一种新型半导体尺寸及形貌检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，涉及半导体检测设备技术领域。本实用新型专利技术包括底座，所述底座的顶端滑动连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶端固定连接有支撑杆，支撑杆的两侧通过滑槽一滑动连接有滑块，滑块的底端前端设置有照射装置，滑块的底端且位于照射装置的后侧设置有电池组，电池组的底端固定设置有滑轨，滑轨内滑动连接有若干激光发生器，激光发生器的底端设置有激光头，支撑杆的顶端阻尼铰接有观察镜，底座的顶端靠近观察镜设置有支撑台，支撑台的顶端中部设置有夹持装置，支撑台上靠近电动伸缩杆的一侧设置有刻度。本实用新型专利技术通过滑轨、激光发生器和刻度的配合使用，能够较为准确的检测出被检测的半导体的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体尺寸及形貌检测设备
本技术属于半导体检测设备
，具体来说，特别涉及一种新型半导体尺寸及形貌检测设备。
技术介绍
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。但是在半导体加工完成后，一般会残留一些毛刺，或者金属引脚之间的串联，或是半导体零件件上的开裂，以及尺寸不合格等，这些因素都将对半导体的性能产生不利的影响，因此半导体加工完成后，需要进行几何尺寸与表面形貌的检测。中国专利号CN201820387191.5，公开了一种半导体高倍放大镜检测设备，包括底座和设置在所述底座上的检测台，所述检测台上设置有夹持机构，所述底座上相邻检测台设置有伸缩机构，所述伸缩机构沿垂直于底座的方向上、下伸缩设置，所述伸缩机构的端部阻尼胶接设置有支撑杆，所述支撑杆伸向检测台，所述支撑杆的端部设置有高倍放大镜，所述高倍放大镜位于检测台的上方；所述伸缩机构的底部设置有滑动位移机构，所述伸缩机构通过滑动位移机构向检测台滑动位移设置。该装置方便观察及发现半导体零件上的缺陷。但是该装置并不能检测出半导体的尺寸，因此就需要另外单独去检测，不方便一次性检测，较为浪费时间。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，包括底座，所述底座的顶端滑动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的两侧对称设置有滑槽一，所述支撑杆的两侧通过所述滑槽一滑动连接有滑块，所述滑块的底端前端设置有照射装置，所述滑块的底端且位于所述照射装置的后侧设置有电池组，所述电池组的底端固定设置有滑轨，所述滑轨内滑动连接有若干激光发生器，所述激光发生器的底端设置有激光头，所述支撑杆的顶端阻尼铰接有观察镜，所述底座的顶端靠近所述观察镜设置有支撑台，所述支撑台的顶端中部设置有夹持装置，所述支撑台上靠近所述电动伸缩杆的一侧设置有刻度。进一步地，所述底座的顶端设置有滑槽二，所述电动伸缩杆的底端设置有滑动底座，所述滑动底座与所述滑槽二滑动连接。进一步地，所述照射装置包括有安装底座，所述安装底座与所述滑块固定连接，所述安装底座的底端设置有台灯软管，所述台灯软管的底端设置有灯泡，所述灯泡的外侧设置有灯罩。进一步地，所述激光发生器的顶端设置有滑动块，所述激光发生器通过滑动块与所述滑轨滑动连接，所述激光发生器的数量为两个，所述激光头的端部朝向为前下方30°，发出的射线为“一”字型，且所述激光头位于所述灯罩的下方。进一步地，所述夹持装置包括有固定座，所述固定座的顶端转动连接有转动球，所述转动球的顶端通过固定块对称固定设置有弹性夹片。进一步地，所述电动伸缩杆和所述电池组外接控制器，且所述电池组与所述照射装置和所述激光发生器均电连接。本技术具有以下有益效果：通过弹性夹片将需要检测的半导体夹持住，然后调节夹持装置，使得半导体朝向方便观察的方向，然后根据半导体的高度，通过控制器调节电动伸缩杆伸长至合适高度，然后手动拨动滑块，使得滑块在滑槽一内滑动至适当位置，手动调节台灯软管，使得灯光对准半导体，通过滑块和照射装置的配合作用，方便调节灯光的远近，进而调节灯光照射在半导体上的亮度，实用性更强；激光发生器通过激光头发射出“一”字形激光，照射向半导体和支撑台上，然后手动调节激光发生器在滑轨上滑动，使得两个激光头分别照射在半导体的两端，同时读取射线处的刻度的读数，相减即可得到半导体的尺寸，来检测半导体的尺寸是否符合设计要求，通过滑轨、激光发生器和刻度的配合使用，能够较为准确的检测出被检测的半导体的尺寸；然后通过观察镜来观察半导体是否有缺陷，本技术能够一次性完成半导体的几何尺寸与表面形貌的检测，方便快捷，检测效率更高。