配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。

【技术实现步骤摘要】
配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法本申请是申请日为2014年9月5日、申请号为201410454097.3、专利技术名称为配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。
技术介绍
在硬盘驱动装置等驱动装置中使用驱动器。这种驱动器包括以能够旋转的方式设置在旋转轴上的臂和安装在臂上的磁头用的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的磁道的配线电路基板。在日本特开2010－135754号公报的配线电路基板中，在绝缘层的一表面上形成有第1电极盘～第4电极盘。第1电极盘和第2电极盘通过第1配线图案电连接，第3电极盘和第4电极盘通过第2配线图案电连接。在第1配线图案中，与第1电极盘相连接的第1线路分支为第2线路和第3线路。第2线路和第3线路汇合而成为第4线路，第4线路与第2电极盘相连接。在第2配线图案中，与第3电极盘相连接的第5线路分支为第6线路和第7线路。第6线路和第7线路汇合而成为第8线路，第8线路与第4电极盘相连接。此处，第2线路、第6线路、第3线路以及第7线路以按照第2线路、第6线路、第3线路以及第7线路的顺序排列的方式配置。为了避免第3线路与第6线路之间的干涉，第3线路的与第6线路相交叉的部分配置于绝缘层的另一表面。第3线路的配置于绝缘层的另一表面的部分经由一对第1导通部与配置于绝缘层的一表面的第3线路电连接。同样地，第6线路的与第3线路相交叉的部分配置于绝缘层的另一表面。第6线路的配置于绝缘层的另一表面的部分经由一对第2导通部与配置于绝缘层的一表面的第6线路电连接。在配线电路基板的制造过程中，通过对电极盘之间的导通进行检查，从而判断配线电路基板的良好与否(例如日本特开2005－337811号公报)。然而，在日本特开2010－135754号公报的配线电路基板中，在第1导通部存在异常的情况下或者分支后的第2线路或第3线路断线的情况下，第1电极盘与第2电极盘之间仍被导通。同样地，在第2导通部存在异常的情况下或者分支后的第6线路或第7线路断线的情况下，第3电极盘与第4电极盘之间仍被导通。因此，即使采用日本特开2005－337811号公报的导通检查方法来检查日本特开2010－135754号公报的配线电路基板，有时也不能检测出电极盘之间的导通的异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种即使在电极盘之间通过多条线路电连接起来的情况下、也能够检测出电极盘之间的导通异常的配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。(1)本专利技术的一技术方案提供一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：使第1测定探头与第1电极盘相接触并使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且，使第3测定探头与第1电极盘相接触并使第4测定探头与第2电极盘相接触的步骤；以使电流经由第1测定探头和第2测定探头流至第1电极盘和第2电极盘以及多条线路的方式形成电流路径的步骤；测定电流路径的电流值的步骤；对第3测定探头与第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查的步骤。采用该配线电路基板的导通检查方法，使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。在该状态下，使电流经由第1测定探头和第2测定探头流至包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。在该情况下，第3测定探头和第4测定探头中没有电流流过。因而，第3测定探头与第4测定探头之间的电压值不受接触电阻的影响。由此，能够以较高的精度和较高的再现性来测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。能够根据所测定的电流值和所测定的电压值来检查第1电极盘与第2电极盘之间的导通。此处，由于能够以较高的精度和较高的再现性来测定电压值，因此能够识别多条线路为正常的情况下的导通状态和多条线路中的某条线路为异常的情况下的导通状态。其结果，即使在第1电极盘与第2电极盘之间通过多条线路电连接起来的情况下，也能够检测出电极盘之间的导通异常。(2)也可以是，第1测定探头和第3测定探头的直径分别为20μm～50μm。采用该结构，即使在第1电极盘的尺寸较小的情况下，也能够容易地使第1测定探和第3测定探头在不相互接触的情况下分别与第1电极盘相接触。(3)也可以是，在使测定探头与电极盘相接触的步骤中包括：以使第1测定探头的中心与第3测定探头的中心之间的距离为30μm～150μm的方式使第1测定探头和第3测定探头分别与第1电极盘相接触。在该情况下，能够在使第1测定探头和第3测定探头分别与第1电极盘相接触的状态下，充分地确保第13测定探头与第3测定探头之间的间隔。由此，能够在不受接触电阻影响的情况下以较高的精度和较高的再现性来测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。(4)也可以是，在对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查的步骤中包括：对所测定的电流值与所测定的电压值的比值进行计算，将计算出的比值与预先决定的阈值相比较，根据比较结果来对配线电路基板上的第1电极盘与第2电极盘之间的多条线路的导通是否异常进行判断。在该情况下，能够根据计算出的比与阈值之间的比较结果，容易地判断多条线路的导通是否异常。(5)也可以是，多条线路以自与第1电极盘相连接的单条线路分支并与连接于第2电极盘的单条线路汇合的方式形成。在该情况下，易于利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接。(6)也可以是，在多条线路中的至少1个线路上设有导通部。在该情况下，通过插入导通部，能够以自由度更高的设计来将多条线路配置于配线电路基板之上。此处，在导通部存在异常情况下，第1电极盘与第2电极盘之间的导通状态会发生变化。采用上述配线电路基板的导通检查方法，能够识别在导通部为正常的情况下的第1电极盘与第2电极盘之间的导通状态和导通部为异常的情况下的第1电极盘与第2电极盘之间的导通状态。由此，即使在多条线路中的至少一条线路上设有导通部的情况下，也能够检测出电极盘之间的导通异常。(7)本专利技术的另一技术方案提供一种配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法包括如下步骤：在绝缘层的一表面或另一表面上形成第1电极盘和第2电极盘，并在绝缘层的一表面上形成用于将第1电极盘与第2电极盘之间电连接的多条线路的步骤；以及利用本专利技术一技术方案所述的配线电路基板的导通检查方法来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查的步骤。采用该配线电路基板的制造方法，在绝缘层的一表面或另一表面上形成第1电极盘和第2电极盘，在绝缘层的一表面上形成用于将第1电极盘与第2电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，/n该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：/n使第1测定探头与上述第1电极盘相接触、使第2测定探头与上述第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与上述第1电极盘相接触、使第4测定探头与上述第2电极盘相接触的步骤；/n以使电流经由上述第1测定探头和上述第2测定探头流至上述第1电极盘和上述第2电极盘以及上述多条线路中的方式形成电流路径的步骤；/n测定上述电流路径的电流值的步骤；/n对上述第3测定探头与上述第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及/n根据由所测定的电流值和所测定的电压值得到的电阻值来对所述多条线路中的任一线路是否断线进行判断，从而对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤，/n在对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤中包括：/n对所得到的电阻值与预先决定的阈值相比较，根据比较结果来对上述配线电路基板上的上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的上述多条线路的导通是否异常进行判断。/n

