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一种可收缩的温枪制造技术

技术编号:25809020 阅读:24 留言:0更新日期:2020-09-29 18:43
本实用新型专利技术提供一种可收缩的温枪。红外测温探头设置在封装壳顶部,调节盘转动安装在封装壳顶部,且红外测温探头固定安装在调节盘外壁,调节盘外壁位于红外测温探头对称位置安装有LED灯,转槽开设在封装壳顶部位于调节盘下方,且红外测温探头结构与转槽结构配合,驱动器安装在封装壳顶部一侧,且驱动器输出端与调节盘的转轴固定连接,此温枪通过对红外测温探头的转动安装与转槽配合,实现对红外测温探头的收纳保护,避免了被碰撞破坏,以及长时间的闲置导致积灰,增加使用寿命,同时调节盘外壁位于红外测温探头对称安装的LED灯可随红外测温探头的收缩而转出,使装置具有照明功能,丰富使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可收缩的温枪
本技术涉及体温测量
,尤其涉及一种可收缩的温枪。
技术介绍
温枪是属于非接触遥测式的温度测量仪,传统的温枪分为额温枪和耳温枪,耳温枪是利用检测鼓膜所发出的红外线光谱来决定体温,根据黑体辐射理论,不同温度的物体所产生的红外线光谱也不同,利用可以精准到0.1℃的温差电堆红外线侦测器,再以微计算机转换读数而显现出来,检测精度更高。传动的温枪结构较为固定,在不使用时其检测端仍突出暴露在外,不仅增加毁坏率,而且长时间的放置会出现灰尘堆积,影响接下来的正常使用。因此,有必要提供一种新的可收缩的温枪解决上述技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术是提供一种可收缩的温枪,通过对红外测温探头的转动收缩实现对红外测温探头的保护,增加红外测温探头的使用寿命。本技术提供的可收缩的温枪包括:封装壳和红外测温探头,所述红外测温探头设置在封装壳顶部,还包括:调节盘,所述调节盘转动安装在封装壳顶部,且红外测温探头固定安装在调节盘外壁,所述调节盘外壁位于红外测温探头对称位置安装有LED灯;转槽,所述转槽开设在封装壳顶部位于调节盘下方,且红外测温探头结构与转槽结构配合;驱动器,所述驱动器安装在封装壳顶部一侧,且驱动器输出端与调节盘的转轴固定连接;PCB板,所述PCB板固定安装在封装壳内部,且PCB板表面集成安装有WIFI模块、BLE模块和GRPS模块,所述封装壳外壁安装有与PCB板电性连接的开关钮;触控屏幕,所述触控屏幕固定安装在封装壳外壁;单片机模块,所述单片机模块集成安装在PCB板表面,且触控屏幕、红外测温探头、开关钮、LED灯、驱动器、WIFI模块、BLE模块和GRPS模块均与单片机模块电性连接;蓄电池,所述蓄电池固定安装在封装壳内部底端,且蓄电池与PCB板电性连接。优选的,所述封装壳外壁靠近转槽的一侧呈波纹凸起状,且封装壳外壁靠近开关钮的一侧呈凹弧状。优选的,所述封装壳采用硬质绝缘塑料一体注塑成型。优选的,所述封装壳外壁位于开关钮安装部位呈凹陷状,且开关钮安装在凹陷槽内。优选的,所述蓄电池采用的是锂电池。优选的,所述红外测温探头采用螺钉与调节盘封装固定连接。优选的,所述PCB板表面集成安装有电容模块,且电容模块与蓄电池和PCB板电性连接。优选的,所述驱动器采用的是带有抱闸的马达。与相关技术相比较,本技术提供的可收缩的温枪具有如下有益效果:本技术提供可收缩的温枪:1、使用装置时手持封装壳外侧,按动开关钮开启装置工作,通过触控屏幕可操控变换工作状态,进行测温时会驱动驱动器带动调节盘转动,从而使红外测温探头转出,通过红外测温探头进行温度测量,数据经过单片机模块处理直接在触控屏幕上显示,使用完毕后驱动驱动器带动调节盘反转,使红外测温探头收入转槽内,完成对红外测温探头的收纳保护,此温枪通过对红外测温探头的转动安装与转槽配合,实现对红外测温探头的收纳保护,避免了被碰撞破坏,以及长时间的闲置导致积灰,增加使用寿命;2、调节盘外壁位于红外测温探头对称安装的LED灯可随红外测温探头的收缩而转出,使装置具有照明功能,丰富使用效果。附图说明图1为本技术整体外部主视结构示意图;图2为本技术整体外部侧视结构示意图;图3为本技术封装壳内部结构示意图;图4为本技术电路连接结构示意图。图中标号:1、封装壳;2、调节盘;3、触控屏幕;4、红外测温探头;5、开关钮;6、LED灯;7、驱动器;8、转槽;9、PCB板;10、单片机模块;11、WIFI模块;12、BLE模块;13、GRPS模块;14、蓄电池;15、第一接触点;16、第二接触点。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2、图3和图4,其中,图1为本技术整体外部主视结构示意图;图2为本技术整体外部侧视结构示意图;图3为本技术封装壳内部结构示意图,图2和图3中红外测温探头4内缩收纳;图4为本技术电路连接结构示意图。可收缩的温枪包括:封装壳1、红外测温探头4、调节盘2、驱动器7、PCB板9以及蓄电池14。在具体实施过程中,如图1、图2、图3和图4所示,所述红外测温探头4设置在封装壳1顶部,红外测温探头4包括外壳以及封装在外壳内传感器,所述调节盘2转动安装在封装壳1顶部,且红外测温探头4固定安装在调节盘2外壁。