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构立体图之一；图2为本技术的结构立体图之二；图3为本技术的局部结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、底座；101、滑槽二；102、滑动底座；2、电动伸缩杆；3、支撑杆；4、滑槽一；5、滑块；6、照射装置；601、安装底座；602、台灯软管；603、灯泡；604、灯罩；7、电池组；8、滑轨；9、激光发生器；10、激光头；11、观察镜；12、支撑台；13、夹持装置；1301、固定座；1302、转动球；1303、弹性夹片；14、刻度。具体实施方式下面将结合技术实施例中的附图，对技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。请参阅图1-3所示，本技术为一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，包括底座1，所述底座1的顶端滑动连接有电动伸缩杆2，所述电动伸缩杆2的顶端固定连接有支撑杆3，所述支撑杆3的两侧对称设置有滑槽一4，所述支撑杆3的两侧通过所述滑槽一4滑动连接有滑块5，所述滑块5的底端前端设置有照射装置6，所述滑块5的底端且位于所述照射装置6的后侧设置有电池组7，所述电池组7的底端固定设置有滑轨8，所述滑轨8内滑动连接有若干激光发生器9，所述激光发生器9的底端设置有激光头10，所述支撑杆3的顶端阻尼铰接有观察镜11，所述底座1的顶端靠近所述观察镜11设置有支撑台12，所述支撑台12的顶端中部设置有夹持装置13，所述支撑台12上靠近所述电动伸缩杆2的一侧设置有刻度14。在一个实施例中，对于上述底座1来说，所述底座1的顶端设置有滑槽二101，所述电动伸缩杆2的底端设置有滑动底座102，所述滑动底座102与所述滑槽二101滑动连接。在一个实施例中，对于上述照射装置6来说，所述照射装置6包括有安装底座601，所述安装底座601与所述滑块5固定连接，所述安装底座601的底端设置有台灯软管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端滑动连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)的顶端固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的两侧对称设置有滑槽一(4)，所述支撑杆(3)的两侧通过所述滑槽一(4)滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)的底端前端设置有照射装置(6)，所述滑块(5)的底端且位于所述照射装置(6)的后侧设置有电池组(7)，所述电池组(7)的底端固定设置有滑轨(8)，所述滑轨(8)内滑动连接有若干激光发生器(9)，所述激光发生器(9)的底端设置有激光头(10)，所述支撑杆(3)的顶端阻尼铰接有观察镜(11)，所述底座(1)的顶端靠近所述观察镜(11)设置有支撑台(12)，所述支撑台(12)的顶端中部设置有夹持装置(13)，所述支撑台(12)上靠近所述电动伸缩杆(2)的一侧设置有刻度(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端滑动连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)的顶端固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的两侧对称设置有滑槽一(4)，所述支撑杆(3)的两侧通过所述滑槽一(4)滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)的底端前端设置有照射装置(6)，所述滑块(5)的底端且位于所述照射装置(6)的后侧设置有电池组(7)，所述电池组(7)的底端固定设置有滑轨(8)，所述滑轨(8)内滑动连接有若干激光发生器(9)，所述激光发生器(9)的底端设置有激光头(10)，所述支撑杆(3)的顶端阻尼铰接有观察镜(11)，所述底座(1)的顶端靠近所述观察镜(11)设置有支撑台(12)，所述支撑台(12)的顶端中部设置有夹持装置(13)，所述支撑台(12)上靠近所述电动伸缩杆(2)的一侧设置有刻度(14)。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，其特征在于，所述底座(1)的顶端设置有滑槽二(101)，所述电动伸缩杆(2)的底端设置有滑动底座(102)，所述滑动底座(102)与所述滑槽二(101)滑动连接。


3.根据权利要求1所述的一种新型半导体尺寸及形貌检测设...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛长林，阚总峰，刘洪刚，赵峰，
申请(专利权)人：安徽高芯众科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34