一种晶圆光刻设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆光刻设备，其结构包括主体、控制面板、进料口、光刻块、显影装置，进料口设置在主体的左侧，显影装置包括光蚀剂回收箱、晶圆收集箱、传送带、载盘、滑动杆、喷料装置，喷料装置包括横向滑动块、限位块、旋转块、螺纹杆、通料管、出料装置，出料装置包括通料槽、喷料头、凹槽、动力喷头、刷渣装置，刷渣装置包括挡料装置、转杆、刷子，挡料装置设置在刷渣装置的侧端，本发明专利技术利用动力喷头垂直喷出光蚀剂，对安装在凹槽正中间的刷渣装置进行冲击，使得挡料装置受到冲击力进行旋转，从而让嵌固在转杆上的刷子通过旋转对晶圆表面的残渣进行刷洗，避免由反应过后的残渣附在晶圆的表面，影响后反应的晶圆光刻位置显影。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆光刻设备
本专利技术涉及晶圆光刻显影设备领域，具体的是一种晶圆光刻设备。
技术介绍
集成电路技术是现今所有电子产品所需的基本技术，集成电路技术的承载物是集成电路板，集成电路板的最重要的零件是晶圆,晶圆光刻的工作及其重要，如光刻失败会直接导致晶圆报废，晶圆在进行光刻之后需要利用光蚀剂进行显影。基于上述本专利技术人发现，现有的一种晶圆光刻设备主要存在以下几点不足，比如：将光蚀剂喷涂在晶圆的表面，让光蚀剂与晶圆发生化学反应进行显影，光蚀剂与晶圆进行化学反应所产生的残渣置于晶圆的表面，在光蚀剂的带动下发生偏移，有部分未从晶圆表面脱落的残渣会附在未进行反应的光刻位置上，让后反应的光刻位置得不到充分的反应，从而造成晶圆光刻失败的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种晶圆光刻设备。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻设备，其结构包括主体、控制面板、进料口、光刻块、显影装置，所述主体的前端设有控制面板，所述进料口设置在主体的左侧，所述光刻块位于主体的一端，所述显影装置设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆光刻设备，其结构包括主体(1)、控制面板(2)、进料口(3)、光刻块(4)、显影装置(5)，所述主体(1)的前端设有控制面板(2)，所述进料口(3)设置在主体(1)的左侧，所述光刻块(4)位于主体(1)的一端，所述显影装置(5)设置在主体(1)的另一端，其特征在于：/n所述显影装置(5)包括光蚀剂回收箱(51)、晶圆收集箱(52)、传送带(53)、载盘(54)、滑动杆(55)、喷料装置(56)，所述光蚀剂回收箱(51)安装在显影装置(5)的底部一端，所述晶圆收集箱(52)安装在显影装置(5)的底部另一端，所述传送带(53)设置在光蚀剂回收箱(51)的正上方，所述载盘(54)设有十个...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻设备，其结构包括主体(1)、控制面板(2)、进料口(3)、光刻块(4)、显影装置(5)，所述主体(1)的前端设有控制面板(2)，所述进料口(3)设置在主体(1)的左侧，所述光刻块(4)位于主体(1)的一端，所述显影装置(5)设置在主体(1)的另一端，其特征在于：
所述显影装置(5)包括光蚀剂回收箱(51)、晶圆收集箱(52)、传送带(53)、载盘(54)、滑动杆(55)、喷料装置(56)，所述光蚀剂回收箱(51)安装在显影装置(5)的底部一端，所述晶圆收集箱(52)安装在显影装置(5)的底部另一端，所述传送带(53)设置在光蚀剂回收箱(51)的正上方，所述载盘(54)设有十个以上，且横向安装在传送带(53)的上端，所述滑动杆(55)嵌固在显影装置(5)的顶部两端，所述喷料装置(56)安装在滑动杆(55)中，且与滑动杆(55)螺纹配合。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻设备，其特征在于：所述喷料装置(56)包括横向滑动块(561)、限位块(562)、旋转块(563)、螺纹杆(564)、通料管(565)、出料装置(566)，所述滑动块(561)的前端正中间设有限位块(562)，所述旋转块(563)安装在滑动块(561)的底部前端，所述螺纹杆(564)垂直安装在限位块(562)与旋转块(563)之间，所述通料管(565)连接于螺纹杆(564)的顶部，所述出料装置(566)焊接在螺纹杆(564)的底部。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆光刻设备，其特征在于：所述出料装置(566)包括通料槽(a1)、喷料头(a2)、凹槽(a3)、动力喷头(a4)、刷渣装置(a5)，所述通料槽(a1)设置在出料装置(566)的内部，所述喷料头(a2)嵌固在通料槽(a1)的底部，所述凹槽(a3)设置在通料槽(a1)的侧端，所述动力喷头(a4)安装在凹槽(a3)的顶部，所述刷渣...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：广州聪慧青贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44