电子设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种电子设备，电子设备包括壳体、驱动结构、卡托结构以及功能模块；壳体具有内腔和与内腔连通的第一通孔；驱动结构、卡托结构以及功能模块设置在内腔之内，卡托结构和功能模块与第一通孔对应设置，驱动结构与功能模块连接，驱动结构可驱动功能模块伸出壳体之外或回缩至壳体之内；卡托结构包括连接件，在连接件与功能模块连接的情况下，卡托结构可随功能模块伸出壳体之外或回缩至壳体之内。本发明专利技术实施例在电子设备上不设置卡托的插针孔的情况下，可实现卡托结构随功能模块伸出壳体之外或回缩至壳体之内，有效避免了用户将插针误插进其它通孔而损坏通孔内器件的情况出现，提高了电子设备的可靠性和用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，应用曲面屏的电子设备愈来愈受欢迎，曲面屏的电子设备追求极致弯曲度，使得电子设备的交互界面不断向侧面扩展，传统将卡托和卡托孔设置于整机侧边的结构设计方案再也无法实现，将卡托1’和卡托的插针孔2’布局在电子设备的顶部或底部的方案成为电子设备厂商的必然选择，图1是将卡托1’和卡托的插针孔2’布局在电子设备的底部的示意图。但是，现有技术中将卡托1’和卡托的插针孔2’布局在电子设备的顶部或底部的方案还存在以下缺陷：由于电子设备的顶部或底部通常设置有音频器件，因此必然设置有喇叭孔3’、麦克出音孔4’等其它通孔，在将卡托1’和卡托的插针孔2’布局在电子设备的顶部或底部后，电子设备的顶部或底部出现多孔并存的情况，导致电子设备用户将插针误插进其它通孔而损坏通孔内器件的问题频繁出现，电子设备用户体验差。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中卡托和卡托的插针孔的布局方案存在易导致用户将插针误插进其它通孔而损坏通孔内器件的问题。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种电子设备，包括壳体、驱动结构、卡托结构以及功能模块；所述壳体具有内腔和与所述内腔连通的第一通孔；所述驱动结构、所述卡托结构以及所述功能模块设置在所述内腔之内，所述卡托结构和所述功能模块与所述第一通孔对应设置，所述驱动结构与所述功能模块连接，所述驱动结构可驱动所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内；所述卡托结构包括连接件，在所述连接件与所述功能模块连接的情况下，所述卡托结构可随所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内。本专利技术实施例包括以下优点：在电子设备上不设置卡托的插针孔的情况下，即用户无需通过插针插卡托的插针孔的情况下，通过卡托结构的连接件与功能模块连接，以及通过驱动结构驱动功能模块伸出壳体之外或回缩至壳体之内，即可实现卡托结构随功能模块伸出壳体之外或回缩至壳体之内，不仅使用户放入或取出卡更简单容易，且可以有效避免用户将插针误插进其它通孔而损坏通孔内器件的问题出现，提高了电子设备的可靠性和用户的使用体验。附图说明图1是现有技术中卡托和卡托的插针孔在底部的电子设备的结构示意图；图2是本专利技术的一种电子设备实施例的正面结构示意图；图3是本专利技术的一种电子设备实施例的背面结构示意图；图4是图2中A-A截面的结构示意图；图5是本专利技术的一种电子设备实施例中驱动结构和卡托结构的剖面结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图2和图3示出了本专利技术的一种电子设备实施例的结构示意图，如图2所示，该电子设备可以包括壳体1、驱动结构2、卡托结构3以及功能模块4；壳体1具有内腔11和与内腔11连通的第一通孔；驱动结构2、卡托结构3以及功能模块4设置在内腔11之内，卡托结构3和功能模块4与第一通孔对应设置，驱动结构2与功能模块4连接，驱动结构2可驱动功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内；卡托结构3包括连接件5，在连接件5与功能模块4连接的情况下，卡托结构3可随功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内。图2是本专利技术的一种电子设备实施例的正面结构示意图，图3是本专利技术的一种电子设备实施例的背面结构示意图。本专利技术实施例在电子设备上不设置卡托32的插针孔的情况下，即用户无需通过插针插卡托32的插针孔的情况下，通过卡托结构3的连接件5与功能模块4连接，以及通过驱动结构2驱动功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内，即可实现卡托结构3随功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内，不仅使用户放入或取出卡(例如SIM(SubscriberIdentityModule，用户识别模块)卡或其它卡)更简单容易，且可以有效避免用户将插针误插进其它通孔而损坏通孔内器件的问题出现，提高了电子设备的可靠性和用户的使用体验。具体地，功能模块4可以具有任意结构，功能模块4可以为电子设备内任意可被驱动结构2驱动伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内的模块例如摄像头模块，本专利技术对此不作限制。