一种用于异方性导电胶/膜的导电微球及其制备方法技术

本发明专利技术属于导电材料制备领域，具体是涉及一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，使用单分散高交联微球作为内核基球，从基球表面接枝线性聚合物形成软壳外层，制成“核壳型”微球；再经微球表面化学镀金属(镍、银)及二次电化学镀金而制成“核壳型”导电微球。本发明专利技术有效解决了现有普通导电微球在很大的贴合压力范围下导电微球产生破裂，这使得电极间有效导电微球数目下降，接触电阻增高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于异方性导电胶/膜的导电微球及其制备方法
本专利技术属于导电材料制备领域，具体是涉及一种用于异方性导电胶/膜的导电微球及其制备方法。
技术介绍
以树脂微球为基材，经化学镀覆导电金属材料而成的导电微球，并经过与粘合剂树脂混合而成的各向异性导电材料，是现今微电子线路连接的主流方向。异方性导电材料广泛应用于微电子器件的封装，如液晶电视屏、个人电脑、照相机、手机。异方性导电胶/膜是以相对低的导电微球与粘结剂配比组成，一般情况下并不导电，在将此导电胶/膜置于一对电极之间，施以一定压力后，使上下两电极与导电微球接触，于垂直方向(Z)导电，而水平方向(X-Y)则保持绝缘，因而称之为异方性导电胶/膜。导电性的好坏直接与导电微球性能相关，这其中包括微球的粒径大小、粒径分布、导电金属的导电率等等。减小微球粒径可以增加微球棵粒的数量，从而增加电极之间的连接点，进而提高导电性。均匀的粒径分布，可以使每一粒微球与上下电极接触，保证有效微球数量和高导电性。导电金属则选用高导电率的镍、铜、银、金。随着微电子工业的进步，集成电路微型化。电子器件的线路连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的导电微球内层为高交联的聚合物硬核微球，外层为线性聚合物软壳，且外层的表层涂覆铜、银、镍或金作为导电金属层，其中所述的内层硬核微球的交联度在30％以上；内层硬核微球的颗粒粒径在1微米～10微米，外层软壳层的厚度为内层硬核微球直径的8％-20％。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的导电微球内层为高交联的聚合物硬核微球，外层为线性聚合物软壳，且外层的表层涂覆铜、银、镍或金作为导电金属层，其中所述的内层硬核微球的交联度在30％以上；内层硬核微球的颗粒粒径在1微米～10微米，外层软壳层的厚度为内层硬核微球直径的8％-20％。


2.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层为高交联的聚合物硬核微球，共聚物组成包括由二乙烯苯、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯或马来酸酐单体聚合而成。


3.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层硬核微球的表面被修饰为原子转移聚合反应的引发剂。


4.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的外层为经原子转移聚合反应产生的线性或低交联的聚合物软壳，聚合物组成包括苯乙烯、甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羟基苯乙烯、羧基苯乙烯、醛基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸环氧丙基酯或(甲基)丙烯酸(二甲基胺)乙基酯。


5.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的外层包含羟基、羧基、胺基、醛基、环氧基、苯酚基或酸酐官能基团。


6.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张竟，郑国栋，郑争，
申请(专利权)人：台州天舒新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33