激励器以及电子设备制造技术

技术编号:25810010 阅读:49 留言:0更新日期:2020-09-29 18:44
本申请实施例提供了一种激励器,适于设置于电子设备,电子设备包括显示屏,激励器包括激励器本体、金属片以及支架,金属片包括第一贴合面和第二贴合面,第一贴合面包括粘接区和非粘接区,非粘接区环绕粘接区设置,粘接区涂覆有粘胶并与振子组件粘接,非粘接区的厚度大于粘接区的厚度,定子组件可拆卸安装于支架,用于与电子设备连接。通过设置可拆卸的支架,在需要进行维修时,可以单独的拆卸振子组件或定子组件,避免了将整个激励器拆卸或进行维修更换,节约成本。同时由于振子组件通过金属片与显示屏进行贴合,贴合过程中,可以提高音效。同时,本申请实施例还提供了一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
激励器以及电子设备
本申请涉及电声设备
,具体涉及一种激励器以及电子设备。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来,智能电子设备的数量不断上升。而在众多电子设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端。目前,手机的功能极其多样,其中之一便是高品质的音乐功能,而随着全面屏等技术的日益普及,电子设备中可供设置发声结构的空间越来越小,因此诞生了通过屏幕发声的发生结构。目前的屏幕发声设备在安装、维修时非常不便,极易对屏幕发声设备造成损坏,对于消费者而言,使用体验不佳,这限制了屏幕发声设备的应用。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种激励器以及电子设备,以改善上述技术问题。第一方面,本申请实施例提供了一种激励器,适于设置于电子设备,电子设备包括显示屏,激励器包括激励器本体、金属片以及支架,激励器本体包括振子组件、弹性件以及定子组件,振子组件通过弹性件与定子组件连接,振子组件用于在定子组件通电时受驱振动,金属片包括相背的第一贴合面和第二贴合面,第一贴合面包括粘接区和非粘接区,非粘接区环绕粘接区设置,粘接区涂覆有粘胶并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激励器,其特征在于,适于设置于电子设备,所述电子设备包括显示屏,包括:/n激励器本体,所述激励器本体包括振子组件、弹性件以及定子组件,所述振子组件通过弹性件与所述定子组件连接,所述振子组件用于在所述定子组件通电时受驱振动;/n金属片,所述金属片包括相背的第一贴合面和第二贴合面,所述第一贴合面包括粘接区和非粘接区,所述非粘接区环绕所述粘接区设置,所述粘接区涂覆有粘胶并与所述振子组件粘接,所述第二贴合面适于与所述显示屏连接,所述非粘接区的厚度大于所述粘接区的厚度;以及/n支架,所述定子组件可拆卸安装于所述支架,且所述支架被配置为用于与电子设备连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种激励器,其特征在于,适于设置于电子设备,所述电子设备包括显示屏,包括:
激励器本体,所述激励器本体包括振子组件、弹性件以及定子组件,所述振子组件通过弹性件与所述定子组件连接,所述振子组件用于在所述定子组件通电时受驱振动;
金属片,所述金属片包括相背的第一贴合面和第二贴合面,所述第一贴合面包括粘接区和非粘接区,所述非粘接区环绕所述粘接区设置,所述粘接区涂覆有粘胶并与所述振子组件粘接,所述第二贴合面适于与所述显示屏连接,所述非粘接区的厚度大于所述粘接区的厚度;以及
支架,所述定子组件可拆卸安装于所述支架,且所述支架被配置为用于与电子设备连接。


2.根据权利要求1所述的激励器,其特征在于,所述金属片的面积大于所述振子组件的用于与所述金属片贴合的表面的面积。


3.根据权利要求2所述的激励器,其特征在于,所述粘接区间隔设置有多个突起,所述粘胶填充满相邻的所述突起之间的间隙并与所述振子组件粘接。


4.根据权利要求3所述的激励器,其特征在于,所述金属片还包括连接面,所述连接面连接于所述第一贴合面和所述第二贴合面之间,所述第二贴合面突出于所述第一贴合面以使所述连接面相对于所述第一贴合面...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明阳
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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