半导体工艺设备及其工艺腔室制造技术

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上；所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘。本申请实施例无需人工装安装盖板即实现了便捷精准装盘，可以大幅减少人工装片时间，增加单位时间内待加工件的产出效率，进而大幅降低产品的成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其工艺腔室
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。
技术介绍
目前，由于发光二极管(LightEmittingDiode，LED)产能饱和以及产品利润下降，LED厂商对价格因素越发敏感，纷纷追求低成本及高产能的技术路线。据统计，LED芯片四大成本组成为设备(35％)、衬底材料(30％)、其他材料(18％)以及人工(10％)。其中，设备的成本控制成为重中之重，客户要求从设备端提升产能，由于多片刻蚀设备单次刻蚀片数多、产能大、价格低，成为LED厂商扩产的首选。此外，控制人工成本也成为当前阶段各厂商关注重点：一方面，人工误操作会造成破片及二次加工等问题，导致产品良率急剧下降；另一方面，人员流动及生产经验缺失导致生产效率低下，这两方面均会造成LED芯片成本进一步上升。因此，提高人工操作效率或采用自动化系统、避免人工误操作均是减少成本的重要方式。目前市面上的多片等离子体刻蚀设备采用托盘作为载具，其中平面托盘及三明治结构托盘是最常用的载具。具体来说，平面托盘采用直接放片方式，使氦气通到托盘背面、冷却托盘，间接对晶圆(wafer)进行散热传导。但此技术路线存在设计上的缺陷，冷却方式限制了可加载功率、刻蚀速率及产能，最终影响了产品的产出效率，增加了产品的成本。三明治结构一般为托盘、晶圆及盖板层叠设置，可以使氦气同时且均匀地通到托盘和晶圆背面，有效的冷却晶圆表面温度。其中，托盘采用高导热材质使其散热速率较快；盖板采用耐等离子体刻蚀的材料，保证不影响工艺结果。但是采用三明治结构目前存在使用上的缺陷，即采用人工装盘的方式较为繁琐、以及无法实现自动化功能，从而影响了晶圆产出效率及总产能，最终增加产品的产出成本。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其工艺腔室，用以解决现有技术存在人工装盘方式繁琐、无法实现自动化功能以及成本较高的技术问题。第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的工艺腔室，所述工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上；所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘。于本申请的一实施例中，所述接盘机构包括多个顶杆、接盘环、接盘驱动部，所述接盘环套设于所述基座的外周，多个所述顶杆均匀分布于所述接盘环上，用于支撑所述托盘，所述接盘驱动部与所述接盘环连接，用于驱动所述接盘环升降。于本申请的一实施例中，至少一个所述顶杆的顶端设置有限位结构，所述限位结构用于与所述托盘的边缘配合对所述托盘进行限位；至少一个所述顶杆的顶端设置有定位结构，所述定位结构用于与所述托盘底部的定位部配合对所述托盘进行定位。于本申请的一实施例中，所述限位结构包括有承载块及限位块，所述承载块设置于所述顶杆的顶端，用于支撑所述托盘；所述限位块设置于所述承载块上，用于止挡所述托盘的边缘。于本申请的一实施例中，所述定位结构包括连接块及定位柱，所述连接块设置于所述顶杆的顶端，用于支撑所述托盘；所述定位柱设置在所述连接块上，所述托盘底部的定位部包括开设在所述托盘底面上的定位孔，所述定位柱伸入所述定位孔内对所述托盘进行定位。于本申请的一实施例中，所述定位柱的顶端为锥形圆台，所述定位孔为圆锥孔。于本申请的一实施例中，所述压盘机构包括盖板、多个连杆、压盘驱动部，所述盖板位于所述基座的上方，所述压盘驱动部通过所述多个连杆与所述盖板连接，用于通过所述多个连杆驱动所述盖板升降。于本申请的一实施例中，所述连杆的顶端与所述盖板连接，所述连杆的底端设置有用于使所述盖板压覆所述托盘的配重块。于本申请的一实施例中，所述接盘环上设置有多个用于避让所述连杆的避让槽。第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括如第一个方向提供的半导体工艺设备的工艺腔室。本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：本申请实施例通过接盘机构将托盘放置于基座上，然后再由压盘机构压覆于托盘上以压紧待加工件，从而大幅减少人工装片时间。由于无需人工安装盖板，能大幅减少人工上片时间，从而增加单位时间内的产出效率，相应的由于上片技术不存在限制，使得本申请实施例还具备自动化功能的可拓展性。进一步的，由于压盘机构是通过自身重力盖合于托盘上，因此使得托盘的结构较为简单，且无需人工装配，从而大幅提高了生产效率及降低人工成本；以及由于盖板无需安装在托盘上，机械手仅传输托盘和待加工件即可，能有效降低机械手在运动过程中的负载重量，提高机械手传输托盘的稳定性，从而有效降低应用本申请实施例的半导体工艺设备的故障率。本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本申请实施例提供的一种基座、接盘机构、压盘机构相互配合的结构示意图；图2A为本申请实施例提供的一种接盘机构的结构示意图；图2B为本申请实施例提供的一种接盘机构与基座配合的结构示意图；图3A为本申请实施例提供的一种限位结构的示意图；图3B为本申请实施例提供的一种定位结构的示意图；图4A为本申请实施例提供的一种托盘与机械手配合的俯视示意图；图4B为本申请实施例提供的一种承载有待加工件的托盘与机械手配合的剖视示意图；图4C为本申请实施例提供的一种托盘的仰视示意图；图5A为本申请实施例提供的一种压盘机构的示意图；图5B为本申请实施例提供的一种压盘机构与基座配合的示意图；图6A为本申请实施例提供的一种基座、接盘机构、压盘机构与机械手配合的示意图；图6B为本申请实施例提供的一种压盘机构与基座呈压紧状态的示意图。具体实施方式下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的工艺腔室，该工艺腔室的结构如图1、图4A至图4C所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；/n所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上；/n所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；
所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上；
所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘。


2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述接盘机构包括多个顶杆、接盘环、接盘驱动部，所述接盘环套设于所述基座的外周，多个所述顶杆均匀分布于所述接盘环上，用于支撑所述托盘，所述接盘驱动部与所述接盘环连接，用于驱动所述接盘环升降。


3.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，至少一个所述顶杆的顶端设置有限位结构，所述限位结构用于与所述托盘的边缘配合对所述托盘进行限位；至少一个所述顶杆的顶端设置有定位结构，所述定位结构用于与所述托盘底部的定位部配合对所述托盘进行定位。


4.如权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述限位结构包括有承载块及限位块，所述承载块设置于所述顶杆的顶端，用于支撑所述托盘；所述限位块设置于所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘潇，光娟亮，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11