图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备技术

本发明专利技术公开了一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省成本；并且，通过图像传感器采用扇出型封装结构，封装效果好。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备
本专利技术实施例涉及图像传感器
，尤其涉及一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备。
技术介绍
图像传感器将光学图像转换成电信号。随着计算机和通信产业发展，在诸如数字照相机、摄像录像机、个人通信系统(PCS)、游戏主机、摄像头和医疗微型照相机的各种领域中越来越需要高性能图像传感器。现有技术中，一个图像传感器可以包括图像传感芯片和覆盖图像传感芯片的透镜，通过透镜将成像物体成像在图像传感芯片，之后通过设置在图像传感芯片外围的控制单元控制图像传感芯片曝光，将光信号转化为电信号，从而得到成像物体的图像。但是，现有技术中的图像传感器要求图像传感芯片面积较大，由于图像传感芯片价格高昂，造成图像传感器成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，以解决现有技术中图像传感器制作成本高的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种图像传感器，包括：传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。可选的，每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域；相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L，其中，L＞0。可选的，所述传感器单元还包括：封装盖板；位于所述封装盖板一侧的传感器芯片，所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像；位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少一个光学元件，所述光学元件用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述传感器芯片上。可选的，所述光学元件位于所述封装盖板所在膜层与所述传感器芯片所在膜层之间；或者所述光学元件位于所述封装盖板远离所述传感器芯片的一侧。可选的，所述传感器单元还包括位于所述封装盖板至少一侧表面的涂层，所述涂层中形成有开口；所述开口在所述封装盖板所在平面上的垂直投影与所述光学元件在所述封装盖板所在平面上的垂直投影存在交叠区域。可选的，所述传感器单元还包括垫片，所述垫片位于所述封装盖板与所述传感器芯片之间。可选的，所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种图像传感器的制备方法，包括：提供一衬底基板；在所述衬底基板上形成传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；在所述衬底基板上制备封装层，所述封装层包覆所述传感器单元阵列，且暴露出每个所述传感器单元的互联结构；在所述封装层远离所述衬底基板的一侧制备重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；在所述重布线层远离所述封装层的一侧制备电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。可选的，在所述衬底基板上制备封装层，所述封装层包覆所述传感器单元阵列，且暴露出每个所述传感器单元的互联结构，包括：在所述衬底基板上制备封装层，所述封装层包覆所述传感器单元阵列；对所述封装层进行减薄处理，暴露出每个所述传感器单元的互联结构。可选的，本专利技术实施例提供的图像传感器的制备方法，还包括：剥离所述衬底基板。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种图像识别方法，采用第一方面提供的图像传感器，包括：获取传感器单元阵列生成的多个部分尺寸识别图像；基于所述多个部分尺寸识别图像，获取至少两个图像特征点位置信息；根据所述至少两个图像特征点的位置信息，采用图像特征点识别算法，识别所述图像传感器采集的识别图像。可选的，根据所述至少两个图像特征点的位置信息，采用图像特征点识别算法，识别所述图像传感器采集的识别图像，包括：根据所述至少两个图像特征点的位置信息，计算任意两个图像特征点之间的距离；根据所述任意两个图像特征点之间的距离，采用图像特征点识别算法，识别所述图像传感器采集的识别图像。可选的，获取传感器单元阵列生成的多个部分尺寸识别图像之前，还包括：多次获取传感器单元阵列生成的多个部分尺寸录入图像，生成部分尺寸录入图像库；根据所述部分尺寸录入图像库，采用图像拼接算法生成完整尺寸录入图像。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括第一方面提供的图像传感器。本专利技术实施例提供的图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，每个传感器单元生成成像物体的部分尺寸图像，通过设置传感器包括多个阵列排布的传感器单元，每个传感器单元生成成像物体的部分尺寸图像，相比于整片设置的传感器芯片，可以节省传感器芯片的覆盖面积，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省图像传感器的制备成本；同时，每个传感器单元包括至少一个互联结构，整个传感器单元阵列通过重布线层与电路板连接，整个图像传感器采用扇出工艺进行封装，保证封装效果好。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种图像传感器的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种传感器单元的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的另一种传感器单元的结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的一种图像传感器的成像原理示意图；图12是本专利技术实施例提供的一种图像传感器采图原理示意图；图13是本专利技术实施例提供的一种图像识别方法的流程示意图；图14是本专利技术实施例提供的一种图像识别方法的原理示意图；图15是本专利技术提供的图像传感器对人脸图像进行识别的成像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：/n传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；/n包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；/n位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；/n位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：
传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；
包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；
位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；
位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。


2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域；
相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L，其中，L＞0。


3.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述传感器单元还包括：
封装盖板；
位于所述封装盖板一侧的传感器芯片，所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像；
位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少一个光学元件，所述光学元件用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述传感器芯片上。


4.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述光学元件位于所述封装盖板所在膜层与所述传感器芯片所在膜层之间；
或者所述光学元件位于所述封装盖板远离所述传感器芯片的一侧。


5.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述传感器单元还包括位于所述封装盖板至少一侧表面的涂层，所述涂层中形成有开口；
所述开口在所述封装盖板所在平面上的垂直投影与所述光学元件在所述封装盖板所在平面上的垂直投影存在交叠区域。


6.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述传感器单元还包括垫片，所述垫片位于所述封装盖板与所述传感器芯片之间。


7.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。


8.一种图像传感器的制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板上形成传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜迪，王腾，张大龙，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32