【技术实现步骤摘要】
专利说明热超声倒装键合剪切力测试仪 本专利技术属于一种热超声倒装芯片键合强度测试的装置。微电子业的迅速发展，对制造装备的相关技术提出了前所未有的新挑战。高定位精度(nm～μm级)、高加速度(＞15g)、高制造精度(nm级)以及高可靠性，成了微电子的发展方向。热超声键合(Thermosonic Bonding)技术多年前即被微电子制造业采用，作为形成微器件电气互连的主要手段。当30-200kHz频率超声驱动键合头(Bonding Tool)，作用于键合点，各种外加能场引起引线或凸点与基体金属塑性变形，软化，使引线或凸点与基体金属在数十ms内键合，形成所需的引线键合电气连接。对高速、细节距键合工艺的稳定性及微电子器件制造的可靠性的要求更高。美国MIL-STD-883E引线键合强度标准已有10余年，用于微电子工业评价键合效果。如美国Terra公司(Terra Universal，Inc.)生产的引线键合强度测试仪(Wire Bond Strength Tester)，见附图说明图1，适应0.3-3，5-5，2-15，3-30，5-50，10-100，15-150 gram...
【技术保护点】
一种热超声倒装键合剪切力测试仪，包括测力计和金属板，其特征在于：将测力计（３）固定于金属底板（４）上，引线框架（５）用螺栓（７）固定于可移动的滑台（８）上，通过带手动小轮的丝杠（１０）调整滑台（８）在导轨（９）上向测力计（３）方向移动，当测力计（３）测刀触及待测倒装键合芯片（６）时，测力计同时显示剪切力值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩雷，李建平，钟掘，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
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