【技术特征摘要】
20130905 JP 2013-1837681.一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，
该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：
使第1测定探头与上述第1电极盘相接触、使第2测定探头与上述第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与上述第1电极盘相接触、使第4测定探头与上述第2电极盘相接触的步骤；
以使电流经由上述第1测定探头和上述第2测定探头流至上述第1电极盘和上述第2电极盘以及上述多条线路中的方式形成电流路径的步骤；
测定上述电流路径的电流值的步骤；
对上述第3测定探头与上述第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及
根据由所测定的电流值和所测定的电压值得到的电阻值来对所述多条线路中的任一线路是否断线进行判断，从而对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤，
在对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤中包括：
对所得到的电阻值与预先决定的阈值相比较，根据比较结果来对上述配线电路基板上的上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的上述多条线路的导通是否异常进行判断。


2.根据权利要求1所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，
上述第1测定探头和上述第3测定探头的直径分别为20μm～50μm。


3.根据权利要求2所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，
在上述的使测定探头与电极盘相接触的步骤中包括：以使上述第1测定探头的中心与上述第3测定探头的中心之间的距离为30μm～150μm的方式使上述第1测定探头和上述第3测定探头分别与上述第1电极盘相接触。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，
上述多条线路以自与上述第1电极盘相连接的单条线路分支并与连接于上述第2电极盘的单条线路汇合的方式形成，
上述阈值包含预先决定的第1阈值，

【专利技术属性】
技术研发人员：井原辉一，一之濑幸史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP