导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。可以理解的，本实用新型专利技术的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。

【技术实现步骤摘要】
导热垫片
本技术涉及导热结构
，特别涉及一种导热垫片。
技术介绍
随着电子元器件集成化的提高，电子元器件的功率密度不断增大，电子元器件的发热量也随之急剧增加，其工作环境向高温方向变化。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生不利影响，因此，及时有效的将多余热量散发出去是改善电子元器件使用性能的重要因素。通常情况下，电子元器件是通过设置的导热垫片以此实现热量的转移，达到散热效果。目前，广泛使用的导热垫片为硅橡胶导热垫片，硅橡胶导热垫片具有优异的纵向导热性能，然而，其横向导热存在明显不足，导致硅橡胶导热垫片热量集中，无法实现电子元器件的均匀散热。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种导热垫片，旨在实现电子元器件的均匀散热。为实现上述目的，本技术提出的一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。优选的，所述导热复合层包括两所述相变导热层，两所述相变导热层之间夹设有所述横向导热层。优选的，所述相变导热层背离所述横向导热层的表面设有插接部，所述纵向导热层设有与所述插接部配合的插接槽，所述插接部插设于所述插接槽。优选的，所述插接槽的槽底宽度大于所述插接槽的槽口宽度。优选的，所述横向导热层面向所述相变导热层的表面设有第一锯齿结构，所述相变导热层面向所述横向导热层的表面设有第二锯齿结构，所述第一锯齿结构与所述第二锯齿结构啮合。优选的，所述导热复合层的表面设有贯穿所述导热复合层的穿孔，所述纵向导热层填充所述穿孔。优选的，所述相变导热层包括树脂基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述树脂基体。优选的，所述纵向导热层包括硅胶基体和若干碳纤维，若干所述碳纤维分散于所述硅胶基体。优选的，所述横向导热层为金属层、石墨层或石墨烯层。优选的，所述纵向导热层的至少一表面设有粘结层。在本技术的技术方案中，导热垫片包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。这样，相变导热层位于纵向导热层与横向导热层之间，当导热垫片设置于电子元器件的热源与散热元件之间时，热源散发的热量在由纵向导热层经过相变导热层传导至横向导热层的过程中，相变导热层吸收所传导的热量由原来的固态向粘流态转变，使得相变导热层紧密贴合于纵向导热层与横向导热层，以此减小了纵向导热层与横向导热层之间的接触热阻，如此，纵向导热层所传导的热量能够高效传导至横向导热层，横向导热层横向传导热量，以此使得集中传导的热量均匀分散开，这样，均匀分散后的热量再由纵向导热层传导至散热元件，从而解决了导热垫片局部热能过高的问题，达到了均匀散热的效果。可以理解的，本技术的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术导热垫片一实施例的结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称1导热垫片211第一锯齿结构100纵向导热层220相变导热层101插接槽221插接部200导热复合层222第二锯齿结构201穿孔300粘结层210横向导热层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术提出一种导热垫片1，旨在实现电子元器件的均匀散热。参见图1所示，在本技术一实施例中，一种导热垫片1包括纵向导热层100和导热复合层200，所述纵向导热层100内嵌设有所述导热复合层200，所述导热复合层200包括横向导热层210和相变导热层220，所述横向导热层210表面设有所述相变导热层220。在本技术的技术方案中，包括纵向导热层100和导热复合层200，所述纵向导热层100内嵌设有所述导热复合层200，所述导热复合层200包括横向导热层210和相变导热层220，所述横向导热层210表面设有所述相变导热层220。这样，相变导热层220位于纵向导热层100与横向导热层210之间，当导热垫片1设置于电子元器件的热源与散热元件之间时，热源散发的热量在由纵向导热层100经过相变导热层220传导至横向导热层210的过程中，相变导热层220吸收所传导的热量由原来的固态向粘流态转变，使得相变导热层220紧密贴合于纵向导热层100与横向导热层210，以此减小了纵向导热层100与横向导热层210之间的接触热阻，如此，纵向导热层100所传导的热量能够高效传导至横向导热层210，横向导热层210横向传导热量，以此使得集中传导的热量均匀分散开，这样，均匀分散后的热量再由纵向导热层100传导至散热元件，从而解决了导热垫片1局部热能过高的问题，达到了均匀散热的效果。可以理解的，本技术的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。另外，所述相变导热层220可以设置于横向导热层210的上表面，也可以设置在横向导热层210的下表面，还可以在横向导热层210的上表面和下表面均设置相变导热层220，用于减少横向导热层210与纵向导热层200之间的接触热阻，本技术不受限于此，以上相变导热层220的设置方式均在本技术的保护范围之内。需要说明的是，所述相变导热层220包括树脂基体和导热颗粒，所述相变导热层220采用相变导热材料制备得到，所述相变导热材料属于现有技术，所述相变导热材料的制备原料包括聚合物树脂、导热颗粒和引发剂，所述聚合物树脂在引发剂的诱发下发生交联反应，形成空间网络结构，将导热颗粒紧密连接在一起。在开始热传导时，相变导热层220为固态，此时导热颗粒在相变导热层220中的空间位置相对固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫片，其特征在于，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片，其特征在于，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。


2.如权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热复合层包括两所述相变导热层，两所述相变导热层之间夹设有所述横向导热层。


3.如权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述相变导热层背离所述横向导热层的表面设有插接部，所述纵向导热层设有与所述插接部配合的插接槽，所述插接部插设于所述插接槽。


4.如权利要求3所述的导热垫片，其特征在于，所述插接槽的槽底宽度大于所述插接槽的槽口宽度。


5.如权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述横向导热层面向所述相变导热层的表面设有第一锯齿结构，所述相变导热层面向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，曾晓云，柴建功，曾超宇，
申请(专利权)人：深圳市欧普特工业材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44