半导体加工设备制造技术

本发明专利技术公开一种半导体加工设备，包括腔体；支架，支架设置于腔体的侧壁上；密封圈，密封圈设置于支架上；介质窗，介质窗设置于密封圈上；传热部，传热部环绕介质窗设置，且传热部通过柔性连接部与支架相连，传热部能够推动柔性连接部压缩或拉伸，以使传热部可随介质窗移动；加热部，加热部环绕设置于传热部背离介质窗的一侧。本发明专利技术的传热部可随介质窗移动，以使传热部与介质窗能够处于相对静止的状态，进而能够防止传热部磨损介质窗，以提高介质窗的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备
本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
在半导体加工设备中，通常将射频电源提供的射频能量传输到反应腔室中，以此电离高真空状态下的特殊气体(如氩气Ar、氦气He、氮气N2或氢气H2等)，从而产生含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子的等离子体，这些活性粒子与置于反应腔室并暴露在等离子体环境下的晶圆之间发生各种物理和化学反应，从而使晶圆表面的性能产生变化，进而完成晶圆的刻蚀工艺。在反应腔室每次刻蚀之前，反应腔室的温度控制对刻蚀工艺的结果起着至关重要的作用，其直接影响到刻蚀速率的均匀性和刻蚀关键尺寸的均匀性。在对反应腔室的介质窗进行温度控制的过程中，通常在介质窗的周向方向上包裹有加热装置，从而通过加热装置在圆周方向对介质窗进行加热，以使介质窗的温度达到工艺要求温度。目前的半导体加工设备中，介质窗通常支撑于密封圈上，在进行刻蚀工艺的过程中，反应腔室与外界环境之间会产生压力差，从而导致介质窗会压缩密封圈，以使介质窗相对于半导体加工设备的支架产生移动，从而使得介质窗易磨损，进而会影响介质窗的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术公开一种观察窗组件及半导体加工设备，以解决现有的半导体加工设备中对介质窗的加热方式容易造成介质窗磨损的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种半导体加工设备，包括：腔体；支架，所述支架设置于所述腔体的侧壁上；密封圈，所述密封圈设置于所述支架上；介质窗，所述介质窗设置于所述密封圈上；传热部，所述传热部环绕所述介质窗设置，且所述传热部通过柔性连接部与所述支架相连，所述传热部能够推动所述柔性连接部压缩或拉伸，以使所述传热部可随所述介质窗移动；加热部，所述加热部环绕设置于所述传热部背离所述介质窗的一侧。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术实施例公开的半导体加工设备中，传热部通过柔性连接部与支架相连，此种情况下，由于柔性连接部的柔性变形能力，以使传热部能够移动，从而在介质窗产生振动的情况下，传热部可随介质窗移动，以使传热部与介质窗能够处于相对静止的状态，进而能够防止传热部磨损介质窗，以提高介质窗的使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的半导体加工设备的剖视图；图2为本专利技术实施例公开的半导体加工设备在另一种视角下的剖视图；图3为本专利技术实施例公开的半导体加工设备中的柔性连接部的剖视图；图4为本专利技术实施例公开的半导体加工设备中的传热部的结构示意图；图5为本专利技术实施例公开的半导体加工设备中的传热部在另一视角下的结构示意图。附图标记说明：100-腔体；200-支架、210-避让间隙；300-密封圈；400-介质窗；500-传热部、510-传热本体、520-第一翻边、530-第二翻边、540-第四翻边、541-定位槽；600-柔性连接部、610-第一连接件、620-弹性件、630-第二连接件；700-加热部；800-第一螺栓；900-支撑件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。如图1～图5所示，本专利技术实施例公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括腔体100、支架200、密封圈300、介质窗400、传热部500和加热部700。腔体100能够为半导体加工设备的其他构件提供安装位置，同时，晶圆可以在腔体100中进行相应的物理化学反应。支架200设置于腔体100的侧壁上，支架200能够使得半导体加工设备的其他部件便于装配。密封圈300设置于支架200上，介质窗400设置于密封圈300上，介质窗400可以具有透光性，以便于工作人员观察腔体100内晶圆的反应情况，同时，密封圈300能够使得介质窗400与腔体100之间具有较好的密封效果，从而能够更好地提高晶圆的生产良率。通常情况下，在半导体加工设备每次刻蚀之前，需要对半导体加工设备的温度进行控制，以使刻蚀速率的均匀性和刻蚀关键尺寸的均匀性较好。由于介质窗400的壁厚以及直径较大，且导热系数较小，因此，对介质窗400的温度控制至关重要，目前技术中，通常在介质窗400的周向上包裹有加热装置，从而通过加热装置在圆周方向对介质窗400进行加热，以使介质窗400的温度达到工艺要求温度。