所述调节盘2外壁位于红外测温探头4对称位置安装有LED灯6;所述转槽8开设在封装壳1顶部位于调节盘2下方,且红外测温探头4结构与转槽8结构配合;所述驱动器7安装在封装壳1顶部一侧,且驱动器7输出端与调节盘2的转轴固定连接;所述PCB板9固定安装在封装壳1内部,且PCB板9表面集成安装有WIFI模块11、BLE模块12和GRPS模块13,所述封装壳1外壁安装有与PCB板9电性连接的开关钮5;所述触控屏幕3固定安装在封装壳1外壁;所述单片机模块10集成安装在PCB板9表面,且触控屏幕3、红外测温探头4、开关钮5、LED灯6、驱动器7、WIFI模块11、BLE模块12和GRPS模块13均与单片机模块10电性连接;所述蓄电池14固定安装在封装壳1内部底端,且蓄电池14与PCB板9电性连接。所述调节盘2上可设置与红外测温探头4电性连接的第一接触点15,在封装壳1顶部设置有与PCB板9电性连接的第二接触点16(图中未画出PCB板9与第二接触点16连接的导电线),使得红外测温探头4转出时,第一接触点15和第二接触点16形成电性接触,实现红外测温探头4的通电。装置通过WIFI模块11可连接家用路由器上云端,便于数据的传输,BLE模块12的使用方便装置与手机蓝牙连接进行连接相应APP,进行数据的传输整合,GRPS模块13的使用使装置可2G联网直接上传数据,WIFI模块11、BLE模块12和GRPS模块13都基于单片机模块10的处理控制。使用装置时手持封装壳1外侧,按动开关钮5开启装置工作,通过触控屏幕3可操控变换工作状态,进行测温时会驱动驱动器7带动调节盘2转动,从而使红外测温探头4转出,通过红外测温探头4进行温度测量,数据经过单片机模块10处理直接在触控屏幕3上显示,使用完毕后驱动驱动器7带动调节盘2反转,使红外测温探头4收入转槽8内,完成对红外测温探头4的收纳保护,此时调节盘2外壁的LED灯6转出,可通过触控屏幕3开启LED灯6进行照明工作,功能多样,可通过在调节盘2上设置与LED灯6电性连接的第三接触点,用于与第二接触点16电性接触,实现LED灯6的通电。参考图1所示,所述封装壳1外壁靠近转槽8的一侧呈波纹凸起状,且封装壳1外壁靠近开关钮5的一侧呈凹弧状,使用装置可稳定手握封装壳1。所述封装壳1采用硬质绝缘塑料一体注塑成型,抗摔强度大,保护性好,生产成本低。参考图2和图3所示,所述封装壳1外壁位于开关钮5安装部位呈凹陷状,且开关钮5安装在凹陷槽内,使开关钮5不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可收缩的温枪,包括封装壳(1)和红外测温探头(4),所述红外测温探头(4)设置在封装壳(1)顶部,其特征在于,还包括:/n调节盘(2),所述调节盘(2)转动安装在封装壳(1)顶部,且红外测温探头(4)固定安装在调节盘(2)外壁,所述调节盘(2)外壁位于红外测温探头(4)对称位置安装有LED灯(6);/n转槽(8),所述转槽(8)开设在封装壳(1)顶部位于调节盘(2)下方,且红外测温探头(4)结构与转槽(8)结构配合;/n驱动器(7),所述驱动器(7)安装在封装壳(1)顶部一侧,且驱动器(7)输出端与调节盘(2)的转轴固定连接;/nPCB板(9),所述PCB板(9)固定安装在封装壳(1)内部,且PCB板(9)表面集成安装有WIFI模块(11)、BLE模块(12)和GRPS模块(13),所述封装壳(1)外壁安装有与PCB板(9)电性连接的开关钮(5);/n触控屏幕(3),所述触控屏幕(3)固定安装在封装壳(1)外壁;/n单片机模块(10),所述单片机模块(10)集成安装在PCB板(9)表面,且触控屏幕(3)、红外测温探头(4)、开关钮(5)、LED灯(6)、驱动器(7)、WIFI模块(11)、BLE模块(12)和GRPS模块(13)均与单片机模块(10)电性连接;/n蓄电池(14),所述蓄电池(14)固定安装在封装壳(1)内部底端,且蓄电池(14)与PCB板(9)电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可收缩的温枪,包括封装壳(1)和红外测温探头(4),所述红外测温探头(4)设置在封装壳(1)顶部,其特征在于,还包括:
调节盘(2),所述调节盘(2)转动安装在封装壳(1)顶部,且红外测温探头(4)固定安装在调节盘(2)外壁,所述调节盘(2)外壁位于红外测温探头(4)对称位置安装有LED灯(6);
转槽(8),所述转槽(8)开设在封装壳(1)顶部位于调节盘(2)下方,且红外测温探头(4)结构与转槽(8)结构配合;
驱动器(7),所述驱动器(7)安装在封装壳(1)顶部一侧,且驱动器(7)输出端与调节盘(2)的转轴固定连接;
PCB板(9),所述PCB板(9)固定安装在封装壳(1)内部,且PCB板(9)表面集成安装有WIFI模块(11)、BLE模块(12)和GRPS模块(13),所述封装壳(1)外壁安装有与PCB板(9)电性连接的开关钮(5);
触控屏幕(3),所述触控屏幕(3)固定安装在封装壳(1)外壁;
单片机模块(10),所述单片机模块(10)集成安装在PCB板(9)表面,且触控屏幕(3)、红外测温探头(4)、开关钮(5)、LED灯(6)、驱动器(7)、WIFI模块(11)、BLE模块(12)和GRPS模块(13)均与单片机模块(10)电...

【专利技术属性】
技术研发人员:骆秀莲
申请(专利权)人:骆秀莲
类型:新型
国别省市:广东;44

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