【技术实现步骤摘要】
Li-Al-Si光敏玻璃及其制备方法
本专利技术涉及三维集成封装转接板领域,尤其是一种Li-Al-Si光敏玻璃及其制备方法。
技术介绍
随着微电子技术的发展,集成电路所面临的隧道贯穿等量子效应也日渐突出,摩尔定律也遇到了前所未有的瓶颈,而这些瓶颈有望通过先进的三维集成封装技术得到突破。其中,转接板又在三维集成封装技术中扮演着重要作用:芯片之间通过高密度的镀铜通孔转接板进行垂直互联,大大缩短互连线长度,这样一来便显著降低了系统的寄生参数,功耗,信号延迟以及尺寸等。在众多转接板中,Li-Al-Si光敏玻璃凭借其独特的可光刻特性,低损耗、高密度通孔、低成本、强绝缘等属性,被认为是最具潜力的三维转接板材料。目前,行业内应用较为广泛的两款商业化光敏玻璃:(1)基于Li-Al-Si玻璃体系的Foturan(德国肖特)。(2)基于Na-Zn-Al-Si玻璃体系的光热折变玻璃(photo-thermo-refractiveglass,PTR)。肖特公司的Foturan光敏玻璃由于其微结构图形化精确度高,质量稳定可靠而被广泛应用于电子 ...
【技术保护点】
1.Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,采用以下重量份数的原料制备:/n
【技术特征摘要】
1.Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,采用以下重量份数的原料制备:
2.如权利要求1所述的Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,所述碱土金属包括MgO、CaO、BaO以及SrO中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,所述碱土金属包括MgO和CaO。
4.如权利要求3所述的Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,所述碱土金属包括0.5份CaO以及0.5份MgO。
5.如权利要求1所述的Li-Al-Si光敏玻璃的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将原料均匀混合并对原料进行加热,使原料在150~180min内升温至800~900℃,生产气体以及不透明烧结物;
继续对原料进行加热,使原料在70~100min内升温至1200~1250℃,烧结物开始熔融并逐渐透明;
继续对原料进行加热,使原料在30min...
【专利技术属性】
技术研发人员:方针,陈宏伟,高莉彬,张继华,陈雨哲,曲胜,邹思月,王文君,蔡星周,穆俊宏,
申请(专利权)人:电子科技大学,成都迈科科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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