连接到该聚合物主链。
8.权利要求6的嵌段共聚物，其中该分子链包含聚苯乙烯链。
9.权利要求6的嵌段共聚物，其中该分子链包含含至少6个碳原子的多烷基链。
10.权利要求1的嵌段共聚物，其中该第一聚合物嵌段是聚苯乙烯嵌段。
11.权利要求6的嵌段共聚物，其中该第一聚合物嵌段是聚苯乙烯嵌段。
12.聚合物涂覆的碳纳米管，其包含：
碳纳米管；和
涂覆该碳纳米管的嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含：
第一聚合物嵌段；和
第二聚合物嵌段，该第二聚合物嵌段包含聚合物主链和侧接的多环芳烃基团，其中该侧接的多环芳烃基团通过包含硫酯键的分子连接体共价连接至该聚合物主链。
13.权利要求12的聚合物涂覆的碳纳米管，其中该多环芳烃基团是芘基团。
14.权利要求13的聚合物涂覆的碳纳米管，其中该第二聚合物嵌段进一步包含共价连接至该聚合物主链的侧接的分子链。
15...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·戈帕兰，M·S·阿诺德，C·K·坎西萨鲁尔萨米，M·J·谢伊，
申请(专利权)人：威斯康星州男校友研究基金会，
类型：发明
国别省市：美国;US
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