具体地，驱动结构2可以具有任意结构，本专利技术对此不作限制。可选地，壳体1可以为电子设备的外壳或中框，第一通孔可以设置在电子设备的侧边、顶部或底部，即卡托结构3可以布局在电子设备的一侧或布局在电子设备的顶部或底部。本专利技术实施例中电子设备可以包括曲面屏或其它屏幕。图2和图3中，卡托结构3布局在电子设备的顶部。可选地，当电子设备用户需要将卡放入卡托结构3或从卡托结构3取出卡时，电子设备用户可以通过卡托结构3对应的操作软件或操作界面来发送第一控制命令，进而电子设备的控制器根据第一控制命令控制连接件5与功能模块4连接，以及控制驱动结构2驱动功能模块4伸出壳体1之外，从而实现卡托结构3自动随功能模块4伸出壳体1之外，用户即可将卡放入卡托结构3或从卡托结构3取出卡；当电子设备用户需要卡托结构3回缩至壳体1之内，例如用户将卡放入卡托结构3后，电子设备用户可以通过卡托结构3对应的操作软件或操作界面来发送第二控制命令，或电子设备用户按压卡托结构3，电子设备自动生成第二控制指令，进而电子设备的控制器根据第二控制命令控制连接件5与功能模块4连接，以及控制驱动结构2驱动功能模块4回缩至壳体1之内，从而实现卡托结构3自动随功能模块4回缩至壳体1之内。可选地，控制器可以为电子设备的处理器或其它控制单元。可选地，在本专利技术的一个实施例中，如图4所示，卡托结构3还可以包括卡托帽31、卡托32、卡座33以及容纳盒34；容纳盒34设置在内腔11之内，容纳盒34与第一通孔对应设置，容纳盒34靠近第一通孔的顶部设置有第一开口35；卡托32和卡座33均设置在容纳盒34内，且卡托32和卡座33滑动连接，卡托32可通过第一开口35伸出容纳盒34外或回缩至容纳盒34内；卡托帽31与卡托32固定连接，在卡托32回缩至容纳盒34内的情况下，卡托帽31封堵于第一通孔。其中，卡座33可以为装配电路板，例如PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)装配电路板或FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)装配电路板。从而卡托结构3随功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内的过程，即为卡托帽31、容纳盒34及容纳盒34内的卡托32和卡座33随功能模块4伸出壳体1之外或回缩至壳体1之内的过程。其中，在卡托帽31受到拉力时，卡托32向第一开口35外移动，卡托32可通过第一开口35伸出容纳盒34外，用户可以通过拉动卡托帽31来拉出卡托32，以将卡取出或将卡放入卡托32；在卡托帽31受到推力时，卡托32向第一开口35内移动，卡托32可通过第一开口35回缩至容纳盒34内，进而容纳盒34可随功能模块4回缩至壳体1之内。其中，由于在卡托32回缩至容纳盒34内的情况下，卡托帽31封堵于第一通孔，卡托帽31密封第一通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、驱动结构、卡托结构以及功能模块；/n所述壳体具有内腔和与所述内腔连通的第一通孔；/n所述驱动结构、所述卡托结构以及所述功能模块设置在所述内腔之内，所述卡托结构和所述功能模块与所述第一通孔对应设置，所述驱动结构与所述功能模块连接，所述驱动结构可驱动所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内；/n所述卡托结构包括连接件，在所述连接件与所述功能模块连接的情况下，所述卡托结构可随所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、驱动结构、卡托结构以及功能模块；
所述壳体具有内腔和与所述内腔连通的第一通孔；
所述驱动结构、所述卡托结构以及所述功能模块设置在所述内腔之内，所述卡托结构和所述功能模块与所述第一通孔对应设置，所述驱动结构与所述功能模块连接，所述驱动结构可驱动所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内；
所述卡托结构包括连接件，在所述连接件与所述功能模块连接的情况下，所述卡托结构可随所述功能模块伸出所述壳体之外或回缩至所述壳体之内。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡托结构还包括卡托帽、卡托、卡座以及容纳盒；
所述容纳盒设置在所述内腔之内，所述容纳盒与所述第一通孔对应设置，所述容纳盒靠近所述第一通孔的顶部设置有第一开口；
所述卡托和所述卡座均设置在所述容纳盒内，且所述卡托和所述卡座滑动连接，所述卡托可通过所述第一开口伸出所述容纳盒外或回缩至所述容纳盒内；所述卡托帽与所述卡托固定连接，在所述卡托回缩至所述容纳盒内的情况下，所述卡托帽封堵于所述第一通孔。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，容纳盒的第一内侧壁设置有第一凹槽，所述卡座设置在所述第一凹槽内。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接器和第一电路板，所述第一凹槽的槽底设置有第三通孔，所述连接器的一端与所述卡座靠近所述第三通孔的表面连接，所述连接器的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞亚魁，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44