一种触变剂及含有该触变剂的双组份硅酮密封胶制造技术

本发明专利技术提供一种触变剂及含有该触变剂的双组份硅酮密封胶，A组分：有机聚硅氧烷聚合物：100份，增塑剂：20份～60份，填料：20份～80份，上述触变剂：0.08份～2.8份；B组分：稀释剂：100份，有机聚硅氧烷聚合物：25份～100份，补强填料：20份～60份，交联剂：10份～100份；偶联剂：5份～50份，催化剂：0.1份～10份。本发明专利技术的有益效果在于：在双组份硅酮密封胶中加入触变剂，大大提高了体系在低温下的挤出性，可以满足建筑、汽车、电子电器等不同场合的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种触变剂及含有该触变剂的双组份硅酮密封胶
本专利技术属于材料领域，具体涉及一种触变剂及含有该触变剂的双组份硅酮密封胶。
技术介绍
硅酮密封胶是一种有机硅类产品，以羟基封端的聚硅氧烷为主要原料，辅以交联剂、填料、增塑剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成。硅酮密封胶在室温下通过与空气中的水发生应固化形成弹性硅橡胶。硅酮密封胶使用方便，固化后胶体体积收缩率小，密封性好，其粘接力强，拉伸强度大，且具有良好的耐老化性、耐高低温性、耐电绝缘性、耐屈挠性、耐候性等，广泛用于建筑、汽车、机械、电子、纺织等高新技术产业领域。然而，现有硅酮密封胶在低温下流变性及挤出性特别差，严重影响工作效率，不便于施工，阻碍了硅酮密封胶的广泛使用。
技术实现思路
为解决现有硅酮密封胶在低温下挤出性差的技术问题，本专利技术提供一种触变剂及含有该触变剂的双组份硅酮密封胶。具体技术方案如下：一种触变剂，其不同之处在于，所述触变剂通过将含氢硅油与乙二醇单烯丙基醚加入溶剂混合后，再加入触变剂催化剂反应后制备而成；其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.1～0.5)：1。进一步，所述溶剂为乙酸乙酯；所述触变剂催化剂氯铂酸；其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.2～0.5)：1。进一步，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为0.2：1。上述一种触变剂的制备方法，其特征在于，所述触变剂的制备方法包括：将溶剂、含氢硅油及乙二醇单烯丙基醚混合均匀后加入触变剂催化剂催化下进行反应，反应后脱去溶剂得到所述触变剂。进一步，所述双组份硅酮密封胶由包括以下重量份数的原料进行制备：A组分：有机聚硅氧烷聚合物：100份，增塑剂：20份～60份，填料：20份～80份，上述触变剂：0.08份～2.8份；B组分：稀释剂：100份，有机聚硅氧烷聚合物：25份～100份，补强填料：20份～60份，交联剂：10份～100份；偶联剂：5份～50份，催化剂：0.1份～10份。进一步，所述有机聚硅氧烷聚合物为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在25℃下的粘度为2000mPa·s～50000mPa·s；所述稀释剂为二甲基硅油，在25℃的粘度为100mPa·s～1000mPa·s。进一步，所述增塑剂选自二甲基硅油、甲基苯基硅油、羟基硅油或白油中的至少一种，在25℃下的粘度为50mpa.s～2000mpa.s；所述填料为纳米碳酸钙，平均粒径为1nm～50nm，含水率低于0.5％；所述补强填料所述补强填料为白炭黑、改性粉煤灰或炭黑中的一种或多种，比表面积为100cm2/g～300cm2/g。进一步，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷；所述偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷或N-正丁基-3-氨丙基三甲氧基硅烷的一种或多种；所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二丁基二醋酸锡、二月桂酸二辛基锡、辛酸亚锡钛酸丙酯或钛酸丁酯中至少一种。进一步，所述双组份硅酮密封胶A组分中，所述触变剂的含量占所述A组分重量百分比的0.06％～1％。上述双组份硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，所述双组份硅酮密封胶的制备方法包括：A组分的制备：将有机聚硅氧烷聚合物、增塑剂及填料混合搅拌，混合后再加入触变剂在真空条件下混合搅拌，制得A组分；B组分的制备：将有机聚硅氧烷聚合物、稀释剂、交联剂、偶联剂、催化剂及补强填料混合。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：在双组份硅酮密封胶中加入触变剂，大大提高了体系在低温下的挤出性，可以满足建筑、汽车、电子电器等不同场合的需求。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。本专利技术中，术语所述“双组份硅酮密封胶”的A组分为基胶，B组分为固化剂，使用时，按一定配比混合，A组分在B组分与水反应，发生交联反应，固化成胶。本专利技术中，A组分的制备原料包括如下重量份数的组分：有机聚硅氧烷聚合物：100份，增塑剂：20份～60份，填料：20份～80份，触变剂：0.08份～2.8份；B组分的制备原料包括如下重量份数的组分：稀释剂：100份，有机聚硅氧烷聚合物：10份～100份，补强填料：20份～60份，交联剂：10份～100份；偶联剂：5份～50份，催化剂：0.1份～10份。采用此范围的基本效果挤出性较好，便于施工，力学性能适中。进一步，所述双组份硅酮密封胶A组分中，所述触变剂的含量占所述A组分重量百分比的0.06％～1％，实验发现，采用上述总量百分比的触变剂所呈现的性质更为优良。进一步，A组分：有机聚硅氧烷聚合物：100份，增塑剂：35份～45份，填料：40份～60份，触变剂：1份～2份；B组分：稀释剂：100份，有机聚硅氧烷聚合物：30份～50份，补强填料：40份～60份，交联剂：35份～50份；偶联剂：15份～40份，催化剂：0.1份～5份。采用此范围优化的效果挤出性效果好，尤其是低温下挤出性优异，力学性能较好，有利于延长使用寿命。本专利技术中，术语所述“有机聚硅氧烷聚合物”制备基胶的基础聚合物，本专利技术采用α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，固化时发生交联反应。本专利技术中，术语所述“增塑剂”为硅酮密封胶中的常用助剂，主要用于提高拉伸强度和断裂伸长率的效果，本专利技术中，所述增塑剂选自二甲基硅油、甲基苯基硅油、羟基硅油或白油中的至少一种，在25℃下的粘度为50mpa.s～2000mpa.s。本专利技术中，术语所述“填料”及“补强填料”均用于补强，所述填料为纳米碳酸钙，平均粒径为1nm～50nm，含水率低于0.5％；所述补强填料所述补强填料为白炭黑、改性粉煤灰或炭黑中的一种或多种，比表面积为100cm2/g～300cm2/g。本专利技术中，术语所述“触变剂”作为助剂之一，改善密封胶的流变性，触变剂的加入提高了硅酮密封胶在低温下的流变性，氢键作用加强，提高了体系触变性，从而大大提高了体系在低温下的挤出性。本专利技术中，所述触变剂的制备方法包括：将溶剂、含氢硅油及乙二醇单烯丙基醚混合均匀后加入触变剂催化剂进行反应，反应后脱去溶剂及小分子即得。其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.1～0.5)：1。所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.2～0.5)：1。实验证明，采用此比例制备的触变剂加入A组分后性能更加提高。所述溶剂为乙酸乙酯；所述触变剂催化剂氯铂酸。所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为0.2：1。本专利技术中，术语所述“偶联剂”起到分子桥的作用，将胶体与粘贴界面粘结在一起，本专利技术中，所述偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷或N-正丁基-3-氨丙基三甲氧基硅烷的一种或多种；本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触变剂，其特征在于，所述触变剂通过将含氢硅油与乙二醇单烯丙基醚加入溶剂混合后，再加入触变剂催化剂反应后制备而成；/n其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.1～0.5)：1。/n

