【技术实现步骤摘要】
一种激光切割裂纹控制方法及装置
本专利技术涉及激光加工领域，尤其涉及一种激光切割裂纹控制方法及装置。
技术介绍
在激光切割领域中，贝塞尔光束是一种无衍射的光束，被广泛的应用于切割制作的激光加工领域。贝塞尔光束具有无衍射特性、锥度小及切深长的优点，应用贝塞尔光束扫描待加工透明材料上，可实现材料内部改质并产生裂纹。然而，现有技术中，贝塞尔光束切割加工材料所产生的裂纹方向具有不确定性，这种裂纹会导致加工材料在后续切割步骤中出现崩边的现象。
技术实现思路
本申请提供了一种激光切割裂纹控制方法及装置，可以解决现有技术中贝塞尔光束切割加工材料所产生的裂纹方向具有不确定性的技术问题。本专利技术第一方面提供一种激光切割裂纹控制装置，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；所述处理器分别与所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件电连接；所述处理器用于控制所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件工作；所述激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，所述高斯光束的波前在第一方...
【技术保护点】
1.一种激光切割裂纹控制装置，其特征在于，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；所述处理器分别与所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件电连接；/n所述处理器用于控制所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件工作；/n所述激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，所述高斯光束的波前在第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向分布一致，所述第二方向与待加工材料的切割方向平行；/n所述第一调制组件用于在所述第一方向上对所述高斯光束的波前进行调制，得到波前呈轴对称分布的第一调制光束；/n所述第二调制组件用于将所述第一调制光束进行调制，得到具有聚焦光斑形貌及焦深的...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割裂纹控制装置，其特征在于，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；所述处理器分别与所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件电连接；
所述处理器用于控制所述激光器、所述第一调制组件及所述第二调制组件工作；
所述激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，所述高斯光束的波前在第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向分布一致，所述第二方向与待加工材料的切割方向平行；
所述第一调制组件用于在所述第一方向上对所述高斯光束的波前进行调制，得到波前呈轴对称分布的第一调制光束；
所述第二调制组件用于将所述第一调制光束进行调制，得到具有聚焦光斑形貌及焦深的目标加工光束，所述目标加工光束用于所述对待加工材料进行所述第二方向上的切割，使得所述待加工材料的切割裂纹沿着所述第二方向延伸。
2.如权利要求1所述的激光切割裂纹控制装置，其特征在于，所述第一调制组件包括：运动模块及固定于所述运动模块上的柱透镜，所述运动模块与所述处理器电连接；
所述处理器用于控制所述运动模块运动；
所述运动模块用于带动所述柱透镜转动；
所述柱透镜用于接收所述高斯光束，并更变所述高斯光束的波前，以得到波前呈轴对称分布的所述第一调制光束。
3.如权利要求1所述的激光切割裂纹控制装置，其特征在于，所述第一调制组件包括空间光调制器；
所述处理器与所述空间光调制器电连接，所述处理器用于控制所述空间光调制器工作；
所述空间光调制器用于接收所述高斯光束后，加载所述高斯光束的相位图，并更变所述相位图的相位，得到波前呈轴对称分布的所述第一调制光束。
4.如权利要求1所述的激光切割裂纹控制装置，其特征在于，所述第二调制组件包括：整形单元及聚焦单元；
所述整形单元用于对入射的所述第一调制光束进行整形处理，得到贝塞尔光束；
所述聚焦单元用于将所述贝塞尔光束进行调制，得到具有聚焦光斑形貌及焦深的所述目标加工光束。
5.如权利要求1所述的激光切割裂纹控制装置，其特征在于，所述第二调制组件包括：偏转单元及聚焦单元；
所述偏转单元用于更变所述第一调制光束的传播方向，并将所述第一调制...
【专利技术属性】
技术研发人员：张小军，邱越渭，李一龄，任莉娜，温泽翰，苑学瑞，陈红，卢建刚，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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