但是，通常情况下，加热装置需要做接地处理，即加热装置的一端需要固定于半导体加工设备的支架200，基于此，当介质窗400产生移动时，介质窗400与加热装置之间将会产生相对移动，从而使得加热装置容易磨损介质窗400，进而会影响介质窗400的使用寿命。而本申请实施例中，传热部500环绕介质窗400设置，且传热部500通过柔性连接部600与支架200相连，具体的，传热部500可以通过柔性连接部600与支架200电连接，在此种情况下，传热部500能够推动柔性连接部600压缩或拉伸，以使传热部500可随介质窗400移动，从而使得传热部500与介质窗400能够处于相对静止的状态。可选地，传热部500可以为环状结构件，从而能够更好地包裹介质窗400，以使传热部500与介质窗400之间的连接效果较好。与此同时，柔性连接部600使得传热部500能够实现接地。可选地，柔性连接部600朝向传热部500的端面可以设置有第一镀镍区域，第一镀镍区域可以与传热部500接触，柔性连接部600朝向支架200的端面可以设置有第二镀镍区域，第二镀镍区域可以与支架200上的第三镀镍区域接触，从而实现对传热部500的接地处理。此种方式能够使得传热部500的接地效果较好。需要说明的是，传热部500可以通过粘接、焊接或螺纹连接等方式环绕介质窗400设置，以使传热部500与介质窗400之间的连接可靠性较好；或者，传热部500可以为柔性件，以使传热部500可以弹性夹紧于介质窗400上，从而提高传热部500与介质窗400之间的连接可靠性。当然，传热部500与介质窗400之间的连接方式还可以有多种，本专利技术实施例对此不做限制。本申请实施中，为了防止传热部500与支架200产生干涉而影响传热部500的移动效果，传热部500与支架200之间可以设置有避让间隙210，以使传热部500能够稳定地随介质窗400移动，从而使得传热部500与介质窗400能够较容易处于相对静止的状态。加热部700在通电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：/n腔体(100)；/n支架(200)，所述支架(200)设置于所述腔体(100)的侧壁上；/n密封圈(300)，所述密封圈(300)设置于所述支架(200)上；/n介质窗(400)，所述介质窗(400)设置于所述密封圈(300)上；/n传热部(500)，所述传热部(500)环绕所述介质窗(400)设置，且所述传热部(500)通过柔性连接部(600)与所述支架(200)相连，所述传热部(500)能够推动所述柔性连接部(600)压缩或拉伸，以使所述传热部(500)可随所述介质窗(400)移动；/n加热部(700)，所述加热部(700)环绕设置于所述传热部(500)背离所述介质窗(400)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
腔体(100)；
支架(200)，所述支架(200)设置于所述腔体(100)的侧壁上；
密封圈(300)，所述密封圈(300)设置于所述支架(200)上；
介质窗(400)，所述介质窗(400)设置于所述密封圈(300)上；
传热部(500)，所述传热部(500)环绕所述介质窗(400)设置，且所述传热部(500)通过柔性连接部(600)与所述支架(200)相连，所述传热部(500)能够推动所述柔性连接部(600)压缩或拉伸，以使所述传热部(500)可随所述介质窗(400)移动；
加热部(700)，所述加热部(700)环绕设置于所述传热部(500)背离所述介质窗(400)的一侧。


2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述柔性连接部(600)包括依次相连的第一连接件(610)、弹性件(620)和第二连接件(630)，所述第一连接件(610)与所述传热部(500)相连，所述第二连接件(630)与所述支架(200)相连，所述传热部(500)可推动所述弹性件(620)压缩或拉伸。


3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述传热部(500)包括传热本体(510)和第一翻边(520)，所述传热本体(510)环绕设置于所述介质窗(400)的外侧壁，所述第一翻边(520)设置于所述传热本体(510)的外侧，且所述第一翻边(520)沿远离所述介质窗(400)的方向延伸，所述第一连接件(610)与所述第一翻边(520)相连。


4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一连接件(610)与所述第一翻边(520)通过第一螺栓(800)相连。


5.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括支撑件(900)，所述支撑件(900)设置于所述支架(200)上，所述第二连接件(630...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭士选，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11