【技术特征摘要】
1.一种触变剂，其特征在于，所述触变剂通过将含氢硅油与乙二醇单烯丙基醚加入溶剂混合后，再加入触变剂催化剂反应后制备而成；
其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.1～0.5)：1。


2.根据权利要求1所述一种触变剂，其特征在于，所述溶剂为乙酸乙酯；所述触变剂催化剂氯铂酸；其中，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为(0.2～0.5)：1。


3.根据权利要求1所述一种触变剂，其特征在于，所述乙烯基醇单烯丙基醚与所述含氢硅油的重量比为0.2：1。


4.权利要求1～3任一项所述一种触变剂的制备方法，其特征在于，所述触变剂的制备方法包括：将溶剂、含氢硅油及乙二醇单烯丙基醚混合均匀后加入触变剂催化剂催化下进行反应，反应后脱去溶剂得到所述触变剂。


5.一种双组份硅酮密封胶，其特征在于，所述双组份硅酮密封胶由包括以下重量份数的原料进行制备：
A组分：
有机聚硅氧烷聚合物：100份，增塑剂：20份～60份，填料：20份～80份，权利要求1～3任一项所述的触变剂：0.08份～2.8份；
B组分：
稀释剂：100份，有机聚硅氧烷聚合物：25份～100份，补强填料：20份～60份，交联剂：10份～100份；偶联剂：5份～50份，催化剂：0.1份～10份。


6.根据权利要求5所述一种双组份硅酮密封胶，其特征在于，所述有机聚硅氧烷聚合物为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在25℃的粘度为2000mpa.s～50000mpa....

【专利技术属性】
技术研发人员：章婧，王翠花，蔡海涛，张兴龙，赵勇刚，章锋，
申请(专利权)人：湖北回天新材料股份有限公司，广州回天新材料有限公司，上海回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42